Главная страница

Электроника. Контрольная работа по курсу электроника


Скачать 0.55 Mb.
НазваниеКонтрольная работа по курсу электроника
АнкорЭлектроника
Дата24.04.2022
Размер0.55 Mb.
Формат файлаdoc
Имя файла6277100.doc
ТипКонтрольная работа
#492783

Контрольная работа по курсу «ЭЛЕКТРОНИКА» (вариант 18)

Задание 1

Задача 1.2

Схема электронного ключа на МДП-транзисторе изображена на рисунке 1.



Рисунок 1 – Схема электронного ключа

Заданы параметры схемы:

  1. Величина напряжения источника питания: EC=5,0 В.

  2. Сопротивление в цепи стока полевого транзистора: RC=0,68 кОм.

  3. Масштабный коэффициент: N=2.

Выходные характеристики n-канального МДП-транзистора приведены на рисунке 2.



Рисунок 2 – Выходные характеристики n-канального МДП-транзистора

В задании требуется:

  1. Построить статическую передаточную характеристику ключа.

  2. Определить основные параметры ключа: уровни логических нуля U0 и единицы U1, логического перепада UЛ, минимальные уровни отпирающей и запирающей помехи U0П и U1П, коэффициент помехоустойчивости КП.

  3. Описать принцип действия ключа.

Решение

Полевой транзистор в схеме электронного ключа (рисунок 1) является активным элементом, сопротивление электрическому току между электродами сток-исток которого зависит от величины напряжения между выводами исток-затвор. Резистор в цепи стока предназначен для ограничения величины тока стока при открытом транзисторе.

На семействе выходных характеристик полевого транзистора (рисунок 2) строим нагрузочную прямую, предварительно определив координаты точек пересечения нагрузочной прямой с осями координат:





Для каждой точки пересечения нагрузочной прямой с выходными характеристиками определяем входные и выходные напряжения для транзистора и заносим их в таблицу 1.

Таблица 1 – Координаты точек пересечения

№ п/п

1

2

3

4

5

6

7

8

UЗИ, В

3

4

5

6

7

8

9

10

UСИ, В

5,0

4,7

4,1

3,4

2,6

1,6

0,9

0,4


Используя данные таблицы строим передаточную характеристику транзисторного ключа – рисунок 3.



Рисунок 3 – Передаточная характеристика транзисторного ключа

Анализируя полученные передаточную характеристику получаем значения параметров электронного ключа. Уровни напряжений, соответствующие логическому нулю и единице:









Величина логического перепада выходных уровней:



Пороговые значения входного напряжения:





Максимальные величины отрицательной и положительной помех:





Коэффициент помехоустойчивости ключа:





Электронные ключи характеризуются 2 устойчивыми состояниями: открыт и закрыт. Под состоянием закрыт подразумевается сравнительно большое внутреннее сопротивление активного элемента, входящего в состав электронного ключа. Под состоянием открыт имеют ввиду относительно малое внутреннее сопротивление активного элемента. Другими словами, можно сказать, что активный элемент работает в ключевом режиме, когда он либо открыт, либо закрыт, а промежуточное состояние практически отсутствует.

Для полевого транзистора варьируется сопротивление между электродами исток-сток в зависимости от напряжения, приложенного между электродами затвор-исток.

В транзисторе с индуцированным n-каналом при наличии напряжения между выводами исток-сток и нулевом напряжении на затворе проводящий канал между стоком и истоком отсутствует. При подаче на затвор положительного напряжения относительно истока возникает поперечное электрическое поле, направленное перпендикулярно поверхности полупроводника, которое выталкивает из приповерхностного слоя дырки и притягивает электроны. Концентрация электронов в приповерхностном слое начинает расти. При росте входного напряжения до величины порогового напряжения концентрация электронов и дырок равны, а при входном напряжении большем чем пороговое напряжение концентрация электронов в приповерхностном слое превышает концентрацию дырок. При этом на поверхности полупроводника формируется (индуцируется) канал с электронной проводимостью. Толщина канала, а значит и его сопротивление, зависят от величины приложенного положительного напряжения к затвору транзистора.

Переход транзистора из открытого состояние в закрытое протекает в обратной последовательности.

Когда транзистор открыт, т.е. в режиме насыщения, его сопротивление межу выводами сток-исток стремится к нулю. Когда транзистор закрыт, т.е. в режиме отсечки, его сопротивление между выводами сток-исток стремится к бесконечности.
Задание 2

На рисунке 4 приведена схема суммирующего интегратора на основе операционного усилителя (ОУ).



Рисунок 4 – Схема суммирующего интегратора

Параметры элементов схемы: R1= R2= R3=10 кОм, С1=30 нФ. Способ напыления тонких пленок – катодное напыление.

Обозначение выводов и размеры бескорпусного операционного усилителя изображены на рисунке 5.



Рисунок 5 – Обозначение выводов и размеры бескорпусного ОУ

В задании требуется разработать топологию тонкопленочной гибридной интегральной схемы, реализующей данное устройство на основе бескорпусного ОУ и нарисовать в чертеж топологии масштабе 10:1.

Решение

В качестве материала резистивной пленки выбираем сплав РС3710 с удельным сопротивлением:



Выбор обусловлен заданным способом напыления тонких пленок и номинальными значениями резисторов заданной схемы.

Определяем значение коэффициента формы для каждого резистора:







Анализ полученных значений позволяет выбрать конфигурации резисторов в интегральной схеме – рисунок 6.



Рисунок 6 – Конфигурации пленочных резисторов:

а – прямоугольной формы, б – в виде нескольких полосок, в – меандр

Для R1, R2 и R3 выбираем конфигурацию прямоугольной формы.

Определяем размеры пленочных резисторов, исходя из условий, что минимальная ширина bmin=0,1 мм и минимальная длина lmin=0,5 мм. Для всех резисторов выбираем ширину b=0,2 мм, тогда:







В качестве диэлектрика пленочного конденсатора выбираем окись тантала с удельной емкостью C0=100000 пФ/см2. Тогда верхней обкладки конденсатора:



Предварительно предположим, что верхняя обкладка конденсатора будет иметь прямоугольную форму, с размерами 5 мм на 6 мм. Тогда площадь нижней обкладки и площадь, занимаемая на подложке всей ёмкостью:





Общее количество контактных площадок для интегральной схемы:





Площадь на подложке, необходимая для размещения контактных площадок:



Площадь для размещения резисторов:





Площадь для размещения операционного усилителя:



Суммарная площадь элементов схемы:





Необходимая площадь подложки:



Окончательно выбираем подложку с размерами 12 мм на 10 мм.

Топология проектируемой гибридной интегральной микросхемы приведена на рисунке 7.



Рисунок 7 – Топология гибридной интегральной схемы, реализующей суммирующий интегратор


написать администратору сайта