порт. Дипломный проект дп 09. 02. 01 Эвм475102020 2020 Министерство образования и молодежной политики Свердловской области
Скачать 1.19 Mb.
|
5.3 Выбор материала печатной платыВ качестве материала будем использовать стеклотекстолит, облицованный с одной стороны медной электролитической гальваностойкой фольгой толщиной 35 мкм (СФ-1Н-35Г) согласно ГОСТ 10316-78. Выбрана толщина медной фольги 35 мкм, поскольку в устройстве присутствуют цепи, по которым протекает значительный ток. Толщина ПП выбрана 1,5 мм исходя из используемых ЭРЭ. 6 Технологическая часть6.1 Технический процесс печатной платы6.1.1 Входной контрольВходной контроль - это технологический процесс проверки поступающих ЭРЭ и ПП по параметрам, определяющим их работоспособность и надежность перед включением этих элементов в производство. Визуальный контроль проводим при помощи настольной лампы с увеличительной линзой LL8069. Входной контроль конденсаторов и резисторов по электрическим параметрам осуществляется с помощью любого цифрового мультиметра с погрешностью до 0,5%. 6.1.2 Резка заготовкиЗаготовка вырезается по размеру согласно с чертежом. Применяются гильотинные ножницы CG320, согласно ГОСТ 23662-79 они должны обеспечивать: разрезку материала толщиной до 3 мм; регулировку заднего упора; точность установки заднего упора 0,1 мм. • Отмерить размер платы согласно чертежу; • Закрепить изделие в прижимном устройстве; • Разрезать заготовку; • Очистить от стружки; • Проверить отрезанную плату по схеме. 6.1.3 Сверление фиксирующих отверстий Сверление фиксирующих отверстий проводится согласно ГОСТ 23662- 79. Заготовка сверлится в сверлильном станке PROXXON TBM 220. Используются сверла согласно ГОСТ 17274-71. При сверлении фиксирующих отверстий на специальных станках заготовки следует собирать в пакет толщиной не более 4,5 мм. Под нижнюю заготовку необходимо подложить прокладку из электротехнического листового гетинакса толщиной 0,8-1,5 мм. Скорость вращения сверла должна быть на 3 скорости. • Отметить на заготовке расположение отверстий; • Подложить под заготовку прокладку; • Зафиксировать плату на станке; • Просверлить отверстия; • Очистить от стружки; • Проверить отверстия согласно чертежу. 6.1.4 Подготовка поверхности заготовкиНа участке химико-гальванической металлизации должны быть предусмотрены: Защитные очки, резиновые кислотощелочестойкие перчатки по ГОСТ 20010-93, резиновые сапоги по ГОСТ 5375-79, рабочие фартуки по ГОСТ 12.4.029-76 - при приготовлении растворов и загрузке оборудования. Для подготовки заготовки необходимо: • поместить заготовку на 15 секунд в 5%-ный раствор соляной кислоты ГОСТ 3118-67, при температуре 18-25 С; • промыть в течение 2-3 мин в холодной проточной воде при температуре 18-25 С; • зачистить заготовку венской известью в течение 2-3 мин; • промыть в течение 2-3 мин в холодной проточной воде при температуре 18-25 С; • декапировать заготовку в 5%-ном растворе соляной кислоты в течение 1-3 сек при температуре 18-25 С; • промыть в дистиллированной воде ГОСТ 6709-72 при температуре 20 C в течение 1-2 мин; • высушить сжатым воздухом при температуре 18-25 С до полного высыхания. 6.1.5 Нанесение фоторезистаВ данном ТП применяем сухой пленочный фоторезист СПФ-1, наносимый на ламинаторе Vektor EC 670. Перед нанесением фоторезиста необходимо: • выдержать в сушильном шкафу ШС-80-01-СПУ в течение часа; • нанести фоторезист; • обрезать ножницами излишки по краям платы; • освободить базовые отверстия фоторезиста; • выдержать заготовку в неактиничном освещение в течение 30 минут; • собрать пакет из фотошаблона и платы; • экспонировать заготовку в установке экспонирования Aktina E; • проявить заготовку в водном растворе 0,85 % карбоната натрия и 1,1 % карбоната калия; • промыть плату в мыльном растворе; • промыть заготовку в холодной проточной воде в течение 1 минуты, при температуре 20 С; • декапировать заготовку в 20% растворе серной кислоты в течение 1 мин, при температуре 20 С; • промыть заготовку в холодной проточной воде в течение 1 минуты, при температуре 20 С; • сушить заготовку. 