карты. Документ Microsoft Word. Инструкция по охране труда для дефектоскопистов пот ро32цв40096 Правила по охране труда при техническом обслуживании и ремонте грузовых вагонов и рефрижераторного подвижного состава
 Скачать 29.36 Kb.
|
|
1. Область применения 1.1 Настоящая технологическая инструкция (ТИ) предназначена для проведения неразрушающего контроля балки надрессорной и рамы боковой тележек грузовых вагонов при проведении технической ревизии ТО-3. 1.2 Настоящая ТИ является обязательной при проведении работ в соответствии с ТО-3 и применяется совместно со следующими документами: - ГОСТ 23829-85 Контроль неразрушающий акустический. Термины и определения; - ОСТ 32.183-2001 Тележки двухосные грузовых вагонов колеи 1520 мм. Детали литые. Рама боковая и балка надрессорная; - РД 32.149-2000 Феррозондовый метод неразрушающего контроля деталей вагонов; - РД 32.159-2000 Магнитопорошковый метод неразрушающего контроля; - РД 32.174-2001 Неразрушающий контроль деталей вагонов. Общие положения; - ТТ ЦВ 32.695-2006 Детали литые из низколегированной стали для вагонов железных дорог колеи 1520мм. Рама боковая и балка надрессорная. Технические требования. - ТИ 07.65-2008 Технологическая инструкция по ультразвуковой толщинометрии боковых рам тележек грузовых вагонов. - 682-2005 ПКБ ЦВ Методика акустико-эмиссионного контроля (диагностирования) боковых рам и надрессорных балок тележек модели 18-100 с изменениями N 1,2,3,4. - ПР 32.113-98 Правила сертификации персонала по неразрушающему контролю технических объектов железнодорожного транспорта - ТОИР-32-ЦВ-805-01 Типовая инструкция по охране труда для дефектоскопистов - ПОТ РО-32-ЦВ-400-96 Правила по охране труда при техническом обслуживании и ремонте грузовых вагонов и рефрижераторного подвижного состава - ТОИ Р-32-ЦВ-416-96 Типовая инструкция по охране труда для слесаря по ремонту подвижного состава, занятого на деповском и текущем отцепочном Термины, определения и сокращения В настоящей ТИ применяются термины и определения в соответствии с ГОСТ 18353, ГОСТ 23829, ГОСТ 24289 и 24450. В настоящей технологической инструкции применяются следующие сокращения: ТИ - технологическая инструкция НК - неразрушающий контроль ФЗК - феррозондовый неразрушающий контроль МПК - магнитопорошковый неразрушающий контроль АЭК - акустико-эмиссионный контроль УЗТ - ультразвуковая толщинометрия РД - руководящий документ РЭ - руководство по эксплуатации ОСО - отраслевой стандартный образец СОП - стандартный образец предприятия ФП - феррозондовый преобразователь НУ - намагничивающее устройство КМС - концентрат магнитной суспензии Зона ДН - зона достаточной намагниченности ТУ - технические условия ПЭП - пьезоэлектрический преобразователь ТК - технологическая карта 2. Общие требования Общие требования к НК регламентируются РД 32.174-2001 "Неразрушающий контроль деталей вагонов. Общие положения". 2.1 Требования к организации работ 2.1.1 Организация работ осуществляется в соответствии с РД 32.174. 2.1.2 НК деталей проводят по операционным картам по ГОСТ 3.1502 или технологическим картам, составленным на основании настоящей ТИ и утвержденным главным инженером вагоноремонтного предприятия. 2.1.3 В технологической карте НК должно быть указано: - наименование детали; - условное обозначение нормативных документов, на основании которых разработана технологическая карта; - характеристики детали (марка стали, шероховатость поверхности); - эскиз детали с указанием зон контроля и линий сканирования; - типы и характеристики дефектов, подлежащих выявлению; - применяемые дефектоскоп, СОП и вспомогательные средства контроля; - технологические операции контроля в последовательности их проведения; - технологическая оснастка рабочего места, необходимая для проведения контроля; - зоны обязательной зачистки для проведения МПК, указаны в п. 6.1.5; - критерии браковки в соответствии с требованиями раздела 9 настоящей ТИ. - подписи лиц, разработавших и утвердивших технологическую карту. 2.2 Требования к персоналу 2.2.1 К проведению неразрушающего контроля допускаются лица: - не моложе 18 лет и не имеющие медицинских противопоказаний; - прошедшие инструктаж по охране труда; - имеющие первую квалификационную группу по электробезопасности; - прошедшие специальную теоретическую и практическую подготовку в образовательных учреждениях, имеющих соответствующую лицензию и разрешение ОАО "РЖД" на проведение обучения. 2.2.2 Неразрушающий контроль определенного типа и группы деталей имеют право проводить дефектоскописты, квалификационный разряд которых соответствует требованиям "Единого тарифно-квалификационного справочника работ и рабочих профессий". 2.2.3 Заключение о годности проконтролированных деталей имеет право выдавать персонал, сертифицированный на II уровень квалификации в соответствии с требованиями ПР 32.113-98 не менее чем по одному из применяемых методов неразрушающего контроля. 