2 лаба МЭТ. 2 лаба мэт. Исследование электрических свойств полупроводниковых материалов
Скачать 63.68 Kb.
|
exp(-∆Эпр/(2kT)) exp()МИНОБРНАУКИ РОССИИ САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ «ЛЭТИ» ИМ. В.И. УЛЬЯНОВА (ЛЕНИНА) Кафедра микро- и наноэлектроники ОТЧЕТпо лабораторной работе №2 по дисциплине «Материалы электронной техники» Тема: Исследование электрических свойств полупроводниковых материалов Студент гр. 8283 Преподаватель Орехов А.В. Лазарева Н.П. Санкт-Петербург 2019 Цель работыСравнить температурные зависимости сопротивления полупроводников с различной шириной запрещенной зоны; определить ширину запрещенной зоны и энергию ионизации легирующих примесей в материалах. Основные понятия и определенияПолупроводники – материалы с электронной электропроводностью, которые по своему удельному сопротивлению занимают промежуточное положение между проводниками и диэлектриками. Условный диапазон удельных сопротивлений полупроводников ограничивают значениями 10-5-108 Ом∙м. Характерной особенностью полупроводниковых материалов является сильно выраженная зависимость удельной проводимости от внешних энергетических воздействий, а также от концентрации и типа примесей. В зависимости от степени чистоты полупроводники подразделяются на собственные и примесные. Собственный – это такой полупроводник, в котором можно пренебречь влиянием примесей при данной температуре. Содержание примесей в них не превышает 10-9…10-8 %, и существенного влияния на удельную проводимость полупроводника они не оказывают. Примесный – это такой полупроводник, электрофизические свойства которого в основном определяются примесями. При T = 0 К в полупроводниковых кристаллах нет ни одного квазисвободного носителя заряда, способного принять участие в направленном движении при воздействии внешнего фактора, т. е. при температуре абсолютного нуля полупроводник не обладает электропроводностью. Прочность ковалентной (ионно-ковалентной) связи (энергия связи) соответствует ширине запрещенной зоны полупроводника ΔЭ. При температурах, отличных от 0 K, часть носителей заряда, обладая средней тепловой энергией Eср Чтобы управлять значением проводимости и типом электропроводности полупроводника, в узлы решетки вводят легирующие примеси, валентность которых отличается на ±1 от валентности собственных атомов (водородоподобные доноры или акцепторы). Такие примеси создают в запрещенной зоне полупроводника дополнительные уровни вблизи краев соответствующих зон: доноры – вблизи дна зоны проводимости, акцепторные – вблизи потолка валентной зоны. Энергия термогенерации носителей заряда, обусловленных введением примесей ∆Эпр, в 50…100 раз меньше ширины запрещенной зоны ∆Э, так что при температурах работы полупроводниковых приборов ( |
| Si | Ge | SiC | InSb |
S, м2 | 2,0E-07 | 2,0E-07 | 1,2E-06 | 1,0E-07 |
L, м | 0,03 | 0,03 | 0,01 | 0,02 |
Вычислим соответствующие удельные проводимости образцов по формуле: γ = 1/ρ
Пример вычислений (Si) для T=303K:
ρ = R*S/L =
γ = 1/ρ =
ln(γ) =
Таблица 2, Si.
Т, К | T ˉ¹, Kˉ¹ | R, Ом | ρ, Ом*м | γэкс, См/м | ln γ |
298 | 0,0034 | 991,4 | 6,61E-03 | 1,51E+02 | 5,019272 |
303 | 0,0033 | 1024 | 0,00683 | 146,48438 | 4,986919 |
307 | 0,0033 | 1050 | 0,007 | 142,89797 | 4,962131 |
310 | 0,0032 | 1074 | 0,00716 | 139,61281 | 4,938873 |
313 | 0,0032 | 1107 | 0,00738 | 135,46464 | 4,908711 |
319 | 0,0031 | 1157 | 0,00771 | 129,63443 | 4,864718 |
329 | 0,003 | 1245 | 0,0083 | 120,53033 | 4,791901 |
340 | 0,0029 | 1326 | 0,00884 | 113,1307 | 4,728544 |
368 | 0,0027 | 1592 | 0,01061 | 94,221106 | 4,545644 |
382 | 0,0026 | 1703 | 0,01135 | 88,085031 | 4,478303 |
420 | 0,0024 | 2421 | 0,01614 | 61,957869 | 4,126455 |
Таблица 3, Ge.
