стихи. 1-75-12-Медведев-АВ-Конструирование-технология-производства-элек. Конструирование и технология
 Скачать 1.92 Mb.
|
3.2. Печатные узлыПечатный узел является основой электронной аппаратуры не только сегодня, но и на обозримую перспективу. Согласно традиционной технологии элементы монтируются в отверстия ПП (рис. 3.1,а, б). Попытки уменьшить шаг выводов и размеры корпусов элементов привели к технологии поверхностного монтажа (рис. 3.1,в). При этом используются элементы специальной конструкции, так называемые SMD-элементы (чип-элементы), у которых выводы либо отсутствуют, либо имеют такую форму, чтобы их можно было без дополнительной формовки припаивать к контактным площадкам ПП. Применение поверхностного монтажа обеспечивает уменьшение массы и габаритов печатного узла, снижение паразитных индуктивностей и емкостей монтажа, а также стоимости элементов. Обе эти технологии существуют равноправно и применяются в зависимости от типа навесных элементов, возможностей производства и квалификации персонала, вида электронной аппаратуры, ее назначения, области применения и т. д.    Рис. 3.1 В рис. 3.1 используются следующие обозначения: 1 – навесной элемент; 2 – вывод элемента; 3 – основание ПП; 4 – контактная площадка; 5 – неметаллизированное отверстие; 6 – паяное соединение; 7, 8 – металлизированные отверстия до и после заполнения припоем. 3.3. МикросборкиИнтегральные микросхемы (ИМС) подразделяются на полупроводниковые и гибридные. В полупроводниковых ИМС все элементы выполнены в объеме или на поверхности полупроводниковой пластинки. Эту пластинку часто называют кристаллом или чипом. Полупроводниковые ИМС могут иметь корпусное и бескорпусное исполнение. Гибридные ИМС и микросборки по конструкции напоминают миниатюрные печатные узлы. Они имеют диэлектрическую подложку (плату) из керамики, полиамида и других материалов, на которой размещены пассивные элементы, выполненные по пленочной технологии, и навесные бескорпусные и корпусированные компоненты, припаянные к контактным площадкам подложки. Все компоненты помещаются с одной стороны подложки и соединяются печатными проводниками. Гибридная микросхема – это микросборка небольших размеров, помещенная в стандартный корпус ИМС. Микросборки большого размера защищают от окружающей среды путем обволакивания слоем компаунда. Для подключения микросборки на подложке закрепляются жесткие выводы, изготавливаются контактные площадки или печатный электрический соединитель. Микросборки и гибридные ИМС имеют плотность компоновки меньше, а стоимость выше, чем у полупроводниковых ИМС, имеющих большие объемы выпуска. Однако в их состав могут входить навесные компоненты, которые пока не удается получить методами полупроводниковой технологии: трансформаторы, кварцевые резонаторы, конденсаторы и резисторы с широким диапазоном емкостей и сопротивлений. Пассивные элементы микросборок изготавливают по тонкопленочной и толстопленочной технологиям. Пленочный резистор представляет собой полоску из материала с высоким удельным сопротивлением, нанесенную на диэлектрическое основание и снабженную контактными площадками из материала с высокой проводимостью. Тонкопленочная технология предполагает получение резистора методом напыления металла, толстопленочная – путем вжигания в подложку специальной резистивной пасты. В качестве материала тонкопленочных резисторов используют металлы (нихром) и керметы (смесь металла с керамикой). Толстопленочные резисторы формируются на основе палладия, окиси рутения и др. Для изоляции резисторов применяются диэлектрические пасты на основе смеси стекол и ферроэлектрических материалов. Резисторы имеют разброс сопротивлений ±5% при тонкопленочной и ±20% при толстопленочной технологии. При необходимости более высокой точности используется подгонка путем испарения лучом лазера участков проводящего покрытия. Пленочные конденсаторы представляют собой многослойные структуры из проводящих и диэлектрических пленок. Они могут быть односекционными или многосекционными, содержащими несколько секций, соединенных между собой определенным образом. Чаще всего используются односекционные конденсаторы емкостью до нескольких сотен пикофарад, так как изготовление многосекционных и многослойных структур сильно усложняет технологию производства. Для больших емкостей применяют навесные конденсаторы, припаиваемые к контактным площадкам подложки. |