2.3 Требования к рабочему месту 2.3.1 Рабочее место должно быть оборудовано в соответствии с требованиями раздела 7 РД 32-174 2001. 2.3.2 На рабочем месте следует применять комбинированное освещение (общее и местное). Освещенность рабочего места должна быть не менее 500 лк. Освещение поверхности детали при проведении МПК с помощью концентратов магнитной суспензии (КМС) ДИАГМА, МИНК (Приложение Б) должна быть не менее 1000 лк, при проведении МПК люминесцентным КМС СК ЛУ 1500Р дополнительное освещение не требуется. Применяемые для местного освещения рабочих мест переносные светильники должны иметь непрозрачный отражатель, обеспечивающий рассеянный свет, и экран, защищающий глаза дефектоскописта от слепящего воздействия света. 2.3.3 Рабочие места контроля деталей должны быть оснащены образцами подготовки поверхности зон обязательной зачистки. Зоны обязательной зачистки и требования к шероховатости поверхности в этих зонах приведены в п. 4.1.6 и 4.1.7. 3. Требования к средствам контроля К средствам контроля относятся: - дефектоскопы и приборы контроля; - акустико-эмиссионные установки; - толщиномеры; - вспомогательные устройства; - намагничивающие устройства; - стандартные образцы предприятия; - магнитные индикаторы (при магнитопорошковом контроле); - осветители (при флуоресцентном магнитопорошковом контроле); очки с контрастными светофильтрами (при флуоресцентном магнитопорошковом контроле). К вспомогательным средствам контроля относятся: - устройства для нанесения магнитных индикаторов на контролируемую поверхность деталей; - приборы для проверки режима намагничивания; - приборы и устройства для проверки качества магнитных индикаторов; - устройства измерения геометрии дефектов; - зарядные станции или устройства. 3.1 Дефектоскопы, толщиномеры, намагничивающие устройства и вспомогательные средства контроля 3.1.1 Дефектоскопы и толщиномеры и приборы контроля должны быть сертифицированы Федеральным агентством по техническому регулированию и метрологии, зарегистрированы в Государственном реестре средств измерений, в отраслевом Реестре средств измерений, допущенных к применению на железнодорожном транспорте и иметь действующее свидетельство о поверке. 3.1.2 Ультразвуковые дефектоскопы или толщиномеры, укомплектованные прямыми совмещенными или раздельно-совмещенными преобразователями, должны обеспечивать измерение толщины стенки литой детали от 5 до 70 мм. 3.1.3 При проведении ФЗК стационарные и переносные намагничивающие устройства должны обеспечивать тангенциальную составляющую напряженности магнитного поля на поверхности детали в точках контроля не ниже значений, указанных в Приложении В. 3.1.4 При проведении МПК стационарные и переносные намагничивающие устройства и электромагниты должны обеспечивать тангенциальную составляющую напряженности магнитного поля на поверхности детали в зонах контроля не менее 20 А/см. 3.1.5 Проверка технического состояния НУ осуществляется в соответствии с руководством по эксплуатации. 3.1.6 Устройства для нанесения магнитных индикаторов должны быть изготовлены из немагнитных материалов (алюминий, медь, латунь, пластмасса и т.п.) и обеспечивать равномерное распределение магнитных частиц на контролируемой поверхности. 3.1.7 Вспомогательные приборы, являющиеся средствами измерения, должны подвергаться метрологическому обслуживанию в установленном порядке. К этим приборам относятся измерители напряженности магнитного поля, приборы контроля качества магнитных индикаторов. 3.1.8 Дефектоскопы, приборы контроля, НУ и вспомогательные средства, применяемые при контроле литых деталей тележек грузовых вагонов, приведены в Приложении А. 3.2 Стандартные образцы предприятия Для неразрушающего контроля литых деталей применяют следующие СОП (Приложение А): - СОП для проверки работоспособности и настройки пороговой чувствительности дефектоскопов-градиентометров; - СОП для настройки ультразвуковых дефектоскопов и толщиномеров (СОП-УЗТ); - СОП для проверки выявляющей способности магнитной суспензии. 3.2.1 Для проверки выявляющей способности водных магнитных суспензий применяют отраслевой стандартный образец ОСО-Г-110 из комплекта устройства МОН-721, представляет собой пластину с поверхностными искусственными дефектами шириной раскрытия 10-12 мкм. 3.2.2 СОП должны иметь паспорт в котором указаны их технические характеристики. К паспорту прилагается свидетельство о метрологической аттестации (калибровке). 3.2.3 СОП подвергают метрологической аттестации (калибровке) с периодичностью указанной в паспорте на них. 3.3 Магнитные индикаторы 3.3.1 В качестве магнитного индикатора при МПК литых деталей применяют магнитную суспензию, приготовленную с использованием концентрата магнитной суспензии. В качестве дисперсионной среды для приготовления магнитных суспензий используют воду питьевую. Типы магнитных индикаторов и способы приготовления водных магнитных суспензий приведены в Приложении Б. 3.3.2 Выявляющую способность магнитной суспензии после ее приготовления и перед началом смены осуществляют с помощью специализированного устройства МОН 721, на образце МСО 110 (ОСО-Г-110), уровень условной чувствительности "Б" по ГОСТ 21105. 