6.1.6 Нанесение защитного лакаВ качестве защитного покрытия применяется лак PLASTIK 71. Для нанесения лака на поверхность заготовки необходимо: • нанести на печатную плату лак с помощью кисти; • сушить в подвешенном состояние в течение 4 часов при температуре 70 С. 6.1.7 Сверление отверстийСверление отверстий производится с помощью микродрели HT-800. Сверление состоит из следующих операций: • Отметить на заготовке расположение отверстий; • Зафиксировать плату; • Просверлить отверстия; • Очистить от стружки; • Проверить отверстия согласно чертежу. 6.1.8 Химическое меднениеХимическое меднение по ГОСТ-23770-79 состоит из следующих операций: • обезжиривание в тринатрийфосфате и соде кальцинированной, при температуре 40-60 С в течение 2-5 минут; • промывка горячей проточной водой; • промывка холодной проточной водой; • обработка для набухания с помощью диметилформамид, при температуре 18-25 С в течение 5-7 минут; • промывка холодной проточной водой; • травление с помощью ангидрид хромовый, кислота серная, вода дистиллированная, при температуре 50-60 С в течение 3-10 минут; • промывка горячей проточной водой; • промывка холодной проточной водой; • нейтрализация с помощью натрий гидроокись, водка дистиллированная, при температуре 18-25 в течение 1-2 минут; • промывка холодной проточной водой. 6.1.9 Снятие защитного лакаЗащитный лак снимается в растворитель Бр-1 по ГОСТ 18188-72. Для этого не обходимо: • замочить плату на 2 часа в растворителе; • снять лак кисточкой; • промыть плату в холодной проточной воде. 6.1.10 Нанесение защитного покрытияДля нанесения защитного покрытия применяется сплав олово-свинец и необходимо: • промыть плату дистиллированной водой, при температуре 18-25 С в течение 1-2 минут; • произвести гальваническое покрытие сплавом олово-свинец; • промыть заготовку горячей проточной водой, при температуре 50 С в течение 1-2 минут; • промыть холодной водой, при температуре 20 С в течение 1-2 минут; • высушить плату; • удалить ретушь с поля платы ацетоном. 6.1.11 Снятие фоторезистаДля этого необходимо: • опустить плату в металлический кювет в растворе хлористого метилена и снять фоторезист щетинной кистью; • промыть в холодной проточной водой, при температуре 18-25 С в течение 2-5 минут. 6.1.12 Травление платыВ качестве травильного раствора применяется раствор на основе хромового ангидрида. Для этого необходимо: • высушить плату на воздухе в течение 5-10 мин при температуре 20 С; • травить плату в растворе персульфата аммония в течение 5-10 мин при температуре не более 50 С; • промыть в 5%-ном растворе водного аммиака; • промыть в горячей проточной воде в течение 3-5 мин при температуре 50-60 С; • промыть в холодной проточной воде в течение 2-5 мин при температуре 18-25 С; • сушить плату на воздухе в течение 5-10 мин при температуре 18-25 С. 6.1.13 Осветление печатной платыОсветление покрытия олово-свинца проводится в растворе двухлористого олова, соляной кислоты и тиомочевиной. Для этого необходимо: • погрузить плату на 2-3 мин в раствор осветления при температуре 60- 70 С; • промыть горячей проточной водой в течение 2-3 мин при температуре 50 С; • промыть холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 25 С; • промыть дистиллированной водой в течение 1-2 мин при температуре 50 С. 6.1.14 Лужение контактных площадокЛужение печатной платы производится с целью покрытия проводников и металлизированных отверстий оловянно-свинцовым припоем. Припой используется TSC3005с толщиной 1 мм для SMD монтажа и 3 мм для радиоэлементов в обыкновенном корпусе. Паяльная станция с регулировкой температуры LUKEY 936А 4322. Жало плоское. Для оплавления печатной платы необходимо: • высушить плату в сушильном шкафу ШС-80-01-СПУ в течении 1 часа при температуре 50 С; • флюсовать плату флюсом ФКСп в течение 1-2 минут; • преподнести жало паяльника к площадке и опустить припой; • промыть от остатков флюса горечей проточной водой в течение 1-2 минут при температуре 50 С • промыть холодной проточной водой в течение 1-2 минут при температуре 25 С; • сушить в течение 45 минут при температуре 65 С в сушильном шкафу ШС-80-01-СПУ. 6.1.15 Маркировка печатнойИспользуется трафаретный станок LM-Print компакт SX-2232 MP по ГОСТ 2.314-68. Для маркировки необходимо: • установить шаблон платы в станок; • установить и зафиксировать плату; • залить краску; • провести маркировку; • провести контроль установленной маркировки. |