Пустой. Интегральная микросхема
 Скачать 11.7 Kb.
|
|
интегральная микросхема Интегральная микросхема - это миниатюрный электронный блок, содержащий в общем корпусе транзисторы, диоды, резисторы и другие активные и пассивные-элементы, число которых может достигать нескольких десятков тысяч. 2) Уровень 0. На этом уровне находится конструктивно неделимый элемент — интегральная микросхема. Уровень I. На уровне I неделимые элементы объединяются в схемные сочетания, образуя ячейки, модули, типовые элементы замены. Эти конструктивные единицы не имеют лицевой панели и содержат единицы, десятки, а иногда и сотни микросхем. К первому структурному уровню относят печатные платы и большие гибридные интегральные схемы (БГИС) (полученные путем электрического и механического объединения обычных бескорпусных микросхем и кристаллов полупроводниковых приборов на общей плате. На этой плате нанесены пассивная часть схемы и контактные площадки). Уровень II. Этот уровень включает в себя конструктивные единицы, предназначенные для механического и электрического объединения элементов уровня I (панель, субблок, блок). Часто конструктивные единицы уровня II содержат лицевую панель, не имеющую самостоятельного применения. Уровень III. Уровень Ш может быть реализован в виде стойки или шкафа, внутренний объем которых заполняется конструктивными единицами уровня II. Уровень IV. Уровень IV — ЭВМ или система, включающая в свой состав несколько стоек (шкафов), соединенных кабелем. Пятиуровневый метод компоновки требует решения ряда задач, связанных с выбором оптимального корпуса микросхем и метода присоединения их выводов к внутренним соединениям уровня I, выбора оптимальных размеров конструктивной единицы уровня I и числа входящих в нее микросхем, определения мер для теплоотвода и выбора метода соединений 3) по функциональному назначению ИС делят на логические (цифровые), линейно-импульсные и линейные (аналоговые). Логические ИС используют в цифровых устройствах. К логическим ИС относятся микропроцессорные схемы , схемы памяти и другие интегральные схемы, выполняющие логические функции. Линейно-импульсные и линейные ИС применяются в аналоговых вычислительных машинах и в устройствах преобразования информации (различные преобразователи, операционные усилители, компараторы, ЦАП, АЦП и другие схемы). 4)По технологии изготовления микросхемы разделяют на полупроводниковые и гибридные. Элементы электрической схемы полупроводниковых ИС формируют в объеме и (или) на поверхности полупроводникового материала (подложки). Формирование активных и пассивных элементов схемы производят введением примесей в различные части монокристаллической пластины. 5) Как вы считаете, существует ли преимущество микрокорпуса по сравнению с традиционными корпусами ИС? Поясните вашу точку зрения. Применение микрокорпусов (МК) дает возможность не только увеличить плотность компоновки БИС, но и улучшить их электрические параметры, расширить возможности автоматизированного контроля и аттестации, а также уменьшить стоимость производства аппаратуры. Наиболее очевидным преимуществом микрокорпусов по сравнению с традиционными корпусами ИС является значительное уменьшение геометрических параметров — основных размеров, площади и объема конструкции, соответствующих одному и тому же кристаллу с одинаковым числом выводов. Микрокорпуса более плотно располагаются на плате в гибридной ИС или микросборке, а также на печатной плате, что делает возможным достижение более плотной компоновки (упаковки микро-ЭВМ в целом). Это обусловливает уменьшение сложности конструкций и компоновки ЭВМ и, следовательно, снижение стоимости ее производства. Микрокорпус обеспечивает оптимальную организацию измерений статических и особенно динамических параметров ИС, что позволяет проводить наиболее объективный выходной контроль при изготовлении ИС и входной контроль у потребителей ИС. Применение микрокорпусов улучшает электрические параметры ИС за счет получения более коротких токопроводящих дорожек, снижения сопротивления и уменьшения межвыводной емкости, что повышает быстродействие ИС. Корпуса интегральных микросхем выполняют ряд функций, основные из которых следующие: защита от климатических и механических воздействий; экранирование от помех; упрощение процессов сборки микросхем; унификация исходного конструктивного элемента (микросхемы) по габаритным и установочным размерам. Основной недостаток как корпусных микросхем, так и построенных на них устройств — большой объем вспомогательных конструктивных элементов: корпусов, выводов, элементов герметизации, теплоотвода и т. п., не несущих функциональной нагрузки. Использование корпусных микросхем приводит к непроизводительно большим затратам полезного объема и массы устройства, уменьшает на один — два порядка плотность компоновки элементов по сравнению с плотностью их размещения в кристалле или на подложке. |