орги. Лабораторная работа №2_схемотехника. Лабораторная работа 2 исследование металлополупроводниковых переходов ст гр. Зрс2102 Поздняков Н. А. Машков А. Р
Скачать 202.1 Kb.
|
Министерство цифрового развития, связи и массовых коммуникаций Российской Федерации ордена Трудового Красного Знамени федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования “Московский технический университет связи и информатики” Кафедра электроники Лабораторная работа №2 «ИССЛЕДОВАНИЕ МЕТАЛЛО-ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЕРЕХОДОВ» Выполнил: ст.гр. ЗРС2102 Поздняков Н.А. Машков А.Р. Астафиев Д.В. Проверилa: Каравашкина В.Н. Москва 2023 г. Цель работы: Целью работы является исследование металло-полупроводниковых переходов при использовании различных сочетаний металла и полупроводника. При этом определяются следующие характеристики и параметры: – тип контакта – сопротивление омического контакта Для контакта Шотки при U = 0 определяются: – контактная разность потенциалов – толщина – тепловой ток – барьерная емкость Расчётные формулы: Где: R — сопротивление омического контакта; L — толщина поперечного сечения нейтрального слоя; — коэффициент подвижности свободных электронов и дырок; S — площадь поперечного сечения нейтрального слоя; N — концентрация примеси в полупроводниковой области. Где: — толщина перехода; — диэлектрическая проницаемость; N — концентрация примеси в полупроводниковой области; — контактная разность потенциалов, причём ; и — потенциалы контактирующих металла и полупроводника. Где: — барьерная ёмкость; — диэлектрическая проницаемость; — контактная разность потенциалов; N — концентрация примеси в полупроводниковой области. Где: — тепловой ток; A — константа, зависящая от типа полупроводника; — термический потенциал, причём ; Т – абсолютная температура; S — площадь поперечного сечения нейтрального слоя; — контактная разность потенциалов.
Вывод: В ходе лабораторной работы мы исследовали металло-полупроводниковые переходы при использовании металла и полупроводника. Посмотрели зависимости некоторых параметров друг от друга. 1) Концентрация примесей в п/п была 3*10^15 стала 10^16=> сопротивление омического контакта уменьшилось с 2.7778*10^-3 до 8.3333*10^-4; 2) Концентрация примесей в п/п была 3*10^15 стала 2*10^15 => толщина прохода увеличилась с 7.2870*10^-1 до 8.9247*10^-1; 3) Площадь перехода была 10^-4 стала 0.7*10^-4 => барьерная емкость перехода уменьшилась с 1.4574*10^-12 до 1.0202*10^-12 |