Модуль 1
| Электронды компоненттреді монтаждау
|
Тапсырма 1
| Дәнекер дегеніміз не?
|
Күрделілігі
| 1
|
Дұрыс
| Орнатылатын материал мен дәнекерлегіш байланысатын жерде болатын қыздыру және балқу процесі
|
Бұрыс
| Май қалдықтарын сілтінің ыстық ерітіндісімен жуады
|
Бұрыс
| Қорытпалардыбайланыстарын ажырататын жердегі қыздыру және балқу процестері
|
Бұрыс
| Плата элементтерін айналдыру
|
Бұрыс
| Микроплатаның икемділігін тексеру
|
Модуль 1
| Электронды компоненттреді монтаждау
|
Тапсырма 2
| Металл деталінің бетін балқыған дәнекердің жұқа қабатымен жауып дәнекерлеуге ұқсас процесс
|
Күрделілігі
| 3
|
Дұрыс
| Қалайылау
|
Бұрыс
| Лазермен тазалау
|
Бұрыс
| Айналдыру
|
Бұрыс
| Оқшаулау
|
Бұрыс
| Термоөңдеу
|
Модуль 1
| Электронды компоненттреді монтаждау
|
Тапсырма 3
| Дәнекерлеу үшін, әдетте, дәнекерлегіш заттар қолданылады. Ол заттардың балқу температурасы қорғасынның балқұ температурасынан жоғары болмау керек –
|
Күрделілігі
| 1
|
Дұрыс
| (327 °С).
|
Бұрыс
| (3270 °С).
|
Бұрыс
| (37 °С).
|
Бұрыс
| (32700 °С).
|
Бұрыс
| (32,7 °С).
|
Модуль 1
| Электронды компоненттреді монтаждау
|
Тапсырма 4
| Жеңіл балқитын дәнекерлегіш заттардың балқу температурасы
|
Күрделілігі
| 3
|
Дұрыс
| 450 °С –ден төмен
|
Бұрыс
| 450°С –ден жоғары
|
Бұрыс
| 45000 °С – ден жоғары
|
Бұрыс
| 45 °С – ден төмен
|
Бұрыс
| 45,3 °С – ден жоғары
|
Модуль 1
| Электронды компоненттреді монтаждау
|
Тапсырма 5
| Қиын балқитын дәнекерлегіш материалдардың балқу температурасы
|
Күрделілігі
| 3
|
Дұрыс
| 450 °С –ден жоғары
|
Бұрыс
| 450 °С – ден төмен
|
Бұрыс
| 37°С
|
Бұрыс
| 2000 °С –ден жоғары
|
Бұрыс
| 10°С – ден төмен
|
Модуль 1
| Электронды компоненттреді монтаждау
|
Тапсырма 6
| Қалайы-қорғасын дәнекерлегіштерінің маркировкасы
|
Күрделілігі
| 1
|
Дұрыс
| ПОС-18, ПОС-30, ПОС-40
|
Бұрыс
| ОПОС-18 ,О ПОС-30, ОПОС-40
|
Бұрыс
| ПОСЛ-18, ПОСЛ-30, ПОСЛ-40
|
Бұрыс
| ПО-18, ПО-30, ПО-40
|
Бұрыс
| С-18, С-30, С-40
|
Модуль 1
| Электронды компоненттреді монтаждау
|
Тапсырма 7
| Ср10, ПСр12М, ПСр25 қандай дәнекерлегіштің маркировкасы көрсетілген?
|
Күрделілігі
| 1
|
Дұрыс
| Күміс-мыс-мырыш
|
Бұрыс
| Қалайы
|
Бұрыс
| Сынап
|
Бұрыс
| Мыс-алюминий
|
Бұрыс
| Қорғасын
|
Модуль 1
| Электронды компоненттреді монтаждау
|
Тапсырма 8
| Дәнекерлегіш материал қосындысының концентрациясы
|
Күрделілігі
| 1
|
Дұрыс
| 25...50%.
|
Бұрыс
| 90%
|
Бұрыс
| 10%-20%
|
Бұрыс
| 85%
|
Бұрыс
| 60%-80%
|
Модуль 1
| Электронды компоненттреді монтаждау
|
Тапсырма 9
| ПМЦ-36 (медь,цинк) балқу температурасы
|
Күрделілігі
| 1
|
Дұрыс
| 825°С
|
Бұрыс
| 100 °С
|
Бұрыс
| 37°С
|
Бұрыс
| 59,6°С
|
Бұрыс
| 256°С
|
Модуль 1
| Электронды компоненттреді монтаждау
|
Тапсырма 10
| ПМЦ-54 ( медь,цинк) балқу температурасы
|
Күрделілігі
| 1
|
Дұрыс
| 880°С
|
Бұрыс
| 775°С
|
Бұрыс
| 450°С
|
Бұрыс
| 350°С
|
Бұрыс
| 70°С
|
Модуль 1
| Электронды компоненттреді монтаждау
|
Тапсырма 11
| Жұмсақ дәнекерлегіштермен дәнекерлеу кезінде кеңіненқолданылатын флюс:
|
Күрделілігі
| 3
|
Дұрыс
| Хлорлы цинктың судағы ерітіндісі (35—50 %)
|
Бұрыс
| Хлорлы цинктың судағы ерітіндісі (50-90 %)
|
Бұрыс
| Хлордың екінші реттік ерітіндісі
|
Бұрыс
| Мыстың судағы ерітіндісі
|
Бұрыс
| Жез ерітіндісі
|
Модуль 1
| Электронды компоненттреді монтаждау
|
Тапсырма 12
| Компонент шықпасының ұзындығы компонент корпусынан дәнекерлеу аймағына дейін келесі ұзындықтан асу керек:
|
Күрделілігі
| 1
|
Дұрыс
| 2,5 мм
|
Бұрыс
| 10 мм
|
Бұрыс
| 10 см
|
Бұрыс
| 2,5 м
|
Бұрыс
| 0,5 мм
|
Модуль 1
| Электронды компоненттреді монтаждау
|
Тапсырма 13
| Аспалы монтаждың кемшіліктері
|
Күрделілігі
| 2
|
Дұрыс
| Көлемнің үлкендігі және шықпалардың қысқа тұйықталу мүмкіндігі
|
Бұрыс
| Азгабариттілік
|
Бұрыс
| Дәнекелеудің сапасының төмендігі
|
Бұрыс
| Компоненттердің тұрақтылығы
|
Бұрыс
| Компоненттердің іске жарамсыздығы
|
Модуль 1
| Электронды компоненттреді монтаждау
|
Тапсырма 14
| Макетті плата -
|
Күрделілігі
| 2
|
Дұрыс
| Электронды құрылғылардың прототиптерін модельдеуге арналған универсалды баспа платасы
|
Бұрыс
| Резисторларға арналған плата
|
Бұрыс
| Пластиктен жасалған плата
|
Бұрыс
| Тек қана конденсаторларды жинауға арналған плата
|
Бұрыс
| Тек қана шықпалары бар баспа платасы
|
Модуль 1
| Электронды компоненттреді монтаждау
|