Т, К | T ˉ¹, Kˉ¹ | R, Ом | ρ, Ом*м | γэкс, См/м | ln γ |
298 | 0,0034 | 290 | 0,00193 | 517,24138 | 6,24851 |
303 | 0,0033 | 294,8 | 0,00197 | 508,81954 | 6,232093 |
307 | 0,0033 | 298,3 | 0,00199 | 502,84948 | 6,220291 |
310 | 0,0032 | 301,6 | 0,00201 | 497,34748 | 6,209289 |
313 | 0,0032 | 305,8 | 0,00204 | 490,51668 | 6,195459 |
319 | 0,0031 | 311,1 | 0,00207 | 482,16008 | 6,178276 |
329 | 0,003 | 316,7 | 0,00211 | 473,63435 | 6,160436 |
340 | 0,0029 | 315,1 | 0,0021 | 476,03935 | 6,165501 |
368 | 0,0027 | 247,7 | 0,00165 | 605,57126 | 6,406172 |
382 | 0,0026 | 205,3 | 0,00137 | 730,63809 | 6,593918 |
420 | 0,0024 | 71,8 | 0,00048 | 2089,1365 | 7,644506 |
Таблица 4, SiC.
Т, К | T ˉ¹, Kˉ¹ | R, Ом | ρ, Ом*м | γэкс, См/м | ln γ |
298 | 0,0034 | 7280 | 8,74E-01 | 1,1446886 | 0,135133 |
303 | 0,0033 | 6580 | 7,90E-01 | 1,266464 | 0,236229 |
307 | 0,0033 | 6108 | 7,33E-01 | 1,3643309 | 0,310664 |
310 | 0,0032 | 5691 | 6,83E-01 | 1,4643004 | 0,381378 |
313 | 0,0032 | 5197 | 6,24E-01 | 1,6034892 | 0,472182 |
319 | 0,0031 | 4579 | 5,49E-01 | 1,8199025 | 0,598783 |
329 | 0,003 | 3716 | 4,46E-01 | 2,2425547 | 0,807616 |
340 | 0,0029 | 3104 | 3,72E-01 | 2,6847079 | 0,987572 |
368 | 0,0027 | 1930 | 2,32E-01 | 4,3177893 | 1,462744 |
382 | 0,0026 | 1499 | 1,80E-01 | 5,5592617 | 1,715465 |
420 | 0,0024 | 686,3 | 8,24E-02 | 12,142406 | 2,496704 |
Таблица 5, InSb.
Т, К | T ˉ¹, Kˉ¹ | R, Ом | ρ, Ом*м | γэкс, См/м | ln γ |
298 | 0,0034 | 32 | 1,60E-04 | 6250 | 8,740337 |
303 | 0,0033 | 31 | 1,55E-04 | 6451,6129 | 8,772085 |
307 | 0,0033 | 29,93 | 1,50E-04 | 6682,2586 | 8,807211 |
310 | 0,0032 | 29,11 | 1,46E-04 | 6870,4912 | 8,834991 |
313 | 0,0032 | 28,01 | 1,40E-04 | 7140,307 | 8,873511 |
319 | 0,0031 | 26,31 | 1,32E-04 | 7601,6724 | 8,936124 |
329 | 0,003 | 23,61 | 1,18E-04 | 8470,9869 | 9,044402 |
340 | 0,0029 | 21,43 | 1,07E-04 | 9332,7112 | 9,141281 |
368 | 0,0027 | 16,04 | 8,02E-05 | 12468,828 | 9,430987 |
382 | 0,0026 | 14,57 | 7,29E-05 | 13726,836 | 9,527108 |
420 | 0,0024 | 9,82 | 4,91E-05 | 20366,599 | 9,921652 |
Построение температурные зависимости удельной электрической проводимости полупроводников по данным таблиц 2-5, откладывая по оси абсцисс параметр T-1, а по оси ординат – значения ln(γ).
Рис. 2 – график температурной зависимости удельной электрической проводимости полупроводников.