3.3.3 Магнитные индикаторы проверяют перед их использованием на наличие сертификата качества, наличие этикетки или ярлыка с указанием даты выпуска и гарантийного срока хранения, отсутствие каких-либо повреждений упаковки. 3.3.4 При выявлении какого-либо несоответствия магнитные индикаторы направляют в специализированную лабораторию для проверки на соответствии требованиям ТУ на используемый магнитный индикатор. 3.3.5 КМС следует хранить в закрытой емкости в соответствии с требованиями инструкции по их применению. 3.3.6 Дисперсионная среда магнитных суспензий должна быть чистой, прозрачной и обеспечивать хорошее смачивание контролируемой поверхности. 3.3.7 Водные магнитные суспензии следует хранить в плотно закрытых емкостях, изготовленных из немагнитных материалов. 3.3.8 Водные магнитные суспензии при хранении и использовании необходимо оберегать от попадания в них технических масел, керосина и других загрязняющих материалов, вызывающих ухудшение качества суспензии вследствие коагуляции магнитных частиц. 4. Подготовка к контролю 4.1 Подготовка деталей 4.1.1 Детали должны быть очищены от загрязнений до основного металла с применением моечных машин или вручную с помощью металлических и волосяных щеток. 4.1.2 Необходимо провести визуальный контроль. При визуальном контроле деталей выявляют наличие трещин, рисок, задиров, забоин, электроожогов и других видимых дефектов, а также места ремонта сваркой на заводе-изготовителе. При необходимости дефектные места зачищаются и осматриваются в лупу. 4.1.3 Выявленные при визуальном контроле повреждения и дефекты устраняют в соответствии с требованиями нормативных документов по ремонту деталей тележек. 4.1.4 Детали с обнаруженными при визуальном контроле дефектами, которые не удается устранить при ремонте, следует браковать, сделав соответствующую запись в журнале учета результатов контроля. 4.1.5 ВНИМАНИЕ! Боковые рамы с обнаруженными в зонах опорных поверхностей, наружного и внутреннего углов буксового проема местами ремонта сваркой подлежат браковке, с занесением соответствующей записи в журнал учета результатов контроля. Выявленные места ремонта сваркой в других зонах боковых рам подлежат зачистке и НК двумя методами: ФЗК и МПК. 4.1.6 Зонами проведения обязательного МПК боковых рам и надрессорных балок являются: - зона внутреннего и наружного углов буксового проема и опорной поверхности боковой рамы; - зоны мест ремонта детали сваркой; - зона наклонных плоскостей надрессорной балки; - другие зоны детали при необходимости подтверждения результатов ФЗК. 4.1.7 В зонах контроля МПК зачистка поверхности деталей должна быть произведена до металла с шероховатостью по ГОСТ 2789 не ниже Rz 160. 4.1.8 При использовании водных суспензий, приготовленных на основе КМС, контролируемые поверхности деталей протирают ветошью, смоченной в суспензии, предназначенной для проведения контроля. 4.2 Подготовка средств контроля Подготовка дефектоскопов, приборов контроля, акустико-эмиссионных установок и НУ к работе проводится в начале смены и заключается в проверке работоспособности в соответствие с руководствами по эксплуатации. 5. Феррозондовый контроль 5.1 Общие положения при проведении феррозондового контроля 5.1.1 ФЗК включает в себя следующие операции: - намагничивание детали; - сканирование зон контроля и обнаружение дефекта; - оценку результатов контроля. 5.1.2 ФЗК деталей проводят способом приложенного поля (СПП) и способом остаточной намагниченности (СОН). Намагничивание деталей производится с помощью стационарных и приставных намагничивающих устройств (НУ), указанных в Приложении А. 5.1.3 Детали после контроля размагничивать не требуется. 5.1.4 ФЗК деталей тележек проводят с помощью измерителя-дефектоскопа феррозондового Ф-215.1, магнитоизмерительного феррозондового комбинированного прибора Ф-205 (всех модификаций) и дефектоскопа ДФ-201.1А**. -------------------------------- ** Допускается применять дефектоскоп ДФ-201.1 в комплекте с измерителем напряженности магнитного поля МФ-107А 5.1.5 Для обнаружения дефектов зоны контроля сканируют с помощью ФП -градиентометра с базой ФП - 4 мм. ФП устанавливают на контролируемую поверхность детали и плавно перемещают по линиям сканирования. При перемещении ФП необходимо прижимать к поверхности детали с небольшим усилием и ориентировать так, чтобы его нормальная ось была перпендикулярна контролируемой поверхности, а продольная - направлена вдоль линий магнитного поля (рисунок 5.1). Сканирование следует осуществлять без перекосов, наклонов и отрывов ФП от поверхности детали. Шаг сканирования различных зон деталей регламентируется. Скорость сканирования не должна превышать 8 см/с. Линии сканирования на помещенных в ТИ рисунках показаны пунктиром. 