Главная страница
Навигация по странице:

  • «Исследование электрических свойств полупроводниковых материалов»

  • Основные понятия и определения.

  • Результаты измерений: Таблица 2.2

  • Материал T , K T

  • График (для всех исследованных материалов приведен на одном рисунке)

  • при

  • Для материалов, обладающих собственной электропроводностью, рассчитать ширину запрещенной зоны.

  • Вычислить энергию ионизации примесей

  • ИССЛЕДОВАНИЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ СВОЙСТВ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ МАТЕРИАЛОВ. Исследование электрических свойств полупроводниковых материалов


    Скачать 159.5 Kb.
    НазваниеИсследование электрических свойств полупроводниковых материалов
    АнкорИССЛЕДОВАНИЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ СВОЙСТВ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ МАТЕРИАЛОВ
    Дата15.02.2021
    Размер159.5 Kb.
    Формат файлаdoc
    Имя файлаLaba_2.doc
    ТипОтчет
    #176405

    Санкт-Петербургский Государственный Электротехнический Университет

    кафедра микроэлектроники
    отчет

    по лабораторной работе №2

    на тему:
    «Исследование электрических свойств полупроводниковых материалов»

    Выполнили студенты группы 9408


    Коссов Н.А.

    Пикин О.

    Санкт - Петербург

    2021 г.

    Основные понятия и определения.

    Полупроводниками называют материалы с сильной зависимостью удельной проводимости от внешних энергетических воздействий и содержания примесей. В полупроводниках появление носителей заряда возможно лишь при разрыве собственных валентных связей либо при ионизации примесных атомов. Основными характеристиками энергетических затрат являются Э - ширина запрещенной зоны, ЭПР - энергия ионизации примесей.

    В общем случае удельная проводимость  = en, где n и  - концентрация и подвижность носителей заряда, меняющиеся с температурой.

    График зависимости ln(n) от 1/T условно делится на три участка. При низких температурах (1-й участок) донорные уровни заполнены электронами. С увеличением температуры (условно 2-й участок) электроны переходят в зону проводимости. Увеличивающаяся при этом концентрация электронов в зоне проводимости определяется выражением:



    где: NC - эффективная плотность состояний в зоне проводимости, энергия которых приведена к дну зоны проводимости; ND - концентрация доноров; ЭD - энергия ионизации доноров.

    3-й участок называют областью собственной проводимости. Концентрация носителей определяется выражением:



    где: NB - эффективная плотность состояний в валентной зоне; Э - ширина запрещенной зоны.

    Зависимость подвижности носителей заряда от температуры выражена намного слабее,. чем для концентрации, поэтому общий вид зависимости удельной проводимости от температуры определяется в основном зависимостью от нее концентрации носителей заряда.

    Результаты измерений:



