Информатика. Практическое задание 3. 15) Шлейфы для подключения оптических дисков (cdrw, dvdrom

• Название: 15) Шлейфы для подключения оптических дисков (cdrw, dvdrom
• Анкор: Информатика
• Дата: 07.11.2022
• Размер: 425.71 Kb.
• Имя файла: Практическое задание 3.docx
• Тип: Документы; #773737

Задание 1.



13) Батарейка для поддержки состояния BIOS (Предназначена для поддержания работоспособности CMOS-памяти компьютера. CMOS-память в свою очередь хранит параметры конфигурации ПК (значения BIOS Setup) и системного таймера);

14) SATA слоты для подключения жестких дисков (Разновидность интерфейса компьютерной шины, предназначенный для подключения к шине устройств, жёстких дисков, оптических приводов, SSD накопителей и других);

15) Шлейфы для подключения оптических дисков (CD-RW, DVD-ROM

16) 8-pin разъем подключения питания процессора

17) Южный мост (Обычно это одна микросхема, которая связывает «медленные» (по сравнению со связкой «Центральный процессор-ОЗУ») взаимодействия (например, Low Pin Count, Super I/O или разъёмы шин для подключения периферийных устройств) на материнской плате с ЦПУ через северный мост, который, обычно подключён напрямую к центральному процессору компьютера).

Задание 2.

Intel Xeon E3-1245 V6 3.7 GHz/4core/SVGA HD Graphics P630/1+8Mb/73W/8 GT/s LGA1151

Тактовая частота процессора 3700 МГц / Количество ядер 4 / Интегрированное графическое ядро HD Graphics P630 / 1+8 Мб объём кэша / тепловыделение 73 Вт / Сокет LGA1151

AMD EPYC 7401P PS740PBEVHCAF 24C/48T 2.0/3.0GHz (Socket-SP3 1P, L3 64MB, TDP 155/170W) OEM

Серверный процессор Число ядер 24 / 48 потоков Базовая частота 2000 МГц / 3000 МГц Максимальная частота (Сокет SP3, Объем кэш-памяти третьего уровня 64MB, Тепловыделение 155/170 Ватт) комплект поставки OEM.

Задание 3.