Главная страница

Рро. Вопросы на II уровень МПК. Общие вопросы на ii уровень по магнитному методу контроля


Скачать 64.69 Kb.
НазваниеОбщие вопросы на ii уровень по магнитному методу контроля
Дата24.10.2022
Размер64.69 Kb.
Формат файлаdocx
Имя файлаВопросы на II уровень МПК.docx
ТипДокументы
#750915
страница3 из 7
1   2   3   4   5   6   7




34

Прав. ответ

Вопрос:

После протирки контролируемой поверхности на ней остается тонкая плёнка масла или консистентной смазки. Каким образом её можно удалить?

Ответ 1:

на полированные изделия наносят порошок мела или талька и тщательно протирают поверхность изделия




Ответ 2:

наносят магнитные частицы и затем стирают их




Ответ 3:

промывают изделие растворителем




Ответ 4:

всеми перечисленными способами

V




35

Прав. ответ

Вопрос:

Какой из указанных способов документирования результатов магнитопорошкового контроля не применяется?

Ответ 1:

с помощью прозрачного лака




Ответ 2:

с помощью прозрачной липкой ленты




Ответ 3:

фотографированием




Ответ 4:

с помощью нагретой парафированной бумаги

V




36

Прав. ответ

Вопрос:

Назовите несплошности, связанные с операциями чистовой доводки, а именно: точением, шлифовкой или термообработкой:

Ответ 1:

шлифовочные трещины

V

Ответ 2:

трещины гальванического покрытия




Ответ 3:

травильные трещины




Ответ 4:










37

Прав. ответ

Вопрос:

Какой вид из приводимых ниже несплошностей опаснее?

Ответ 1:

поверхностные несплошности

V

Ответ 2:

подповерхностные несплошности




Ответ 3:







Ответ 4:










38

Прав. ответ

Вопрос:

Назовите несплошности, считающиеся следствием металлургических процессов:

Ответ 1:

неметаллические включения

V

Ответ 2:

внутренний непровар




Ответ 3:

поверхностная трещина и растрескивание




Ответ 4:










39

Прав. ответ

Вопрос:

Наиболее часто процесс разрушения бывает связан с острыми кромками, засечками, подрезами, и т.п. Он называется:

Ответ 1:

усталостным растрескиванием

V

Ответ 2:

кристаллизацией




Ответ 3:

усадкой




Ответ 4:

обезуглероживанием







40

Прав. ответ

Вопрос:

Когда полагают, что дефект устранен обточкой, шлифовкой или плазменной резкой, то дальнейшей операцией должна быть:

Ответ 1:

операция восстановления




Ответ 2:

операция измерения, соответствует ли толщина минимально допустимому размеру




Ответ 3:

перепроверка дефектности поверхности магнитным методом

V

Ответ 4:

никаких операций не требуется







41

Прав. ответ

Вопрос:

Необходимо ли, чтобы напряжённость поля при размагничивании была существенно выше напряжённости поля, использованного первоначально при намагничивании

Ответ 1:

да

V

Ответ 2:

нет




Ответ 3:







Ответ 4:










42

Прав. ответ

Вопрос:

Индикации, возникающие вследствие процесса холодной обработки:

Ответ 1:

не появляются вновь, если выполняется размагничивание перед проверкой




Ответ 2:

не появляются вновь, если выполнять перепроверку после снятия внутренних напряжений

V

Ответ 3:

не появляются вновь, если выполнять перепроверку намагничиванием в обратном направлении




Ответ 4:










43

Прав. ответ

Вопрос:

Для того чтобы на результаты контроля не влияли ложные индикации, полученные вследствие остаточных магнитных локальных полей, следует:

Ответ 1:

использовать большую величину тока




Ответ 2:

размагнитить, а потом вновь намагнитить в требуемом направлении

V

Ответ 3:

использовать меньшую величину тока




Ответ 4:

намагнитить в другом направлении







44

Прав. ответ

Вопрос:

При контроле магнитными методами в случае, когда направление дефектов неизвестно, изделие должно намагничиваться, как минимум:

Ответ 1:

в одном направлении




Ответ 2:

в двух направлениях

V

Ответ 3:

в трех направлениях




Ответ 4:

в четырёх направлениях







45

Прав. ответ

Вопрос:

Если имеет место индикация и в результате применения способа приложенного поля, и в результате применения способа остаточной намагниченности, то с большой

Ответ 1:

имеется полость на большой глубине




Ответ 2:

имеется серьёзная несплошность значительных размеров

V

Ответ 3:

имеет место ложное отображение




Ответ 4:










46

Прав. ответ

Вопрос:

Какое соотношение нормальной составляющей (Нп) напряжённости магнитного поля к тангенциальной составляющей (Нт) допускается на контролируемом участке

Ответ 1:

Нп/Нт=3

V

Ответ 2:

Нп/Нт=1




Ответ 3:

Нп/Нт=5




Ответ 4:










47

Прав. ответ

Вопрос:

При каком освещении следует проводить осмотр контролируемой поверхности при использовании нелюминесцентных порошков:

Ответ 1:

минимальная освещённость должна быть 10 люкс




Ответ 2:

применение общего освещения




Ответ 3:

применять только местное освещение




Ответ 4:

минимальная освещённость должна быть 1000 люкс

V




48

Прав. ответ

Вопрос:

Каким образом достигается увеличение намагниченности деталей с большим размагничивающим фактором?

Ответ 1:

составлением деталей в цепочку




Ответ 2:

применение удлинительных наконечников




Ответ 3:

применение переменного намагничивающего тока




Ответ 4:

применением одного из перечисленных способов

V




49

Прав. ответ

Вопрос:

Чувствительность магнитопорошкового метода существенно не снижается при наличии немагнитного покрытия на поверхности изделия толщиной:

Ответ 1:

до 30 мкм

V

Ответ 2:

до 100 мкм




Ответ 3:

до 200 мкм




Ответ 4:






1   2   3   4   5   6   7


написать администратору сайта