Главная страница
Навигация по странице:

  • Intel Core i9-7900X 3.3 GHz/10core/10+13.75Mb/140W/8 GT/s LGA2066

  • AMD Ryzen 3 1200 BOX (YD1200B) 3.1 GHz/4core/2+8Mb/65W Socket AM4

  • практическое задание 1. 1 колодка питания материнки 204pin 2 сокет процессора


    Скачать 17.71 Kb.
    Название1 колодка питания материнки 204pin 2 сокет процессора
    Дата11.01.2022
    Размер17.71 Kb.
    Формат файлаdocx
    Имя файлапрактическое задание 1.docx
    ТипДокументы
    #328455

    Задание 1

    1 колодка питания материнки 20+4pin

    2 сокет процессора

    3 радиатор южного моста

    4 PCI-E слоты

    5 PCI слоты

    6 разъемы аудиовыходов встроенной звуковой карты

    7 ethernet разъем

    8 USB 2.0 разъемы

    9 разъем IEEE 1394 (фото не очень четкое)

    10 коаксиальный выход S/PDIF

    11 PS/2 порты

    12 слоты под ОЗУ DIMM DDR

    13 CMOS батарейка

    14 sata порты

    15 IDE разъемы

    16 коннектор питания процессора

    17 радиатор северного моста

    Задание 2

    1) Intel Core i9-7900X 3.3 GHz/10core/10+13.75Mb/140W/8 GT/s LGA2066

    Intel Core — торговая марка микропроцессоров, производимых компанией Intel. Процессоры Core являются преемниками процессоров предыдущего поколения, представленных моделями Pentium и Celeron. Для серверов имеются более «продвинутые» версии процессоров Core под маркой Xeon

    i9 — семейство процессоров Intel с архитектурой X86-64. Модельный ряд был представлен в мае 2017 г. как решение для высокопроизводительных ПК. Линейка разработана на основе микроархитектуры Skylake. Skylake (можно перевести как «небесное озеро») — кодовое название шестого поколения микроархитектуры центральных процессоров Intel Core, которая является четвёртым значительным изменением микроархитектуры Core.

    7900X: 7 - непосредственно номера процессора, цифра которого указывает на поколение Intel Core, к которому этот процессор относится. Соответственно – это седьмое поколение. После номера поколения располагается число из трех цифр, которое указывает на расположение этого процессора в рамках поколения. Чем больше это число, тем более производительным является процессор.

    Х - последний элемент маркировки процессоров Intel является буквенный суффикс, в котором зашифровываются некоторые важные особенности данной модели процессора. Например, на возможность разгона или уровень потребления энергии. В частности Х - Процессоры с двумя ядрами и высокой производительностью для настольных ПК или мобильных устройств.

    3.3 GHz – Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

    10core - Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

    10 – количество потоков. Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП

    +13.75Mb - Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

    140W -Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel.

    8 GT - Частота системной шины. Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

    s LGA2066 - Поддерживаемые разъемы. Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

    2) AMD Ryzen 3 1200 BOX (YD1200B) 3.1 GHz/4core/2+8Mb/65W Socket AM4

    AMD - Advanced Micro Devices, Inc. (перевод - «передовые микроустройства»). Производитель интегральной микросхемной электроники. Один из крупнейших производителей центральных процессоров, графических процессоров и адаптеров (после приобретения ATI Technologies в 2006 году), материнских плат и чипсетов для них, также продает оперативную память и твердотельные накопители под торговой маркой Radeon

    Ryzen - торговая марка микропроцессоров транснациональной корпорации AMD второй половины 2010-х годов. Данное семейство процессоров относится к архитектуре x86_64, применяется в настольных, мобильных и встроенных вычислительных системах.

    Ryzen 3 1200 - Это десктопный процессор на архитектуре Zen. Он имеет 4 ядра и 4 потока и изготовлен по 14 нм техпроцессу, максимальная частота составляет 3400 МГц, множитель заблокирован.

    BOX (YD1200B) - Система охлаждения в комплекте

    AMD Ryzen 3 – серия процессора

    3.1 GHz - Базовая тактовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

    4core - Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

    2 – максимальное количество каналов памяти

    +8Mb - Кэш-память процессора (L3) - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре

    65W – типичное тепловыделение. Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки.

    Socket AM4 – тип сокета – разъёма для установки процессора на материнской плате. Socket AM4 (PGA 1331) – это разъем для установки процессоров от компании AMD. Данный разъем был представлен в 2016 и предназначается для новых процессором AMD на базе микроархитектуры Zen. Для этого сокета также существуют процессоры построенные на базе микроархитектуры Excavator.

    Сокет AM4 является сокетом типа PGA (pin grid array) и обладает 1331 контактом. Кроме поддержки новых процессоров. AM4 получил поддержку памяти DDR4 и процессоров с интегрированной графикой.

    Задание 3

    Название процессора

    Intel Celeron N4000

    Тип разъема

    BGA1090

    Тактовая частота

    1100

    Технологические нормы (в микронах)

    14nm

    Напряжение питания ядра

    1.181 V

    Поддерживаемый набор инструкций

    MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSS3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x, AES, SHA

    Общий размер кэш-памяти первого уровня

    2 x 24 KBytes

    Общий размер кэш-памяти второго ровня

    2 x 32 KBytes

    Общий размер кэш-памяти третьего уровня

    4 MBytes



    Задание 4


    написать администратору сайта