5.1.6 Из рассмотрения исключают сигналы индикатора дефекта: - вызванные неоднородностью магнитного поля, обусловленной конструкцией деталей (острые кромки, выступы и т.д.); - в зоне размещения полюсных наконечников НУ; - появляющиеся при пересечении границы зоны наклепа ("выработки"). 5.1.7 Критерии браковки боковых рам и надрессорных балок приведены в разделе 10. 5.2 Порядок проведения феррозондового контроля 5.2.1 Если при сканировании над какой-либо точкой контролируемой поверхности происходит срабатывание индикаторов дефекта, выполняют следующие операции: - повторно проводят ФП по месту возникновения сигнала; - находят точку поверхности, соответствующую максимуму показаний цифрового индикатора, и отмечают ее мелом (маркером); - выполняют параллельные перемещения ФП с шагом (3-5) мм слева и справа или выше и ниже метки, в зависимости от предполагаемого направления трещины, фиксируя мелом точки поверхности, соответствующие максимумам показаний цифрового индикатора. Параллельные перемещения ФП необходимо проводить до прекращения срабатывания индикаторов дефекта. Если отметки образуют линию, то это говорит о возможном наличии трещины, если отметки не образуют линию, то обнаружены литейные дефекты (поры, засоры и др.); - осматривают отмеченный участок, чтобы убедиться в наличии дефекта. 5.2.2 Если дефект визуально не обнаруживается зачищают отмеченный участок металлической щеткой и осматривают зачищенный участок с помощью лупы и переносной лампы. 5.2.3 Если после зачистки щеткой дефект визуально не обнаруживается зачищают отмеченный участок ручной шлифовальной машинкой до удаления литейных неровностей и осматривают зачищенный участок с помощью лупы и переносной лампы. 5.2.4 Если после зачистки ручной шлифовальной машинкой дефект визуально не обнаруживается повторно сканируют зачищенный участок с помощью ФП. 5.2.5 Если после зачистки величина сигнала дефекта существенно уменьшилась, зачистку повторяют до исчезновения сигнала. Максимальная глубина зачистки не более 1 мм. При этом величина сигнала не должна превышать фоновые значения градиента напряженности магнитного поля. Максимальное фоновое значение градиента при намагничивании на НУ МСН 10 в приложенном поле не должно превышать - 5500 А/кв.м. 5.2.6 Если после повторной зачистки глубина зачистки составила 1мм, а величина сигнала дефекта стала меньше порогового значения, но выше фоновых значений градиента напряженности магнитного поля, провести МПК. По результатам МПК следует принять решение о годности детали. 5.2.7 Если после зачистки величина сигнала дефекта по показаниям цифрового индикатора не уменьшилась, а произошло его увеличение, то обнаружен подповерхностный дефект, представляющий опасность и требующий принятия решения о браковке или ремонте детали. 6. Магнитопорошковый контроль 6.1 Порядок проведения магнитопорошкового контроля 6.1.1 МПК литых деталей тележек включает в себя следующие основные операции: - намагничивание; - нанесение магнитного индикатора на контролируемую поверхность; - осмотр контролируемой поверхности и оценку результатов контроля; - очистку детали от остатков магнитного индикатора. 6.1.2 МПК литых деталей тележек проводят способом приложенного поля (СПП). Намагничивание деталей осуществляют с помощью переносных НУ, обеспечивающих величину тангенциальной составляющей напряженности магнитного поля на поверхности детали не ниже указанной в п. 3.1.4 настоящей ТИ. 6.1.3 Магнитную суспензию наносят на контролируемую поверхность поливом слабой струей, не смывающей осевшие над дефектами магнитные частицы. 6.1.4 Перед нанесением на контролируемую поверхность магнитную суспензию необходимо тщательно перемешать лопаткой из немагнитного материала (дерево, пластмасса, алюминий, медь) или взбалтыванием емкости с суспензией так, чтобы магнитные частицы равномерно распределились по всему объему дисперсионной среды и при нанесении суспензии оставались во взвешенном состоянии. 6.1.5 При использовании флуоресцентной магнитной суспензии на основе СК ЛУ 1500 Р контролируемую поверхность освещают переносным светильником СО-455. Для получения контрастного изображения используют очки-фильтр КО-2. 6.1.6 Результаты контроля оценивают по наличию на контролируемой поверхности индикаторного рисунка, который должен образоваться над дефектами. Вид индикаторного рисунка зависит от типа и размеров выявляемых дефектов, а также от типа применяемого при контроле магнитного индикатора. Над поверхностными усталостными трещинами образуется индикаторный рисунок в виде четкого тонкого плотного валика магнитного порошка по всей их длине. Над горячими трещинами образуется четкий разветвленный прерывистый индикаторный рисунок. Над подповерхностными дефектами типа трещин, неметаллических включений и пор образуется индикаторный рисунок в виде широких полос или пятен с расплывчатыми границами. 