    1. Таблица 2.2 и 2.3




    Материал

    T, K

    T-1, K-1

    R, Ом

    , Ом*м

    , См/м

    ln

    Si


    298

    0,003356

    112,12

    0,000747

    1338.688

    7,19944

    305

    0,003279

    113,26

    0,000755

    1324,503

    7,18879

    312

    0,003206

    116,01

    0,000773

    1293.661

    7,16523

    325

    0,003077

    121,23

    0,000808

    1237,624

    7,20949

    341

    0,002932

    126,22

    0,000841

    1189.061

    7,08091

    365

    0,00274

    135,50

    0,000903

    1107,42

    7,00978

    387

    0,002584

    143,35

    0,000956

    1046,025

    6,95275

    403

    0,002481

    149,5

    0,000996

    1004,011

    6,91175

    Ge


    298

    0,003356

    303

    0,00202

    495,05

    6,20465

    305

    0,003279

    306

    0,00204

    490,196

    6,19480

    312

    0,003206

    318

    0,00212

    471,698

    6,15633

    325

    0,003077

    340

    0,002266

    441,306

    6,08973

    341

    0,002932

    357

    0,00238

    420,168

    6,04065

    365

    0,00274

    354

    0,00236

    423,729

    6,04909

    387

    0,002584

    303

    0,00202

    495,05

    6,20465

    403

    0,002481

    231

    0,00154

    694,350

    6,54297

    SiC


    298

    0,003356

    6406

    0,76872

    1,300863

    0,263027

    305

    0,003279

    5932

    0,71184

    1,404810

    0,3399

    312

    0,003206

    5046

    0,60552

    1,651473

    0,50166

    325

    0,003077

    4030

    0,48360

    2,067824

    0,72649

    341

    0,002932

    2901

    0,34812

    2,872572

    1,05521

    365

    0,00274

    2036

    0,24432

    4,092993

    1,40927

    387

    0,002584

    1416

    0,16992

    5,885122

    1,77242

    403

    0,002481

    1010

    0,1212

    8,250825

    2,11031

    InSb


    298

    0,003356

    64,52

    0,000322

    3105,590

    8,04095

    305

    0,003279

    57,88

    0,000289

    3460,207

    8,14908

    312

    0,003206

    53,72

    0,000286

    3496,503

    8,15951

    325

    0,003077

    48,52

    0,000242

    4132,231

    8,32657

    341

    0,002932

    42,58

    0,000213

    4694,835

    8,45421

    365

    0,00274

    35,67

    0,000178

    5617,977

    8,63372

    387

    0,002584

    33,43

    0,000167

    5988,023

    8,69751

    403

    0,002481

    27,84

    0,000139

    7194,244

    8,88103



    Si

    L =


    0,03

    м

    S =


    2,00E-07

    м2

    Ge

    L =

    0,03

    м

    S =

    2,00E-07

    м2

    SiC

    L =

    0,01

    м

    S =

    1,20E-06

    м2

    InSb

    L =

    0,02

    м

    S =

    0,10E-06

    м2



    1. График (для всех исследованных материалов приведен на одном рисунке)




    3. Рассчитаем концентрации собственных носителей заряда в полупроводниках Si, Ge, InSb и SiC при T = 300 К по формуле

    .

    n(Si)=p(Si)= 4,61067

    n(Ge)=p(Ge)= sqrt(1.02*10^(-25)*0.61*10^(-25))*exp((-0.66*1.6*10^(-19))/(2*300*1.38*10^(-29)))

    n(SiC)=p(SiC)= sqrt(3.7*10^(-28)*0.63*10^(-25))*exp((-0.18*1.6*10^(-19))/(2*300*1.38*10^(-29)))

    n(InSb)=p(InSb)= sqrt(1.44*10^(-25)*1.93*10^(-25))*exp((-2.9*1.6*10^(-19))/(2*300*1.38*10^(-29)))

    4. Для материалов, обладающих собственной электропроводностью, рассчитать ширину запрещенной зоны.
    ,

    где: K = 8.56*10-5 эВ/К; n1(T1) и n1(T2) - собственные концентрации носителей заряда при двух значениях температуры T1, T2 в области собственной проводимости, которые находятся по формуле:

    , где p - подвижность дырок.
    при T1 = 298K и T2 = 403K, получаем:
    Ge: n1(T1) = 7.815·1021 м-3 ; n1(T2) = 3.317·1022 м-3 Э = 0.434 эВ,

    SiC: n1(T1) = 2.48·1021 м-3 ; n1(T2) = 5.976·1021 м-3 Э = 0.199 эВ,

    4. Вычислить энергию ионизации примесей:

    ,

    где: n(T1) и n(T2) - концентрации носителей заряда при двух значениях температуры T1, T2 в области примесной электропроводности: n = /(en).

    Таким образом, при T1 = 294K и T2 = 298K, получаем:

    SiC: n(T1) = 6.532 ·1020 м-3 n(T2) = 8.378·1020 м-3 ЭПР = 0.6474 эВ.

    Ge: n(T1) = 9.363 ·1021 м-3 n(T2) = 9.707·1021 м-3 ЭПР = 0.2345 эВ.


    ВЫВОД:

    в ходе работы были исследованы электрические свойства полупроводниковых материалов. Установлена температурная зависимость удельного сопротивления. Для Ge и SiC найдена энергия ионизации примесей.


    написать администратору сайта