Расчет концентрации собственных носителей заряда в полупроводниках Si, Ge, InSb и SiC при T = 300 К по формуле:
Таблица 6.
| ΔЭ, эВ | μn, | μp | Nc | Nv | T |
Si | 1,12 | 0,13 | 0,05 | 2,74E+25 | 1,05E+25 | 300 |
Ge | 0,66 | 0,39 | 0,19 | 1,02E+25 | 6,1E+24 | |
InSb | 0,18 | 7,8 | 0,075 | 3,7E+22 | 6,3E+24 | |
SiC | 2,9 | 0,04 | 0,006 | 1,44E+25 | 1,93E+25 |
Пример вычислений (Si):
Таблица 7.
Проводник | ni |
Si | 6,68028E+15 |
Ge | 2,26425E+19 |
InSb | 1,48698E+22 |
SiC | 7,422801334 |
Оценка значения собственной электропроводности в этих полупроводниках при 300 К:
i qnn p
Пример вычислений для SiC:
i qnn p
Таблица 8.
Проводник | yi |
Si | 2,03E-04 |
Ge | 2,22E+00 |
InSb | 1,98E+04 |
SiC | 5,77E-20 |
Сравнение полученных в результате расчетов значения i с экспериментальными данными γэксп, определение проводимости исследуемых образцов в интервале температур от Тmin=298 K до Tmax=420 К:
а) Si:
γэксп = 151 См/м; i = 2,03 ∗ 10−4 См/м
Так как γэксп >> γi, значит в полупроводнике при T=298 К наблюдается только примесная проводимость. Следует оценить, все ли примеси ионизированы в исследованном температурном интервале или нет. Для этого сравним энергию ионизации примеси ΔЭпр с энергией тепловой генерации kTmax.
kTmax =
ΔЭпр :
ΔЭпр ≈ kTmax
б) Ge:
γэксп = 517 См/м; i = 2,2 См/м
γэксп >> γi
В Ge при T = 298 К наблюдается примесная проводимость.
kTmax =
ΔЭпр =
ΔЭпр < kTmax
При Т = 328 К начинается участок собственной электропроводности германия.
Определим по углу наклона кривой ширину запрещенной зоны:
в) SiC:
γэксп =1,14 См/м; i =5,77 ∗ 10−20 См/м
γэксп >> i
В карбиде кремния при T=298 К наблюдается примесная проводимость.
kTmax =
ΔЭпр :
ΔЭпр > kTmax
На интервале температур от Т=298 К до Т=420 К наблюдается участок ионизации примеси.
Вычислим энергию ионизации примеси:
г) InSb:
γэксп = 6250 См/м; i =19800 См/м
γэксп ≈ γi
У антимонида индия на интервале температур от T = 298 К до Т=420 К наблюдается участок собственной электропроводности.
Найдем собственную энергию ионизации:
Рассчитаем ni эксп при T = 298 К
Пример вычислений:
Таблица 9.
Проводник | niэкс |
Si | 4,62E+22 |
Ge | 5,35E+21 |
InSb | 2,58E+21 |
SiC | 1,87E+20 |
Вывод.
В ходе выполнения данной лабораторной работы, при получении экспериментальных температурных зависимостей сопротивлений полупроводников с различной шириной запрещенной зоны, были получены следующие выводы:
У Si-кремния наблюдается участок истощения примеси, что можно хорошо увидеть на графике (уменьшение удельной проводимости с ростом температуры), это не позволяет определить ни энергию активации примеси, ни ширину запрещенной зоны полупроводника;
У Ge-германия наблюдается переход с участка истощения примеси в зону собственной электропроводности, т.е. уменьшение удельной проводимости до минимального значения при температуре 329 К, а после, резкого увеличения. Экспериментально установленная ширина запрещенной зоны германия ΔЭGe=
У SiC наблюдается участок ионизации примесей, т.е. увеличения удельной проводимости с ростом температуры, где γэксп >> γi. Экспериментально установленная энергия ионизации примесей карбида кремния ΔЭпрSiC=
У InSb наблюдается участок собственной электропроводности, т.е. график возрастает при увеличении температуры, где γэксп ≈ γi. Ширина запрещенной зоны антимонида индия ΔЭInSb=