Материал текстолит, ламини рованный медной фольгой Толщина меди 0,018 0,07
 Скачать 145.63 Kb.
|
|
Материал: текстолит, ламини- рованный медной фольгой Толщина меди: 0,018 – 0,07 Точность отрезки: ± 0,2 мм Обор.: гильотина Нанесение пленочного фоторезиста Тип: негативный Толщина: 20 – 30 мкм Температура: 100 – 120°C Скорость нанесения: 1 м/мин Обор.: ламинатор Нанесение пленочного фоторезиста Экспонирование Проявление Нанесение меди Метод: гальванический Толщина: 0,025 Рассеивающая способность: 0,72 Плотность тока: 2,5 – 3,5 А/дм 2 Время: 30 – 40 мин. Обор.: Установка для металлизации Оловянно-свинцовое покрытие Метод: гальванический Толщина: 0,025 мм Время: 5 – 7 мин Обор.: гальваническая ванна Удаление фоторезиста Растворитель: 3% р-р KOH или NaOH Время: 0,5 – 5 мин Обор.: установка хим. обработки Травление Травитель: р-р CuCl 2 , FeCl 3 Время: 5 – 8 мин при борботаже Температура: 60°C Обор.: установка хим. обработки Удаление припоя Травитель: NH4OH, NH4Cl Время: Температура: Обор.: установка хим. обработки Нанесение маски Метод: шелколкография, фотопроявление Время: 1 – 2 мин. Обор.: установка шелкограффи- ческой печати Травление Травитель: р-р CuCl 2 , FeCl 3 Время: 5 – 8 мин при борботаже Температура: 60°C Обор.: установка хим. обработки Удаление фоторезиста Растворитель: 3% р-р KOH или NaOH Время: 0,5 – 5 мин Обор.: установка хим. обработки Наращивание слоев Метод: прессование Температура: 230 – 240°С (контроллируемое охлаждение) Давление: 10 6 Па Обор.: пресс Сверление Диаметры: от 5 до 0,2 мм Точность: ± 25 мкм Скорость: 100 отв./мин Обор.: обрабатывающий центр Осаждение паладия Метод: химический Р-р: SnCl 2 – 13 г/л, PdCl 2 – 0,8 – 1,4 г/л Время: 7 мин; Температура: 43°С Обор.: установка металлизации Получение отверстий слой 2 слой ионтажа препрег медь слой маски стеклотекстолит FR-4 слой 3 слой 4 слой 5 слой 6 слой 7 слой 8 слой 9 ТЕХНОЛОГИЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Совмещение фотошаблона Тип совмещения: ручной Точность совмещения: ± 0,1 мм Экспонирование Длина волны: 680 нм Время: 8 – 30 c Обор.: установка экспонирования Компьютерная обработка 1. Разработка принципиальной схемы устройства 2. Трассировка (ПО: Pcad, Orcad, Accel Eda и др.) 3. Доработка файлов. Вывод файлов сверления и фрезерования. (ПО: CAM 350, Instant CAM, Circuit CAM) Этап изготовления фотошаблонов На основании файла топологии изготавливаются фотошаблоны. Точность: ± 5 мкм Обор.: фотоплоттер Проявление Проявитель: Na 2 CO 3 р-р 1,2% Время: 5 – 8 мин Обор.: установка хим. обработки |