порт. Дипломный проект дп 09. 02. 01 Эвм475102020 2020 Министерство образования и молодежной политики Свердловской области

• Название: Дипломный проект дп 09. 02. 01 Эвм475102020 2020 Министерство образования и молодежной политики Свердловской области
• Дата: 08.06.2022
• Размер: 1.19 Mb.
• Имя файла: DIPLOM (1).docx
• Тип: Диплом; #577354
• страница: 11 из 20

5.3 Выбор материала печатной платы

В качестве материала будем использовать стеклотекстолит, облицованный с одной стороны медной электролитической гальваностойкой фольгой толщиной 35 мкм (СФ-1Н-35Г) согласно ГОСТ 10316-78.

Выбрана толщина медной фольги 35 мкм, поскольку в устройстве присутствуют цепи, по которым протекает значительный ток. Толщина ПП выбрана 1,5 мм исходя из используемых ЭРЭ.

6 Технологическая часть

6.1 Технический процесс печатной платы

6.1.1 Входной контроль

Входной контроль - это технологический процесс проверки поступающих ЭРЭ и ПП по параметрам, определяющим их работоспособность и надежность перед включением этих элементов в производство.

Визуальный контроль проводим при помощи настольной лампы с увеличительной линзой LL8069.

Входной контроль конденсаторов и резисторов по электрическим параметрам осуществляется с помощью любого цифрового мультиметра с погрешностью до 0,5%.

6.1.2 Резка заготовки

Заготовка вырезается по размеру согласно с чертежом. Применяются гильотинные ножницы CG320, согласно ГОСТ 23662-79 они должны обеспечивать: разрезку материала толщиной до 3 мм; регулировку заднего упора; точность установки заднего упора 0,1 мм.

• Отмерить размер платы согласно чертежу;

• Закрепить изделие в прижимном устройстве;

• Разрезать заготовку;

• Очистить от стружки;

• Проверить отрезанную плату по схеме.

6.1.3 Сверление фиксирующих отверстий

Сверление фиксирующих отверстий проводится согласно ГОСТ 23662- 79. Заготовка сверлится в сверлильном станке PROXXON TBM 220. Используются сверла согласно ГОСТ 17274-71. При сверлении фиксирующих отверстий на специальных станках заготовки следует собирать в пакет толщиной не более 4,5 мм. Под нижнюю заготовку необходимо подложить прокладку из электротехнического листового гетинакса толщиной 0,8-1,5 мм. Скорость вращения сверла должна быть на 3 скорости.

• Отметить на заготовке расположение отверстий;

• Подложить под заготовку прокладку;

• Зафиксировать плату на станке;

• Просверлить отверстия;

• Очистить от стружки;

• Проверить отверстия согласно чертежу.

6.1.4 Подготовка поверхности заготовки

На участке химико-гальванической металлизации должны быть предусмотрены: Защитные очки, резиновые кислотощелочестойкие перчатки по ГОСТ 20010-93, резиновые сапоги по ГОСТ 5375-79, рабочие фартуки по ГОСТ 12.4.029-76 - при приготовлении растворов и загрузке оборудования. Для подготовки заготовки необходимо:

• поместить заготовку на 15 секунд в 5%-ный раствор соляной кислоты ГОСТ 3118-67, при температуре 18-25 С;

• промыть в течение 2-3 мин в холодной проточной воде при температуре 18-25 С;

• зачистить заготовку венской известью в течение 2-3 мин;

• промыть в течение 2-3 мин в холодной проточной воде при температуре 18-25 С;

• декапировать заготовку в 5%-ном растворе соляной кислоты в течение 1-3 сек при температуре 18-25 С;

• промыть в дистиллированной воде ГОСТ 6709-72 при температуре 20 C в течение 1-2 мин;

• высушить сжатым воздухом при температуре 18-25 С до полного высыхания.

6.1.5 Нанесение фоторезиста

В данном ТП применяем сухой пленочный фоторезист СПФ-1, наносимый на ламинаторе Vektor EC 670. Перед нанесением фоторезиста необходимо:

• выдержать в сушильном шкафу ШС-80-01-СПУ в течение часа;

• нанести фоторезист;

• обрезать ножницами излишки по краям платы;

• освободить базовые отверстия фоторезиста;

• выдержать заготовку в неактиничном освещение в течение 30 минут;

• собрать пакет из фотошаблона и платы;

• экспонировать заготовку в установке экспонирования Aktina E;

• проявить заготовку в водном растворе 0,85 % карбоната натрия и 1,1 % карбоната калия;

• промыть плату в мыльном растворе;

• промыть заготовку в холодной проточной воде в течение 1 минуты, при температуре 20 С;

• декапировать заготовку в 20% растворе серной кислоты в течение 1 мин, при температуре 20 С;
• промыть заготовку в холодной проточной воде в течение 1 минуты, при температуре 20 С;

• сушить заготовку.

