Главная страница

Печатные платы. Лекции.. 4 Конструирование элементов 1 и 2 уровня иерархии


Скачать 0.81 Mb.
Название4 Конструирование элементов 1 и 2 уровня иерархии
АнкорПечатные платы. Лекции..doc
Дата20.12.2017
Размер0.81 Mb.
Формат файлаdoc
Имя файлаПечатные платы. Лекции..doc
ТипДокументы
#12261
КатегорияИнформатика. Вычислительная техника
страница6 из 10
1   2   3   4   5   6   7   8   9   10

4.5. Типовые процессы изготовления печатных плат


Базовые технологические процессы изготовления ОПП и ДПП состоят из набора типовых технологических операций. Выбор опе­раций определяется требованиями, предъявляемыми к готовым пе­чатным платам, производительностью оборудования, условиями про­изводства и экономической эффективностью процесса. Ниже рас­смотрены назначение и основные методы выполнения технологиче­ских операций изготовления печатных плат.

Входной контроль материалов на предприятии—изготовителе печатных плат служит для обеспечения гарантированного качества получаемой продукции. При этом опре­деляется соответствие физико-механических и эксплуатационных свойств материалов техническим условиям. Контролю подвергается каждая партия поступающего диэлектрика, фоторезиста, трафарет­ной печатной краски. Качество диэлектрических материалов оце­нивают визуально или путем проведения специальных испытаний. При визуальном осмотре проверяется отсутствие на поверхности фольги и диэлектрика трещин, царапин, проколов и других видимых дефектов. Электроизоляционные и механические свойства контро­лируются по стандартным методикам.

При изготовлении заготовок их размеры определяются требованиями чертежа и наличием по всему периметру заготовки технологического поля. На последнем выполняются фиксирующие отверстия для базирования деталей в процессе изготов­ления и тестовые элементы. Ширина технологического поля не превышает 10 мм для ОПП и ДПП и 20...30 мм для МПП. Мало­габаритные платы размещают на групповой заготовке с расстоянием между ними 5... 10 мм.

Получают заготовки различными методами, выбор которых оп­ределяется типом производства. В крупносерийном и массовом про­изводстве раскрой листового материала осуществляют штамповкой на кривошипных или эксцентриковых прессах с одновременной пробивкой фиксирующих отверстий. В серийном производстве за­готовки получают путем резки на роликовых ножницах, а в мел­косерийном и единичном — на гильотинных ножницах и фре­зерованием по контуру дисковыми пилами. Фиксирующие отверстия диаметром примерно 4...6 мм выполняют штамповкой или сверле­нием с высокой точностью (±0,01...0,05) мм.

Подготовка поверхности заготовки включает очистку исходных материалов от оксидов, жировых пятен, смазки и других загрязнений, специальную обработку диэлектриков, а также контроль качества выполнения операций. В зависимости от характера и степени загрязнений очистку проводят механиче­скими, химическими, электрохимическими, плазменными и другими методами или их сочетанием.

Контроль качества подготовки металлических поверхностей за­готовок оценивают по полноте смачивания их водой. Состояние диэлектрических поверхностей проверяют путем микроскопических исследований, измерения шероховатости, проведения пробной ме­таллизации и оценки прочности ее сцепления с основанием.

Получение защитного рисунка на поверхности платы в виде печатных элементов и пробельных мест осуществляется способами фотопечати, сеткографии и офсетной пе­чати. Полученный рисунок контролируется' визуально, а также с помощью различных оптических приборов на отсутствие дефектов. При обнаружении незначительных дефектов (пор, трещин, отвер­стий) их ретушируют лаком, а при невосстанавливаемом браке наносят повторно.

Сенсибилизация и активирование поверхности применяются для придания диэлектрическому материалу способности к металлизации, т. е. формирования на нем каталитически активного слоя.

Химическое меднение — это первый этап металлизации поверхностей заготовок и стенок монтажных отвер­стий.

Гальваническая металлизация применяется для усиления слоя химической меди, нанесения металлического резиста, создания на концевых печатных контактах специальных покрытий из палладия, золота, серебра, родия или сплавов на их основе. Гальваническое меднение проводят сразу после химического.

Травление меди — это процесс избирательного ее удаления с непроводящих (пробельных) участков для формирования проводящего рисунка печатного монтажа. Его проводят в растворе на основе хлорного железа, персульфата аммония, хлорной меди, перекиси водорода, хромового ангидрида, хлорида натрия. Выбор травильного раствора определяется типом применяемого рез иста, скоростью травления, размерами бокового подтравливания, возмож­ностью регенерации и экономичностью всех стадий процесса. Наи­большее распространение в производстве печатных плат получили травильные растворы на основе хлорного железа. Они отличаются высокой и равномерной скоростью травления, малым боковым под-травливанием, высокой четкостью получаемых контуров, незначи­тельным содержанием токсичных веществ, экономичностью.

