Пупов Владимир РТ22 Методы изготовления печатных плат. Реферат на тему "Методы изготовления печатных плат"
 Скачать 0.73 Mb.
|
|
Пупов Владимир РТ22-21 Реферат на тему “Методы изготовления печатных плат” Методы изготовления печатных плат Сегодня на практике распространено несколько разновидностей технологических процессов изготовления печатных плат. И во многом они зависят от методов производства: 1)Аддитивные; Такие технологии приобретают все большую популярность, и имеют большие шансы занять доминирующее положение в серийном производстве печатных диэлектрических оснований. Исходным материалом в этом случае выступает нефольгированный, на который и наносится изображение. Токопроводящие элементы рисунка можно создать: 1) Химическим восстановлением металлов на катализированных участках диэлектрического 2) снования (толстослойная химическая металлизация); 3) Переносом рисунка, предварительно сформированного на металлическом листе на 4) Диэлектрическую подложку (метод переноса); 5) Нанесением токопроводящих красок или паст или другим способом печати; 6) Восстановительным вжиганием металлических паст в поверхность термостойкого 7) Диэлектрического основания из керамики и ей подобных материалов; 8) Вакуумным или ионно-плазменным напылением; 9) Выштамповыванием проводников. 2)Субтрактивные; Субтрактивный метод наиболее освоен и распространен для простых и очень сложных конструкций печатных плат. С данного метода начиналась индустрия печатных плат. В качестве исходного материала используются фольгированные (в основном медью) изоляционные материалы. После переноса рисунка печатных проводников в виде стойкой к растворам травления пленки на фольгированную основу, незащищенные ею места химически стравливаются. Защитную пленку наносят методами полиграфии: фотолитографией, трафаретной печати и др. При использовании фотолитографии, защитная пленка формируется из фоторезиста материала, через фотокопию печатного рисунка – фотошаблон. При трафаретной печати используют специальную, химически стойкую краску, называемую трафаретной. 3) Полуаддитивные методы придуманы, чтобы избавиться от длительных и неустойчивых процессов толстослойной химической металлизации, заменив их на высокопроизводительные надежные электрохимические (гальванические) методы металлизации. Но для электрохимических методов металлизации электроизоляционных оснований нужен токопроводящий подслой. Его создают любым способом, удовлетворяющим требованиям по проводимости и прочности сцепления с подложкой: химическим осаждением тонкого слоя (до 1 мкм) металла. Процесс тонкослойной металлизации длится не более 15 мин и не требует высокой технологической надежности; вакуумным напылением металла, в том числе магнетронным; процессами газотермической металлизации; процессами термолиза металлоорганических соединений. Однако для полуаддитивных методов неприемлемы процессы прямой металлизации, так как их использование связано с большим расходом катализатора, и возникают проблемы удаления проводящего подслоя из пробельных мест. 4)Комбинированные. Комбинированные методы объединяют в себе все приемы изготовления печатных плат, необходимые для изготовления печатных проводников и металлизированных отверстий. Поэтому они называются комбинированными. В зависимости от последовательности операций формирования печатных проводников и металлизированных отверстий различают комбинированный позитивный метод (используются фотошаблоны — позитивы) и комбинированный негативный (используются фотошаблоны — негативы). В зависимости от особенностей производства и назначения продукта выделяют следующие типы печатных плат:  |