тест. Правильные ответы выделены жирным шрифтом
 Скачать 0.56 Mb.
|
|
A. увеличение емкости за счет уплотнения дорожек B. чтение данных происходит сразу с нескольких слоев C. имеет около 10 рабочих слоев D. емкость 14 Гбайт E. емкость 140 Гбайт 50. Когда устройство активизировано, оно помещает свои данные на шину, все же остальные потенциальные ведущие устройства: A. также активизируются B. переходят в высший уровень C. переводятся в пассивное состояние D. переходят в низший уровень E. активизирует в каждый конкретный момент несколько устройств 51. Адресная память: A. размещение и поиск информации в ней основаны на адресном принципе хранения слов B. обеспечивает поиск нужной информации по её содержанию C. является безадресной и адрес можно представить в виде одномерного массива ячеек D. поиск по ассоциативному признаку происходит параллельно во времени для всех ячеек ОП E. относится к внешним устройствам 52. Ассоциативная память: A. размещение и поиск информации в ней основаны на адресном принципе хранения слов B. обеспечивает поиск нужной информации по её содержанию C. является безадресной и адрес можно представить в виде одномерного массива ячеек D. записывает новое слово в верхнюю ячейку памяти с номером 0 E. поиск по ассоциативному признаку происходит последовательно 53. Память стековая: A. размещение и поиск информации в ней основаны на адресном принципе хранения слов B. обеспечивает поиск нужной информации по её содержанию C. является безадресной и адрес можно представить в виде одномерного массива ячеек D. поиск по ассоциативному признаку происходит параллельно во времени для всех ячеек ОП E. поиск по ассоциативному признаку происходит последовательно 54. Если запись нового слова производится в верхнюю ячейку памяти с номером 0 и при этом все ранее записанные слова (включая 0-ячейку) сдвигаются на ячейку вниз, то такая память называется: A. адресной B. ассоциативной C. стековой D. внешней E. внутренней 55. В чем особенность люминесцентного диска: A. емкость до 500 Мбайт B. чтение данных происходит сразу с нескольких слоев C. имеет около 100 рабочих слоев D. емкость 140 Гбайт E. каждый люминесцентный слой светится по разному 56. Чему равна емкость DDCD (Double Density CD. , укажите неверный ответ: A. до 870 Мбайт B. 1,3 Гбайт C. до 3 Гбайт D. 1 Гбайт E. емкость 140 Гбайт 57. Кэш-память: A. служит для хранения наиболее часто используемых программ и данных B. обеспечивает поиск нужной информации по её содержанию C. реализует принцип доступа LIFO (Last Input – First Output) D. поиск по ассоциативному признаку происходит параллельно во времени для всех ячеек ОП E. внешняя память 58. Память, служащая своего рода связующим буфером между быстрыми устройствами ЦП и более медленной ОП и обеспечивающая существенный временной выигрыш, называется: A. адресной B. ассоциативной C. стековой D. кэш-памятью E. внешней памятью 59. Память, периодический восстанавливающий записанную информацию, в циклах регенерации (refresh cyclE. называется: A. адресной B. динамической C. стековой D. внешней E. внутренней 60. Если в качестве ячеек памяти используется статический триггер, то такая память называется: A. адресной B. динамической C. стековой D. статической E. ассоциативной 61. Память, обладающая высоким быстродействием и используемая в самых “узких” местах системы, называется: A. Постоянной памятью ROM (Read Only Меmory) B. ROM BIOS (Read Only Меmory Basic Input Output System) C. динамической памятью DRAM (Dynamic Random Access Memory) D. статической памятью SRAM (Static Random Access Memory) E. ассоциативной 62. 256-мегабайтный модуль может содержать: A. восемь по 256 мегабитов чипа B. четыре по 256 мегабитов чипа C. два по 256 мегабитов чипа D. шестнадцать по 256 мегабитов чипа E. 168-пиновый модуль 63. Установка большого количества чипов на один модуль может привести: A. к увеличению количества выводов (контактов) B. к изменению алгоритма работы C. к его перегреву D. к изменению форм-фактора E. упрощенная шина 64. DIMM – это: A. форм-фактор B. 168-пиновый модуль C. модуль с памятью типа SDRAM D. модуль, устанавливаемый по одному E. форм-фактор,168-пиновый модуль, модуль с памятью типа SDRAM, модуль, устанавливаемый по одному 65. Многофункциональный протокол обмена данными между микросхемами, позволяющий передачу данных по упрощенной шине, работающей на высокой частоте – это: A. SDRAM B. RDRAM C. SRAM D. DRAM E. DIMM 66. Элементами RDRAM являются (укажите неправильный ответ): A. модули DRAM, базирующиеся на Rambus B. ячейки Rambus ASIC (RACs) C. схема соединения чипов, называемая Rambus Channel D. DRAM, синхронизированная с системным таймером E. упрощенная шина 67. Как называется память, построенная на более быстродействующих