Обработка монтажных отверстий производится с высокой точностью на специализированных одно-шпиндельных и многошпиндельных сверлильных станках с ЧПУ. От качества выполнения этой операции зависит качество последу­ющих операций металлизации, а следовательно, и качество платы в целом. Сверление отверстий выполняют специальными спираль­ными сверлами из металлокерамических твердых сплавов.

Металлорезист наносят комбинированным позитивным фотохи­мическим методом. Он предназначен для защиты рисунка печатного монтажа при травлении, что обеспечивает более высокое качество изделий, чем при использовании фоторезистов, а также улучшает и сохраняет паяемость контактных поверхностей. В качестве ме-таллорезиста применяют золото, серебро, никель, олово и сплавы на их основе. Широкое применение в промышленности вследствие своей экономичности получили сплавы олово — свинец, олово — никель, олово — висмут и некоторые другие. Их наносят на по­верхности заготовок электрохимическим способом.

Обработка заготовок по контуру производится после полного изготовления платы. Чистовой контур получают штамповкой, обработкой на гильотинных ножницах, на станках с прецизионными алмазными пилами и фрезерованием. Для исключения повреждения рисунка платы при групповой обра­ботке пакета заготовок между ними прокладывают картон, а пакет помещают между прокладками из листового гетинакса.

Выходной контроль платы предназначен для определения степени ее соответствия требованиям чертежа и техническим условиям. Осуществляется выходной контроль внеш­него вида, инструментальный контроль геометрических размеров, а также оценка точности выполнения отдельных элементов, проверка металлизации отверстий, определение целостности токопроводящих цепей и сопротивления изоляции. Чаще других встречаются такие дефекты, как короткое замыкание между элементами печатного монтажа, разрыв токопроводящих цепей, отслоение элементов пе­чатного монтажа от диэлектрического основания, выход отверстия за пределы контактной площадки, коробление плат и др. Некоторые из этих дефектов определяются визуально.

Геометрические характеристики платы — толщина, диаметр от­верстий, расстояние между центрами, параметры коробления, га­баритные размеры и смещение отверстий — контролируются с помощью стандартизованных инструментов.

Проверку металлизации монтажных отверстий осуществляют раз­рушающим (на шлифах) или нейтрализующим методом, а экспрес­сную проверку — путем измерения омического сопротивления кон­тактного перехода.

Последовательность выполнения операций типовых технологи­ческих процессов изготовления ДПП представлена на рис. 4.9.
Изготовление МПП основано главным образом на типовых тех­нологических процессах получения ОПП и ДПП и некоторых спе­цифических операциях, таких, как прессование отдельных слоев в монолитную структуру, создание межслойных соединений и т. п. Однако требования к точности выполнения каждого слоя повыша­ются, так как необходимо обеспечить их совмещение в структуре. Это в свою очередь приводит к повышению требований к качеству применяемой технологической оснастки, точности и надежности выполнения отдельных операций. В технологическом процессе уве­личивается количество контрольных операций, повышается степень их автоматизации и достоверность получаемой информации.

Особенности технологии изготовления МПП рассмотрим на при­мере МПП, получаемых методом металлизации сквозных отверстий. Он характеризуется тем, что при его осуществлении межслойные соединения в многослойной структуре образуются с помощью хи­мико-гальванической металлизации монтажных отверстий, соеди­няющих наружные и внутренние слои МПП.

Технологический процесс изготовления МПП методом металли­зации сквозных отверстий начинается с получения заготовок внут­ренних и наружных слоев из одностороннего фольгированного диэлектрика, а также склеивающих слоев из прокладочной стек­лоткани, в которой с высокой точностью пробивают фиксирующие отверстия. На заготовках внутренних слоев фотохимическим нега­тивным способом формируют параллельно рисунок печатного мон­тажа. В отдельных вариантах для МПП используется и двусторонний фольгированный диэлектрик, в этом случае на заготовках внутрен­них слоев могут быть выполнены межслойные соединения в виде металлизированных отверстий. Склеивающие прокладки получают прессованием нескольких слоев стеклоткани.

Заготовки очищают от загрязнений, на склеивающие прокладки

наносят клей БФ-4, а затем все их собирают в соответствии с чертежом в пакет и прессуют. Прессование является одной из важнейших операций изготовления МПП, которая обеспечивает качество изделий, и производится в специальной пресс-форме с плоскопараллельными плитами, обеспечивающими точное совмеще­ние и фиксацию слоев с помощью направляющих штырей. Для равномерного прогрева прессуемого пакета и выравнивания его по толщине с двух сторон пресс-формы закладываются выравнивающие подушки, состоящие из слоев кабельной бумаги и триацетатной пленки.
Дальнейшая обработка МПП аналогична изготовлению двусто­ронних печатных плат.



Рис. 4.9. Схема технологического процесса изготовления ДПП комбинированным методом

1 — медная фольга; 2 — диэлектрик.
1   2   3   4   5   6   7   8   9   10


написать администратору сайта