6.1.7 Следует отличать индикаторные рисунки дефектов от ложных скоплений магнитного порошка, которые могут образоваться: - в местах резкого изменения площади поперечного сечения детали; - по рискам с острыми краями (магнитные частицы могут попадать в риски, но валик при этом не образуется); - в местах касания друг с другом двух предварительно намагниченных деталей или касания намагниченной детали каким-либо острым предметом, например, отверткой. - на границе участков, подвергавшихся механической обработке, наклепу. 6.1.8 Чтобы отличить трещину от риски, следует тщательно зачистить место скопления порошка мелкозернистым наждачным инструментом и повторно провести контроль, наблюдая с помощью лупы за образованием скопления магнитного порошка во время стекания суспензии. Образование валика магнитного порошка при этом свидетельствует о наличии трещины. 6.1.9 При образовании на контролируемой поверхности скопления магнитного порошка в виде характерного индикаторного рисунка, указывающего на наличие дефекта, деталь следует протереть ветошью и повторить контроль. 6.1.10 Если на контролируемой поверхности образовалось скопление магнитного порошка в виде линии, составляющей с направлением вектора напряженности магнитного поля угол меньше 45°, то при проведении повторного контроля следует изменить положение НУ относительно детали так, чтобы этот угол стал близким к 90° 6.1.11 По виду индикаторных рисунков необходимо определить число и длину выявленных дефектов. Длину протяженного дефекта принимают равной длине валика магнитного порошка. Группу из нескольких дефектов, расстояние между которыми меньше длины минимального из них, принимают за один протяженный дефект. 6.1.12 Каждый выявленный дефект отмечают мелом (маркером). 6.1.13 Оценку результатов МПК проводят в соответствии с требованиями раздела 10 настоящей ТИ. 6.1.14 Механически обработанные поверхности боковой рамы и надрессорной балки после проведения контроля необходимо очистить от остатков магнитного индикатора, смывая их при необходимости водой и протирая ветошью. 7. Ультразвуковой контроль 7.1 Общие положения 7.1.1 Данный раздел настоящей ТИ является дополнением к ТИ 07.65-2008 "Технологическая инструкция по ультразвуковой толщинометрии боковых рам тележек грузовых вагонов". 7.1.2 Ультразвуковой контроль литых деталей выполняется эхо-импульсным методом. Способ создания акустической связи - контактный. 7.1.3 Для проведения УЗК используют следующее оборудование (Приложение А): - ультразвуковые дефектоскопы, толщиномеры; - преобразователи с частотой 2,5; 5 МГц* - стандартный образец СОП-УЗТ-1. -------------------------------- * Допускается использование имерсионных преобразователей Для УЗТ буксового проема боковой рамы допускается использование ультразвуковых дефектоскопов имеющих цифровую индикацию разницы глубины залегания двух отражателей (при помощи двух строб-импульсов). 7.2 Подготовка средств контроля 7.2.1 Подготовку аппаратуры выполняют дефектоскописты в начале смены или после замены преобразователя. 7.2.2 Подготовка дефектоскопа к работе производится в соответствие с РЭ. 7.3 Порядок подготовки к работе дефектоскопа при измерении толщины стенки детали по одному донному эхо-импульсу 7.3.1 Провести настройку дефектоскопа согласно РЭ. 7.3.2 Установить ПЭП на соответствующую поверхность СОП-УЗТ-1, предварительно смазанную контактной средой: - на поверхность Б - при проведении УЗТ стенок деталей; - на поверхность А - при проведении УЗТ подпятника надрессорной балки. 7.3.3 Получить первый донный эхо-импульс (ДИ 1). Установить кнопками усиление дефектоскопа, при котором максимальная амплитуда эхо-импульса на одну - две клетки превышает середину экрана. 7.3.4 Убедиться, что показания цифрового индикатора находятся в пределах (Н+-0,2) мм, где Н - высота ступени по паспорту. 7.4 Порядок подготовки к работе дефектоскопа с автоматическим измерением разности задержек двух донных эхо-импульсов при измерении толщины стенки детали 7.4.1 Провести настройку дефектоскопа в соответствии с РЭ. 7.4.2 Установить ПЭП на смазанную контактной средой поверхность Б СОП-УЗТ-1. 7.4.3 Получить первый (ДИ 1) и второй (ДИ 2) донные эхо-импульсы (рисунок 7.1), высота которых превышает уровни первого и второго стробов на одинаковую величину. 7.4.4 Убедиться, что показания цифрового индикатора находятся в пределах (Н+-0,2) мм, где Н - высота ступени по паспорту. 7.5 Порядок подготовки дефектоскопа при проведении ультразвукового контроля R55 буксового проема боковой рамы 7.5.1 Установить ПЭП на поверхность Б СОП-УЗТ-1, предварительно смазанную контактной средой. 7.5.2 Получить донный эхо-сигнал. Не сдвигая, преобразователь установить усиление дефектоскопа, при котором максимальная амплитуда эхо-импульса достигает верхней линии экрана. 