|
Учебник для вузов Общие сведения Аппаратное обеспечение
Чипсет
Раньше компьютер имел до 2-х сотен микросхем на материнской плате. Современные компьютеры до появления процессоров Core i3/i5/i7 имели две большие микросхемы чипсета, либо одну микросхему :
-
Трехчиповая компоновка (третий чип – процессор):
-
северный мост (North Bridge) – один из двух вариантов:
-
контроллер-концентратор памяти (MCH), который обеспе- чивает работу процессора с памятью и с видеоподсистемой или
-
контроллер ввода-вывода (IOH) – для процессоров с интегри- рованным контроллером памяти;
-
южный мост (South Bridge) – контроллер-концентраторввода-вывода(ICH), обеспечивающий работу с внешними устройствами.
-
Двухчиповая компоновка компьютеров с процессорами Core i3/i5/i7 – используется только одна большая микросхема чипсета (PCH – Plat- form Controller Hub), обеспечивающая работу с внешними устройства- ми.
Разработкой чипсетов для настольных ПК занимаются 5 компаний: Intel, AMD, NVIDIA, VIA и SIS.
Выбор типа чипсета зависит от процессора, с которым он работает, и определяет вид других устройств ПК (оперативной памяти, видеокарты, винчестера и пр.). Для процессоров Intel можно найти список рекомендо- ванных материнских плат, построенных на определенных чипсетах.
Например, для процессоров Core 2 Duo E8600 в список совместимых входят чипсеты Intel® G31, G33, G35, G45, Q35, Q43, Q45, P45, X38, X48 (http://processormatch.intel.com/CompDB/SearchResult.aspx?ProcNbr=E8600) и материнские платы на их основе (первая цифра в номере – серия чипсе- та).
Помимо поддержки двух- и четырехъядерных процессоров Intel Core, большинство чипсетов 3-ей, 4-ой и 5-ой серий поддерживают тип памяти DDR3 (наряду с традиционной DDR2), новое поколение интерфей- са PCI Express 2.0 с удвоенной пропускной способностью графики, а так- же работают с новой технологией Intel Turbo Memory для ускорения за- грузки приложений. Чипсеты с буквой G и Q в обозначении имеют инте- грированную графику с полноценной аппаратной поддержкой DirectX10,
все чипсеты этих серий имеют интегрированную аудиоподсистему High Definition Audio.
Принципиальная схема трехчипового чипсета Intel® G45 Express приведена на рисунке 2.7 (информация с сайта фирмы Intel).
Рисунок 2.7. Принципиальная схема чипсета Intel® G45 Express
На схеме чипсета Intel® G45 Express мы видим:
-
системная шина (FSB – front side bus) может работать с частотой 1333/1066/800 МГц и поддерживает скорость работы процессора (Intel® Core™2 Quad, Intel® Core™2 Duo и др.) с контроллером- концентратором памяти (G45 GMCH) 10,6 Гбит/с;
-
MCH имеет 2 контроллера для работы с памятью типа DDR3 (ско- рость 8,5 Гбит/с) или DDR2 (6,4 Гбит/с) – двухканальная память, скорость работы увеличивается при использовании двух модулей памяти;
-
MCH имеет интегрированную видеоподсистему Intel® Graphics Me-dia Accelerator X4500HD с поддержкой Microsoft DirectX 10, Shader Model 4.0 и OpenGL 2.0 (поддерживают высокий уровень качества
Windows Vista Aero). Поддерживаются интерфейсы с оборудовани- ем HDMI, DVI, HDCP, MEC;
-
поддержка портов HDMI (интерфейс мультимедиа высокого разре- шения), DisplayPort (с разрешением до 2560 × 1600) и DVI;
-
MCH поддерживает интерфейс работы с видеокартами PCI Express 2.0 Graphics x16, скорость работы 16 Гбит/с;
-
MCH через межчипсетную шину DMI обменивается информацией с контроллером-концентратором ввода-вывода (ICH10) со скоростью 2 Гбит/с;
-
ICH поддерживает до 12-ти портов USB 2.0 для подключения внеш- них устройств (скорость работы 480 Мбит/с каждый);
-
ICH поддерживает работу с шестью слотами PCI Express x1 для под- ключения плат различных внешних устройств (скорость работы 500 Мбит/с);
-
ICH имеет интегрированный сетевой адаптер Intel Gigabit LAN Connect;
-
ICH обеспечивает работу с интегрированной 8-ми канальной (7.1) аудиоподсистемой типа High Definition Audio;
-
ICH поддерживает до 6-ти контроллеров Serial ATA (SATA) (ско- рость работы 3 Гбит/с каждый) для подключения дисковых устройств.
