Технология производства HTCC
краткое описание технологии HTCC - Одно из основных отличий низкотемпературной керамики от высокотемпературной — спекание слоев при температуре ниже 1000 °С, что дает возможность работать с пастами на основе золота, серебра и меди (с малым удельным сопротивлением).
Технология производства высокотемпературных керамических модулей HTCC является наиболее современной и обеспечивает самую надежную герметизацию микроэлектронных изделий.
Технология производства поэтапно Кратко рассмотрим процесс и этапы производства многослойных металлокерамических корпусов на основе технологии HTCC:
Завершение работы - 9. Выводные рамки корпусов, коваровые ободки и теплоотводы к металлическим контактным площадкам припаивают при помощи серебро-медного эвтектического расплава (или чистым серебром) при температуре 800–1000°С.
- 10. Все открытые металлические и металлизированные поверхности корпуса покрывают металлом (зачастую золотом с подслоем никеля) электролитическим или электролизным методом для защиты от воздействия окружающей среды.
Описанные выше этапы производства представляют собой типовой технологический процесс и в каждом конкретном случае могут уточняться или исключаться.
 |
Скачать 152.97 Kb.