7.5.3 Кнопками усиления дефектоскопа увеличить усиление на 6 дБ. Данный уровень чувствительности является браковочным. 7.6 Проведение ультразвуковой толщинометрии 7.6.1 Ультразвуковой контроль толщины стенок литых деталей (ультразвуковая толщинометрия) выполняется по схеме, указанной на рисунке 7.2 7.6.2 Места проведения УЗТ зоны R55 показаны на рисунке 7.3. 7.6.1 Порядок проведения ультразвуковой толщинометрии при измерении по одному донному эхо-импульсу 7.6.1.1 Нанести тонкий слой контактной среды на поверхность детали в одной из зон контроля. 7.6.1.2 Установить преобразователь в зону контроля. 7.6.1.3 Получить первый донный эхо-импульс (ДИ 1), добиваясь максимума амплитуды за счет хорошего акустического контакта. Эхо-импульс от противоположной поверхности стенки должен уверенно выделяться на фоне шумов. В каждой точке контроля добиться, чтобы амплитуда эхо-импульса от противоположной поверхности стенки детали на одну - две клетки превышала середину экрана. 7.6.1.4 Провести измерение толщины стенки согласно РЭ на применяемый прибор. 7.6.1.5 Перед считыванием показаний дефектоскопа убедиться, что измеряемый сигнал - именно первый донный, а не сигнал помехи или второй донный. Это можно проверить понижением усиления на величину от 4 до 6 дБ или прозвучиванием в соседней точке. 7.6.1.6 Считать показания цифрового индикатора. 7.6.1.7 Повторить действия пунктов 7.6.1.1 - 7.6.1.6 и записать меньшее из показаний. 7.6.2 Порядок проведения ультразвуковой толщинометрии при измерении разности задержек двух донных эхо-импульсов 7.6.2.1 Нанести тонкий слой контактной среды на поверхность детали в одной из зон контроля. 7.6.2.2 Установить преобразователь в зону контроля. 7.6.2.3 Добиться появления на экране дефектоскопа двух донных эхо- импульсов. При необходимости отрегулировать высоту эхо-импульсов, чтобы превышение над уровнями первого и второго стробов было одинаковым (рисунок 7.1). 7.6.2.4 Провести измерение толщины стенки согласно РЭ на применяемый прибор. 7.6.2.5 Считать показания цифрового индикатора. 7.6.2.6 Повторить действия пунктов 7.6.2.1 - 7.6.2.5 и записать меньшее из показаний. 7.6.3 В случае, если в какой либо точке результат измерений менее Нmin, дополнительно дважды выполнить измерения по пунктам 7.6.1.1 - 7.6.1.6 или 7.6.2.2 - 7.6.2.5 в соседних точках на расстоянии половины диаметра преобразователя. 7.6.4 Если результаты измерений в обеих точках не менее Hmin, то толщина стенки детали находится в пределах допустимых значений. 7.6.5 Если в какой либо точке при смещении ПЭП на расстояние половины диаметра измеренное значение толщины находится в пределах 0,9Нmin <= Н <= Hmin, провести дополнительные измерения в соседних точках для определения области утонения. 7.6.5.1 Отметить контур утонения мелом. 7.6.5.2 Определить площадь отмеченного участка. 7.6.5.3. Допускается местное утонение необрабатываемых стенок деталей, не совпадающее в одном поперечном сечении, исключая зоны А, согласно ТТ. ЦВ-32-695-2006: - на надрессорной балке площадь одного местного утонения не более 80 см, при общей площади не более 150 кв.см; - на боковой раме допускаются местные утонения площадью не более 20 см2 при общей площади не более 150 кв.см. 7.6.6 Провести измерение толщины стенки в каждой зоне. 7.6.7 Если толщина стенки хотя бы в одной из зон контроля не соответствует требованиям пункта 7.4.3, деталь забраковать по результатам УЗТ. 7.7 Проведение ультразвукового контроля мест сопряжения зоны R55 внутреннего угла с боковыми стенками 7.7.1 Нанести тонкий слой контактной среды на поверхность детали в одной из зон контроля. 7.7.2 Установить преобразователь на поверхность внутреннего угла буксового проема в месте сопряжения зоны R55 с боковой стенкой, как показано на рис 7.4. 7.7.3 Провести сканирование по поверхности внутреннего угла буксового проема поперек R55 на расстояние 30 мм от боковой стенки и вдоль, как показано на рисунке 7.5. 7.7.4 Появление сигнала на глубине до 25 мм с амплитудой, достигающей или превышающей браковочный уровень по п. 7.5.4 свидетельствует о наличии дефекта в зоне контроля. Примечание редакции. Пункт 7.5.4 в тексте оригинала документа отсутствует. 8. Порядок проведения неразрушающего контроля 8.1 Общие положения НК боковых рам и надрессорных балок выполняется в следующей последовательности: - деталь очищают от загрязнений; - осматривают все поверхности детали; - намагничивают и контролируют ФЗК зоны детали, определенные настоящей ТИ; - намагничивают и контролируют МПК зоны обязательного контроля детали, определенные настоящей ТИ; - проводят УЗТ обязательных зон боковых рам; - проводят АЭК боковых рам По результатам ФЗК, МПК, УЗТ и АЭК делают выводы о годности детали или ее браковке. 8.2 Последовательность операций при проведении НК 8.2.1 Последовательность операций при проведении ФЗК и МПК с намагничиванием на НУ МСН 10 с последующим проведением АЭК. 8.2.1.1 Установить тележку на НУ. 8.2.1.2 Намагнитить. 