Таким образом, для материнских плат, созданных на основе данного чипсета, характерно использование памяти типа DDR3 или DDR2, винче- стеров SATA, они имеют интегрированные видеоподсистему, аудиоподси- стему и один или два гигабитных сетевых адаптера.
Для процессоров Intel® Core™ i3/i5/i7 (в которых контроллеры памя- ти и графический процесссор на одном кристалле с основным процессо- ром) предназначены чипсеты в виде одной микросхемы (бывший контрол- лер-концентратор ввода-вывода). Для 1-го поколения – чипсеты 5-й серии, для 2-го – 6-й серии, для 3-го – 7-й серии, для 4-го – 8-й сении.
Для любителей разгона выпускаются модели Z-линейки, мейнстрим получил чипсеты H-серии, бизнес модификации – Q и B.
Принципиальная схема одночипового набора микросхем чипсета In- tel® H77 Express для процессора Intel® Core™ 3-го поколения показана на рисунке 2.8, его фото – на рисунке 2.9, набор микросхем чипсета Intel® H87 Express для процессора Intel® Core™ 4-го поколения показана на ри- сунке 2.8’.
Рисунок 2.8. Блок-схема чипсета Intel® H77 Express для процессора Intel® Core™ 3-го поколения Особенности и преимущества чипсета Intel® H77 Express:
Поддержка 3-го
поколения Intel Core процессоров
| Поддерживает 3-го поколения Intel Core, процессоры с технологией Turbo Boost Technology 2.0, процессор Intel Pentium процессор, и процессором Intel Celeron. Intel H77 Express набор Микросхем также поддерживает функции оверклокинга (разгона) 3-го поколения процессора Intel Core.
| Intel® Rapid Storage Technology
| С добавлением дополнительных жестких дисков, обеспе- чивает более быстрый доступ к цифровым фотографиям, аудио-и видеофайлам с помощью RAID 0, 5 и 10, а также
|
| повышенную защиту данных жесткого диска с помощью RAID 1, 5 и 10.
Поддержка внешнего SATA (eSATA) обеспечивает полный интерфейс SATA, скорость за пределы корпуса, до 3 ГБ/сек.
| Intel® Smart Response
| Реализует кэширование ввода/вывода, быструю загрузку приложений и быстрый доступ к данным пользователя.
| Intel® Smart Connect
| Обеспечивает более быстрое обновление приложений в состояние низкого энергопотребления.
| Intel® Rapid
| Позволяет быстро выводить систему из режима гиберна- ции.
| Universal Serial Bus 3.0
| Встроенная поддержка стандарта USB 3.0, обеспечивает значительное увеличение производительности передачи данных со скоростью до 5 гигабит в секунду (Гбит / с) с 4 портами USB 3.0.
| Serial ATA (SATA) 6 Гбит/сек
| Следующее поколение высокоскоростного интерфейса хранения данных с поддержкой до 6 Гбит/сек скорости передачи данных
| eSATA
| SATA-интерфейс, предназначенный для подключения внешних устройств SATA. Обеспечивает скорость пере- дачи до 3 ГБ/сек
| PCI Express 2.0 ин- терфейс
| Предлагает до 5 GT/s для быстрого доступа к перифе- рийным устройствам и сетевым до 8 слотов PCI Express
2.0 x1, конфигурируемый как x2 и x4 в зависимости от конструкции системной платы.
|
Рисунок 2.9. Внешний вид чипсета Intel® H77 Express
Рисунок 2.9’. Блок-схема чипсета Intel® H87 Express для процессора Intel® Core™ 4-го поколения
-
|
|
|