6.1.6 Нанесение защитного лака

В качестве защитного покрытия применяется лак PLASTIK 71. Для нанесения лака на поверхность заготовки необходимо:

• нанести на печатную плату лак с помощью кисти;

• сушить в подвешенном состояние в течение 4 часов при температуре 70 С.

6.1.7 Сверление отверстий

Сверление отверстий производится с помощью микродрели HT-800.

Сверление состоит из следующих операций:

• Отметить на заготовке расположение отверстий;

• Зафиксировать плату;

• Просверлить отверстия;

• Очистить от стружки;

• Проверить отверстия согласно чертежу.

6.1.8 Химическое меднение

Химическое меднение по ГОСТ-23770-79 состоит из следующих операций:

• обезжиривание в тринатрийфосфате и соде кальцинированной, при температуре 40-60 С в течение 2-5 минут;

• промывка горячей проточной водой;

• промывка холодной проточной водой;

• обработка для набухания с помощью диметилформамид, при температуре 18-25 С в течение 5-7 минут;

• промывка холодной проточной водой;

• травление с помощью ангидрид хромовый, кислота серная, вода дистиллированная, при температуре 50-60 С в течение 3-10 минут;

• промывка горячей проточной водой;

• промывка холодной проточной водой;

• нейтрализация с помощью натрий гидроокись, водка дистиллированная, при температуре 18-25 в течение 1-2 минут;

• промывка холодной проточной водой.

6.1.9 Снятие защитного лака

Защитный лак снимается в растворитель Бр-1 по ГОСТ 18188-72. Для этого не обходимо:

• замочить плату на 2 часа в растворителе;

• снять лак кисточкой;

• промыть плату в холодной проточной воде.

6.1.10 Нанесение защитного покрытия

Для нанесения защитного покрытия применяется сплав олово-свинец и необходимо:

• промыть плату дистиллированной водой, при температуре 18-25 С в течение 1-2 минут;

• произвести гальваническое покрытие сплавом олово-свинец;

• промыть заготовку горячей проточной водой, при температуре 50 С в течение 1-2 минут;

• промыть холодной водой, при температуре 20 С в течение 1-2 минут;

• высушить плату;

• удалить ретушь с поля платы ацетоном.

6.1.11 Снятие фоторезиста

Для этого необходимо:

• опустить плату в металлический кювет в растворе хлористого метилена и снять фоторезист щетинной кистью;

• промыть в холодной проточной водой, при температуре 18-25 С в течение 2-5 минут.

6.1.12 Травление платы

В качестве травильного раствора применяется раствор на основе хромового ангидрида. Для этого необходимо:

• высушить плату на воздухе в течение 5-10 мин при температуре 20 С;

• травить плату в растворе персульфата аммония в течение 5-10 мин при температуре не более 50 С;

• промыть в 5%-ном растворе водного аммиака;

• промыть в горячей проточной воде в течение 3-5 мин при температуре 50-60 С;

• промыть в холодной проточной воде в течение 2-5 мин при температуре 18-25 С;

• сушить плату на воздухе в течение 5-10 мин при температуре 18-25 С.

6.1.13 Осветление печатной платы

Осветление покрытия олово-свинца проводится в растворе двухлористого олова, соляной кислоты и тиомочевиной. Для этого необходимо:

• погрузить плату на 2-3 мин в раствор осветления при температуре 60- 70 С;

• промыть горячей проточной водой в течение 2-3 мин при температуре 50 С;

• промыть холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 25 С;

• промыть дистиллированной водой в течение 1-2 мин при температуре 50 С.

6.1.14 Лужение контактных площадок

Лужение печатной платы производится с целью покрытия проводников и металлизированных отверстий оловянно-свинцовым припоем. Припой используется TSC3005с толщиной 1 мм для SMD монтажа и 3 мм для радиоэлементов в обыкновенном корпусе. Паяльная станция с регулировкой температуры LUKEY 936А 4322. Жало плоское. Для оплавления печатной платы необходимо:

• высушить плату в сушильном шкафу ШС-80-01-СПУ в течении 1 часа при температуре 50 С;

• флюсовать плату флюсом ФКСп в течение 1-2 минут;

• преподнести жало паяльника к площадке и опустить припой;

• промыть от остатков флюса горечей проточной водой в течение 1-2 минут при температуре 50 С

• промыть холодной проточной водой в течение 1-2 минут при температуре 25 С;

• сушить в течение 45 минут при температуре 65 С в сушильном шкафу ШС-80-01-СПУ.

6.1.15 Маркировка печатной

Используется трафаретный станок LM-Print компакт SX-2232 MP по ГОСТ 2.314-68. Для маркировки необходимо:

• установить шаблон платы в станок;

• установить и зафиксировать плату;

• залить краску;

• провести маркировку;

• провести контроль установленной маркировки.