8.2.1.3 Провести ФЗК зон, указанных в ТИ способом приложенного поля (СПП) и способом остаточной намагниченности (СОН). 8.2.1.4 Снять с НУ. 8.2.1.5 Разобрать тележку. 8.2.1.6 Зачистить зоны обязательного контроля МПК. 8.2.1.7 Провести ФЗК ранее недоступных зон и МПК зон обязательного контроля. 8.2.1.8 Провести УЗТ зон обязательного контроля боковых рам. 8.2.1.9 Провести АЭК деталей признанных годными по результатам ФЗК, МПК и УЗТ по технической документации на данный вид контроля, утвержденной ОАО "РЖД". 8.2.1.10 Принять решение о браковке или годности деталей. 9. Контроль деталей тележки с применением НУ МСН 10 (всех модификаций) и переносных НУ 9.1 Провести ФЗК деталей тележки в следующей последовательности: - подготовить феррозондовый дефектоскоп к работе в соответствии с РЭ; - настроить дефектоскоп на СОП-НО-021. Величина градиента напряженности магнитного поля над дефектом СОП - 6500+-500 А/кв.м; - установить тележку на НУ МСН 10(*); -------------------------------- * - Разрешается для намагничивания деталей тележки при проведении ФЗК использовать НУ МСН 34 для намагничивания боковой рамы и НУ 33 всех модификаций для намагничивания надрессорной балки. - включить ток намагничивания. Контроль выполнять способом приложенного магнитного поля; - сканировать зоны наружного и внутреннего углов и опорную часть буксового проема и нижнюю половину боковых поверхностей над буксовым проемом боковой рамы с шагом сканирования (5-8) мм, как показано на рисунке 9.1. Длина зоны контроля на сопряженных поверхностях (50-60) мм; - сканировать наклонный пояс боковой рамы (рисунок 9.2), шаг сканирования (5-8) мм; - сканировать кромки технологических окон на расстоянии (5-10) мм от края (рисунок 9.3); - сканировать кромки внутри технологических окон (рисунок 9.3); - выполнить радиальное сканирование с шагом (5-8) мм опорной поверхности подпятника (рисунок 9.4); - выполнить круговое сканирование с шагом (5-8) мм опорной поверхности подпятника (рисунок 9.5); - сканировать кромку внутреннего бурта подпятника (рисунок 9.6); - сканировать кромку наружного бурта подпятника (рисунок 9.7); - выполнить радиальное сканирование с шагом (5-8) мм переходов от наружного бурта подпятника к верхнему поясу надрессорной балки (рисунок 9.8); - выполнить круговое сканирование переходов от наружного бурта подпятника к верхнему поясу надрессорной балки (рисунок 9.9); - сканировать верхний пояс надрессорной балки на длине (1000-1050) мм с шагом (5-15) мм (рисунок 9.10); - сканировать кромки технологических окон верхнего пояса надрессорной балки на расстоянии (5-10) мм от края кромок (рисунок 9.11); - сканировать переходы от верхнего пояса балки к опорам скользунов (рисунок 8.12); - сканировать боковые стенки надрессорной балки на длине (1000-1050) мм с шагом (5-15) мм (рисунок 9.12); - сканировать кромки технологических окон боковых стенок надрессорной балки на расстоянии (5-10) мм от края кромок (рисунок 9.13); - выключить ток намагничивания; - провести контроль способом остаточной намагниченности (СОН) наружного и внутреннего углов боковой рамы, как показано на рисунке 9.1 и зон технологических окон надрессорной балки, как показано на рисунке 9.13; - снять тележку с НУ МСН 10 и установить на позицию разборки (ремонта); - разобрать тележку на составные части; - контроль остальных зон проводить способом приложенного магнитного поля (СПП); - сканировать верхние и нижние углы рессорного проема боковой рамы с шагом сканирования (5-8) мм (рисунок 9.14). Длина зоны контроля на вертикальном и горизонтальном поясе рессорного проема боковой рамы (60- 80) мм; - сканировать кромки ребер усиления рессорного проема боковой рамы (рисунок 9.15). Продольная ось ФП должна быть параллельна кромкам ребра; - сканировать нижний пояс надрессорной балки на длине (1000-1050) мм с шагом (5-8) мм (рисунок 9.16); - сканировать участки нижнего пояса в зоне бонок шириной (80-90) мм выходящие на боковые стенки на ширине (50-60) мм (рисунок 9.17). 9.3 После проведения ФЗК на позиции разборки (ремонта) провести МПК следующих обязательных зон боковой рамы и надрессорной балки: - углы буксового проема боковой рамы; - опорные поверхности буксового проема боковой рамы; - места ремонта боковой рамы и надрессорной балки сваркой; - наклонные плоскости надрессорной балки; - другие зоны деталей при необходимости подтверждения результатов ФЗК. 9.4 МПК проводить в следующей последовательности: - зачистить до Rz 160 зону контроля; - подготовить магнитную суспензию; - намагнитить деталь; - нанести магнитную суспензию на подготовленные поверхности деталей; - после стекания суспензии осмотреть контролируемый участок поверхности. 9.5 Намагничивание наружного угла буксового проема боковой рамы осуществлять с помощью переносных электромагнитов, как показано на рисунке 9.18. 