Модуль 1 Электронды компоненттреді монтаждау
 Скачать 43.6 Kb.
|
|
Модуль 2 | Монтаждық дәнекерлеудің физика-химиялық негіздері |
| Тапсырма 83 | ФКДТ және ФКТ ПЭТ |
| Күрделілігі | 2 |
| Дұрыс | РЭА-да сымдарды және мыс байланыстарды қалайылау үшін кеңінен қолданылатын танымал белсенді емес ағын |
| Бұрыс | қатты химиялық белсенді ағын. Ол ауада тез тотығатын металдарды 300 градустан жоғары температурада дәнекерлеу үшін қолданылады |
| Бұрыс | висмут негізіндегі легірленген дәнекерлеушілер болат, жез, мысты жақсы дәнекерлейді |
| Бұрыс | тотыққан күмісті, платинаны дәнекерлеу. Сода бар су ерітіндісімен жууды қажет етеді. |
| Бұрыс | түтінсіз канифольсіз пассивті ағын. Радио бөлшектерін дәнекерлеуге арналған |
| Модуль 2 | Монтаждық дәнекерлеудің физика-химиялық негіздері |
| Тапсырма 84 | ФТС- |
| Күрделілігі | 2 |
| Дұрыс | түтінсіз канифольсіз пассивті ағын. Радио бөлшектерін дәнекерлеуге арналған |
| Бұрыс | РЭА-да сымдар мен мыс контактілерді қалайылау үшін кеңінен қолданылатын танымал белсенді емес ағын. |
| Бұрыс | қатты химиялық белсенді ағын. Ол ауада тез тотығатын металдарды 300 градустан жоғары температурада дәнекерлеу үшін қолданылады |
| Бұрыс | висмут негізіндегі легірленген дәнекерлеушілер болат, жез, мысты жақсы дәнекерлейді |
| Бұрыс | тотыққан күмісті, платинаны дәнекерлеу. Сода бар су ерітіндісімен жууды қажет етеді. |
| Модуль 2 | Монтаждық дәнекерлеудің физика-химиялық негіздері |
| Тапсырма 85 | "Тиноль" балқытып біріктіру пастасы» |
| Күрделілігі | 2 |
| Дұрыс | SMD радио бөлшектерін дәнекерлеу станциясының термофенімен дәнекерлеуге арналған арнайы химиялық ағын |
| Бұрыс | РЭА-да сымдар мен мыс контактілерді қалайылау үшін кеңінен қолданылатын танымал белсенді емес ағын. |
| Бұрыс | қатты химиялық белсенді ағын. Ол ауада тез тотығатын металдарды 300 градустан жоғары температурада дәнекерлеу үшін қолданылады |
| Бұрыс | висмут негізіндегі легірленген дәнекерлеушілер болат, жез, мысты жақсы дәнекерлейді |
| Бұрыс | тотыққан күмісті, платинаны дәнекерлеу. Сода бар су ерітіндісімен жууды қажет етеді. |
| Модуль 2 | Монтаждық дәнекерлеудің физика-химиялық негіздері |
| Тапсырма 86 | Флюс-гель ТТ |
| Күрделілігі | 2 |
| Дұрыс | дәнекерлеудің кең спектріне арналған қызғылт реңктің химиялық белсенділігінің көрсеткіші бар ағын |
| Бұрыс | РЭА-да сымдар мен мыс контактілерді қалайылау үшін кеңінен қолданылатын танымал белсенді емес ағын.. |
| Бұрыс | қатты химиялық белсенді ағын. Ол ауада тез тотығатын металдарды 300 градустан жоғары температурада дәнекерлеу үшін қолданылады |
| Бұрыс | висмут негізіндегі легірленген дәнекерлеушілер болат, жез, мысты жақсы дәнекерлейді |
| Бұрыс | тотыққан күмісті, платинаны дәнекерлеу. Сода бар су ерітіндісімен жууды қажет етеді. |
| Модуль 2 | Монтаждық дәнекерлеудің физика-химиялық негіздері |
| Тапсырма 87 | СТ-61 – |
| Күрделілігі | 2 |
| Дұрыс | дәнекерлеу пастасы пассивті. А-балқу температурасы +200 градус |
| Бұрыс | РЭА-да сымдар мен мыс контактілерді қалайылау үшін кеңінен қолданылатын танымал белсенді емес ағын.. |
| Бұрыс | қатты химиялық белсенді ағын. Ол ауада тез тотығатын металдарды 300 градустан жоғары температурада дәнекерлеу үшін қолданылады |
| Бұрыс | висмут негізіндегі легірленген дәнекерлеушілер болат, жез, мысты жақсы дәнекерлейді |
| Бұрыс | тотыққан күмісті, платинаны дәнекерлеу. Сода бар су ерітіндісімен жууды қажет етеді. |
| Модуль 2 | Монтаждық дәнекерлеудің физика-химиялық негіздері |
| Тапсырма 88 | IF 8001 Interflux – |
| Күрделілігі | 2 |
| Дұрыс | қорғасынсыз SMD компоненттерін, соның ішінде BGA чиптерімен жұмыс істеуге арналған ең жақсы ағындардың бірі |
