Главная страница

лекция. Лекция-2-2022. Лекция Аппаратное обеспечение компьютера к т. н., доцент кафедры ким потапова Е. В


Скачать 4.02 Mb.
НазваниеЛекция Аппаратное обеспечение компьютера к т. н., доцент кафедры ким потапова Е. В
Анкорлекция
Дата10.04.2022
Размер4.02 Mb.
Формат файлаpptx
Имя файлаЛекция-2-2022.pptx
ТипЛекция
#460504
страница2 из 9
1   2   3   4   5   6   7   8   9

Корпус ПК. Форм-фактор BTX.

Развитие технологий >> увеличение мощности блоков питания >> потребность в эффективном охлаждении устройств.

Компания Intel в 2003 году разработала новый форм-фактор BTX (Balanced Technology Extended). Новый стандарт обеспечивает более эффективное охлаждение, общее понижение шума систем охлаждения и более удобное расположение компонентов для сборки. По сравнению с форм-фактором ATX была изменена общая схема размещения устройств внутри корпуса. Например, форм-фактор BTX предполагает использование одного вентилятора, расположенного на блоке питания, который способен в одиночку обеспечить необходимый поток воздуха для охлаждения компонентов системы от передней части корпуса к задней
Материнская плата по сравнению с форм-фактором ATX перевернулась, в результате чего видеокарты смогли подставить свои кулеры под воздушный поток.

Форм-фактор BTX, в свою очередь, делится на три группы: стандартный BTX, micro BTX и pico BTX.

Эти группы отличаются своими размерами и количеством слотов для плат расширений

Как правильно выбрать корпус?

  • качество материала — в настоящее время корпуса делаются из тонкой стали, алюминия и других материалов. Проверьте края металлических конструкций — они должны быть хорошо обработаны и не иметь заусенцев, иначе вы можете порезаться при установке новых модулей;
  • известная марка — если вы привыкли к качественным продуктам, то покупайте продукцию известных производителей, которые следят за качеством выпускаемых изделий;
  • наличие дополнительных возможностей — иногда корпуса дополнительно снабжаются различными компонентами: инфракрасным портом, дополнительными установленными вентиляторами, всевозможными рукавами для отвода горячего воздуха и так далее. Если вы нуждаетесь в этих дополнениях, то и выбирайте соответствующий корпус;
  • внешний вид — ваш корпус будет находиться несколько лет в квартире или офисе - красивый дизайн тоже не помешает.
  • качество блоков питания — зачастую корпуса снабжаются сразу блоками питания. Плохой блок питания вполне способен сжечь ваш компьютер или некоторые компоненты.

Корпус ПК. Блок питания.

Приблизительные величины, которые используются некоторыми устройствами:

  • процессор — 75–80 Вт;
  • чипсет материнской платы — 10 Bт;
  • различные компоненты на материнской плате — 5 Вт;
  • AGP-видеокарта — 20 Вт;
  • приводы CD-ROM — 5 Вт; привод CD-RW — 10 Вт;
  • привод DVD-ROM — 7 Вт;
  • жесткие диски IDE 7200 об/мин. — 10 Вт;
  • жесткие диски SCSI 15 000 об/мин. — 25 Вт;
  • память SDRAM — 5 Вт;
  • модули памяти RIMM — 10 Вт;
  • PCI-карта — 5 Вт.
  • Блок питания преобразует переменный ток в постоянный (до 12В)
  • Расчет мощности блоков питания: мощность блока питания = сумме мощностей потребления всех устройств, которые установлены в его корпусе.
  • Плохой блок питания может запросто сжечь устройства на материнской плате, винчестер!!

Материнская плата.

Материнская плата. Вид сверху:

1 — сокет для процессора;

2 — "северный" мост; 3 — "южный" мост;

4 и 5 — слоты для модуля памяти;

6 — разъем для флоппи-дисковода;

7 — разъем для устройств ATA100/ATA133;

8 — разъем для устройств Serial ATA;

9 — слоты PCI; 10 — слоты PCI-Express x16; 11 — слоты PCI-Express x1;

12 — 24-контактный разъем ATX для блока питания;

13 — 8-контактный дополнительный разъем ATX12v для процессора;

14 — разъем для питания видеокарты;

15 — стабилизатор напряжения;

16 — контроллер для интерфейса IEEE 1384 (FireWire);

17 — аудиконтроллер;

18 — сетевой контроллер;

19 — BIOS ROM (CMOS);

20 — батарейка для BIOS

Материнская плата.

  • Системная (материнская) плата – это печатная плата с набором микросхем, на которой осуществляется монтаж большинства компонентов ПК посредством печатных проводников и различных разъемов (слотов).
  • На МП расположены слоты для подключения процессора, графической и звуковой плат, жестких дисков, оперативной памяти и других доп. Компонентов.
  • МП представляет собой печатную плату из диэлектрика, на которой электропроводящие проводники выполнены из фольги. В зависимости от количества слоев с электропроводящим рисунком, печатные платы бывают однослойные, двухслойные или многослойные.
  • На МП находятся слоты и порты шин. Слотами называют разъемы для подключения внутренних плат, отдельные слоты предназначены для плат оперативной памяти.
  • Тип процессора должен подходить к типу процессорного слота на МП.
  • Разъемы креплений внешних компонентов называют портами. Сейчас , например, многие устройства подключаются через USB порт.
  • Современные МП поддерживают беспроводные устройства , использующие протоколы Bluetooth, Wi-Fi
1   2   3   4   5   6   7   8   9


написать администратору сайта