Главная страница

апвпа. Министерство науки и высшего образования российской федерации федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение


Скачать 4.89 Mb.
НазваниеМинистерство науки и высшего образования российской федерации федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение
Анкорапвпа
Дата16.06.2022
Размер4.89 Mb.
Формат файлаdocx
Имя файлаVKRAbramov3 (2).docx
ТипДокументы
#598177
страница8 из 9
1   2   3   4   5   6   7   8   9

3.РАЗРАБОТКА ПЛАТЫ

3.1 Разработка макета.


Компоновка модуля выполнена на компактной заводской 4-х слойной печатной плате. Поперечное сечение печатной платы показано ниже на рисунке 13.



Рисунок 13 – Поперечное сечение печатной платы источника опорного напряжения.

На внутренних слоях размещены схемы питания и дорожки четырех контактной системы подключения стабилитрона (это можно увидеть по двум крошечным дорожкам, идущим под верхним слоем) (рисунки 14,15).



Рисунок 14 – Печатная плата источника опорного напряжения, вид сверху.



Рисунок 15 – Печатная плата источника опорного напряжения, вид снизу.

Круглые медные прокладки LTZ1000 нужны, чтобы поддерживать одинаковую температуру с каждой стороны, поскольку сам чип будет нагревать печатную плату под ним, и даже небольшой температурный градиент между контактами ухудшит эталонную стабильность. Дорожки, идущие к выводам LTZ, имеют одинаковую длину. Вывод стабилитрона направлен на внутренний слой, непосредственно на контакты J2.1 и J2.4.

Датчик температуры U4 прямо рядом с микросхемой LTZ1000, на нижней стороне имеет дополнительную тепловую массу к центру, чтобы обеспечить более точное определение температуры. Расположение не самое оптимальное, но его все же можно использовать в качестве температуры для сравнения, например, между различными точками настройки температуры.

Цепи с высоким импедансом окружены защитной дорожкой с низким импедансом на обоих слоях. Это нацелено на улучшение долгосрочной стабильности, так как со временем поверхность печатной платы будет загрязняться и поглощать влажность и частицы пыли из воздуха. Слои платы показаны ниже на рисунках 15,16,17,18



Рисунок 15 – Слой паяльной маски, нижний



Рисунок 16 – Слой паяльной маски, верхний



Рисунок 17 – Слой шелкографии, нижний



Рисунок 18 – Трафаретный слой, верхний

3.2 Общий список используемых компонентов при сборке платы.


Таблица 6 - Список компонентов

Кол-во

Значения

Условное обозначение

Модель

1

LTZ1000

U1

LТZ1 ОООАСН

2

10Ом, 5%

R10,R11

RC1206JR-071 0RL

1

1КОм, 5%

R1

RC1206JR-071 Kl

1

1МОм, 5%

R8

RC1206JR-071 ML

3

HDR_2.54

J1,J2,J4

TSW -104-17-GS

2

MAX6610AUT

U3,U4

MAX6610AUT

3

47мкФ

C5,C6,C7

Т495 476КОЗ5АТЕЗОО

2

LTC2057IS8

U5,U6

LТC2057IS8

1

400КОм

R2

ERA -8EB4023V

4

0,1мкФ

C1,C2,C3,C9

LDEDB31 00JA0N00

1

10КОм

R13

TNPW12061 ОКОВЕЕА

1

0,01мкФ

C8

ЕСН -U1 Н1 0ЗJXS

2

1N4148

CR1,CR2

1 Н4148УР-1 PZT3904

1

PZT3904

Q1

FCP1206C223J-H1

1

22нФ

C4

Y1073120R000B

1

120

R3

У10731КОООООТ

1



R4

У10731ЗКООООТ

1

13КОм

R5

У607270КООООТ

2

70КОм

R6,R7

ERA -8EB4023V


1   2   3   4   5   6   7   8   9


написать администратору сайта