| Бұрыс | BGA корпустарын дәнекерлеу үшін. Бұл гель. Зиянды галогенсіз |
| Бұрыс | қорғасынды дәнекермен дәнекерлеуге арналған шайылмайтын дәнекерлеу пастасы |
| Бұрыс | әлсіз белсенді қайтарылмайтын крем. BGA чиптерін дәнекерлеу кезінде жақсы нәтиже көрсетеді |
| Бұрыс | дәнекерлеу пастасы пассивті. А-балқу температурасы +200 градус |
| Модуль 2 | Монтаждық дәнекерлеудің физика-химиялық негіздері |
| Тапсырма 89 | IF 8300 BGA Interflux (30cc) |
| Күрделілігі | 2 |
| Дұрыс | BGA корпустарын дәнекерлеу үшін. Бұл гель. Зиянды галогенсіз |
| Бұрыс | қорғасынды дәнекермен дәнекерлеуге арналған шайылмайтын дәнекерлеу пастасы |
| Бұрыс | әлсіз белсенді қайтарылмайтын крем. BGA чиптерін дәнекерлеу кезінде жақсы нәтиже көрсетеді |
| Бұрыс | дәнекерлеу пастасы пассивті. А-балқу температурасы +200 градус |
| Бұрыс | қорғасынсыз SMD компоненттерін, соның ішінде BGA чиптерімен жұмыс істеуге арналған ең жақсы ағындардың бірі |
| Модуль 2 | Монтаждық дәнекерлеудің физика-химиялық негіздері |
| Тапсырма 90 | IF 9007 Interflux BGA |
| Күрделілігі | 2 |
| Дұрыс | қорғасын дәнекерімен дәнекерлеуге арналған шайылмайтын дәнекерлеу пастасы. |
| Бұрыс | BGA корпустарын дәнекерлеу үшін. Бұл гель. Зиянды галогенсіз |
| Бұрыс | әлсіз белсенді қайтарылмайтын крем. BGA чиптерін дәнекерлеу кезінде жақсы нәтиже көрсетеді |
| Бұрыс | дәнекерлеу пастасы пассивті. А-балқу температурасы +200 градус |
| Бұрыс | қорғасынсыз SMD компоненттерін, соның ішінде BGA чиптерімен жұмыс істеуге арналған ең жақсы ағындардың бірі |
| Модуль 2 | Монтаждық дәнекерлеудің физика-химиялық негіздері |
| Тапсырма 91 | FMKANC32-005 |
| Күрделілігі | 2 |
| Дұрыс | әлсіз белсенді қайтарылмайтын крем. BGA чиптерін дәнекерлеу кезінде жақсы нәтиже көрсетеді |
| Бұрыс | қорғасын дәнекерімен дәнекерлеуге арналған шайылмайтын дәнекерлеу пастасы. |
| Бұрыс | BGA корпустарын дәнекерлеу үшін. Бұл гель. Зиянды галогенсіз |
| Бұрыс | әлсіз белсенді қайтарылмайтын крем. BGA чиптерін дәнекерлеу кезінде жақсы нәтиже көрсетеді |
| Бұрыс | дәнекерлеу пастасы пассивті. А-балқу температурасы +200 градус |
| Модуль 2 | Монтаждық дәнекерлеудің физика-химиялық негіздері |
| Тапсырма 92 | Импорттық флюстерді таңбалауда "R" |
| Күрделілігі | 2 |
| Дұрыс | таза немесе ерітінді түрінде болатын канифоль |
| Бұрыс | аз мөлшерлі активаторлар (органикалық қышқылдар және олардың қосылыстары) қосылған канифоль негізіндегі флюс |
| Бұрыс | белсендірілген канифоль |
| Бұрыс | тот баспайтын болатты, никельді дәнекерлеуге арналған белсенді әсер ететін қышқыл флюстер |
| Бұрыс | әлсіз белсенді жуылмайтын крем |
| Модуль 2 | Монтаждық дәнекерлеудің физика-химиялық негіздері |
| Тапсырма 93 | Импорттық ағындарды таңбалауда" RMA " дегенді білдіреді |
| Күрделілігі | 3 |
| Дұрыс | аз мөлшерлі активаторлар (органикалық қышқылдар және олардың қосылыстары) қосылған канифоль негізіндегі флюч |
| Бұрыс | таза немесе ерітінді түрінде болатын канифоль |
| Бұрыс | белсендірілген канифоль |
| Бұрыс | тот баспайтын болатты, никельді дәнекерлеуге арналған белсенді әсер ететін қышқыл флюстер |
| Бұрыс | әлсіз белсенді жуылмайтын крем |
| Модуль 2 | Монтаждық дәнекерлеудің физика-химиялық негіздері |
| Тапсырма 94 | Импорттық флюстерді таңбалауда"" RA"" |
| Күрделілігі | 2 |
| Дұрыс | белсендірілген канифоль |
| Бұрыс | тот баспайтын болатты, никельді дәнекерлеуге арналған белсенді әсер ететін қышқыл флюстер |
| Бұрыс | әлсіз белсенді жуылмайтын крем |
| Бұрыс | аз мөлшерлі активаторлар (органикалық қышқылдар және олардың қосылыстары) қосылған канифоль негізіндегі флюс |
| Бұрыс | таза немесе ерітінді түрінде болатын канифоль |