9.6 Намагничивание внутреннего угла осуществляется аналогично (рисунок 9.19). 9.7 Намагничивание наклонных плоскостей надрессорной балки осуществлять с помощью переносных электромагнитов. МПК проводить в следующей последовательности: - установить переносной электромагнит в зоне наклонных плоскостей, как показано на рисунке 9.20; - провести контроль; - повернуть электромагнит на 90°, установить его в зоне наклонных плоскостей, как показано на рисунке 9.21; - провести контроль. 9.8 При МПК других зон боковой рамы и надрессорной балки в местах ремонта сваркой и (или) для подтверждения результатов ФЗК намагничивание производят с применением переносных электромагнитов с соблюдением требований п. п. 6.1.2 и 6.1.3 настоящей ТИ. 10. Оценка и оформление результатов контроля 11.1 Оценку и оформление результатов контроля проводят в соответствии с требованиями руководящего документа РД 32.174. 11.2 Результаты феррозондового и акустико-эмиссионного контроля, полученные с помощью микропроцессорных дефектоскопов, должны быть распечатаны и подшиты в журнал. 11 Требования безопасности Все работы при проведении феррозондового и магнитопорошкового контроля боковой рамы и надрессорной балки необходимо выполнять с соблюдением требований техники безопасности, установленных руководящим документом РД 32.159-2000 и РД32.174-2001. ПРИЛОЖЕНИЕ А (обязательное) Средства контроля А.1 Дефектоскопы А.1.1 Измеритель-дефектоскоп феррозондовый Ф-215Л А.1.2 Магнитоизмерительный феррозондовый комбинированный прибор Ф-205.30 А.1.3 Феррозондовые дефектоскопы - градиентометры ДФ-201.1А и ДФ-201.1 А.1.4 Акустико-эмиссионная установка конструкции ПКБ-ЦВ А.1.5 Акустико-эмиссионная установка конструкции СГУПС А.1.6 Ультразвуковые дефектоскопы и толщиномеры согласно ТИ 07.65-2008 А.2 Стандартные образцы А.2.1 Стандартный образец СОП-НО-021. Значение максимального градиента над дефектом 6500 +- 325 А/кв.м. База ФП - преобразователя 4 мм. А.2.2 Стандартный образец СОП-УЗТ-1 при проведении ультразвуковой толщинометрии (рисунок А.2.1); А.3.Намагничивающие устройства А.3.1 Устройства электромагнитные намагничивающие МСН 10, МСН 10.01, МСН 10.03, МСН 10.05 тележки грузового вагона А.3.2 Устройство электромагнитное намагничивающее МСН 33 (МСН 33.3, МСН 33.12) надрессорной балки А.3.3 Устройство электромагнитное намагничивающее МСН 34 боковой рамы. А.3.4 Переносной приставной электромагнит. А.4 Вспомогательные устройства А.4.1 Устройство проверки выявляющей способности магнитных индикаторов МОН 721* -------------------------------- * - МОН 721 используют совместно с измерителем напряженности магнитного поля МФ-107А В состав входят отраслевые стандартные образцы в комплекте: МСО 109 (ОСО-Г-109, усл. уровень "А" по ГОСТ 21105) МСО 110 (ОСО-Г-110, усл. уровень "Б" по ГОСТ 21105) МСО 111 (ОСО-Г-111, усл. уровень "В" по ГОСТ 21105) А.4.2 Измеритель напряженности магнитного поля МФ-107А**. -------------------------------- ** - Допускается использовать измеритель напряженности МФ-117.1 А.4.3 Переносной источник синего света СО-455 А.4.4 Контрастные очки с отрезающими светофильтрами КО-2 А.4.5 Зарядные станции (таблица А.4.1): ИЛОЖЕНИЕ В (обязательное) Измерение напряженности магнитного поля при проведении ФЗК В.1 Измерение напряженности магнитного поля на поверхности боковой рамы В.1.1 Измерение напряженности магнитного поля на поверхности боковых рам провести в следующей последовательности: - установить боковую раму на намагничивающее устройство; - намагнитить раму в соответствии с РЭ на НУ; - измерить напряженность магнитного поля на поверхности боковой рамы в точках указанных на рисунке В.1; В.1.2 Измеренная величина тангенциальной составляющей напряженности магнитного поля в режиме приложенного поля на поверхности детали для всех типов боковых рам в точках 1-3 должна быть не менее 140 А/м и не более 270 А/м. В.1.3 Измеренная величина тангенциальной составляющей напряженности магнитного поля в режиме остаточной намагниченности на поверхности детали для всех типов боковых рам должна быть: - в наружном угле буксового проема не менее 80 А/м; - во внутреннем угле буксового проема не менее 60 А/м; В.2 Измерение напряженности магнитного поля на поверхности надрессорной балки В.2.1 Измерение напряженности магнитного поля на поверхности надрессорных балок провести в следующей последовательности: - установить надрессорную балку на намагничивающее устройство; - намагнитить балку в соответствии с РЭ на НУ; - измерить напряженность магнитного поля на поверхности надрессорной балки в точках указанных рисунке В.2. Расстояние от центра подпятника до точек, в которых производится измерение - (250-300) мм; В.2.2 Измеренная величина тангенциальной составляющей напряженности магнитного поля в режиме приложенного поля на боковых стенках для всех типов надрессорных балок должна быть не менее 200 А/м. |