микросхемах статической памяти SRAM (Static RAM): A. стековая память B. ассоциативная память C. кэш-память второго уровня D. кэш-память E. адресная память 68. Люминесцентный многослойный диск –это: A. диск содержащий до 100 рабочих слоев B. CD – “болванка” C. CD – “болванка” состоящий из нескольких слоев D. DDCD – “болванка” E. компакт – диск 69. Как называется память предназначенная для временного хранения информации: A. стековая память B. ассоциативная память C. оперативная память D. кэш-память E. кэш-память второго уровня 70. Способ организации памяти, который зависит от методов размещения и поиска информации: A. адресная, ассоциативная, стековая B. ассоциативная, внешняя, внутренняя C. стековая, внешняя, внутренняя D. ассоциативная, стековая, внешняя E. кэш-память второго уровня 71. Память, предназначенная для согласования скорости работы сравнительно медленных устройств: A. стековая память B. ассоциативная память C. внешняя память D. кэш-память E. кэш-память второго уровня 72. Какое устройство является наиболее перспективным для хранения системы BIOS: A. HDD B. флэш-память C. FDD D. модуль памяти E. кэш-память второго уровня 73. Закодированная информация наносится на мастер-диск (CD –диск): A. лазерным лучом B. магнитной головкой C. световым пером D. инфракрасным лучом E. световым лучом 74. Как представляется цифровая информация при записи на CD –диск: A. чередованием не отражающих свет впадин и островков отражающих свет B. чередованием цифр 0 и 1 C. в виде текстовой информации D. в виде символов E. в виде графической информации 75. 72-контактные модули типа SIMM-это: A. оперативная память состоящая из микросхем B. устройство для временного хранения информации C. оперативная память D. память используемая в видеокарте E. кремниевые “черепашки”, укрепленные на пластиковой полоске 76. 168-контактные модули типа DIMM-это: A. оперативная память B. устройство для временного хранения информации C. кремниевые “черепашки”, укрепленные на пластиковой полоске D. модуль памяти с объемом 128 Мбайт E. оперативная память состоящая из микросхем 77. Размеры впадин сформированных лазерным лучом: A. 50 мкм B. 10 мкм C. около 1,2 мкм D. около 5 мкм E. 20 мкм 78. Кэш (Cache -запас) – это: A. оперативная память B. аппаратный комплекс, входящий в состав модули памяти C. устройство, обеспечивающее согласованную работу всех аппаратных средств ПК D. быстродействующая буферная память между процессором и основной памятью E. оперативная память состоящая из микросхем 79. Число чипов на модуле определяется: A. размером транзисторов B. емкостью всего модуля C. видом памяти D. типом памяти E. размером микросхемы и емкостью всего модуля 80. Материнская плата — это A. комплекс различных, взаимосвязанных устройств B. устройство ввода информации C. устройство ввода-вывода D. устройство, на котором расположены порты и соединения E. материнские платы американского производства 81. Обязательными атрибутами материнской платы являются A. процессор, шины, BIOS, блок питания B. процессор, оперативная память, BIOS, контроллер клавиатуры, разъемы расширения C. процессор, звуковая карта, кулер, HDD, BIOS D. процессор, видеокарта, звуковая карта, сетевая карта, BIOS E. Pentium 4 82. “Зеленые” материнские платы (green motherboard) -это: A. материнские платы американского производства B. материнские платы тайландского производства С. материнские платы с экономичным режимом энергопотребления D. материнские платы потребляющие электроэнергию не более 30Вт E. Pentium MMX 83. Northwood- созданный по технологии 0,13 мкм, с разъемом Socket 478, объемом кэш-памяти L2 до 512 Кбайт, с тактовой частотой – 2ГГц –это ядро процессоров: A. Pentium MMX B. Pentium 4 C. Katmai D. Celeron E. Pentium Pro 84. Chip Set - это: A. набор микросхем B. модуль памяти C. сетевой контроллер D. локальная сеть E. количество контроллеров 85. Thunderbird –это ядро процессоров: A. Pentium MMX B. Pentium Pro C. Katmai D. Athlon E. Celeron 86. Технология 0,18 мкм с использованием технологии медных соединений, на чипе интегрированы 256 Кбайт полноскоростного exclusive кэша L2 –это ядро процессоров: A. Pentium MMX B. Pentium Pro C. Athlon D. Celeron E. Katmai 87. Процессоры, созданные на основе архитектур K7, К75, К76, Thunderbird в вариантах Slot A и Socket A (Socket 462): A. Pentium MMX B. Pentium Pro C. Katmai D. Athlon E. Celeron 88. Palomino – кодовое наименование ядра процессоров: A. Pentium MMX B. Pentium 4 C. Duron D. Athlon E. Celeron 89. Morgan – кодовое наименование ядра процессоров: A. Pentium MMX B. Pentium 4 C. Athlon D. Duron E. Celeron 90. Трекбол – это: A. “перевёрнутая” мышь B. джойстик C. шар трассировки D. графический планшет E. трекпойнт 91. Функциональные возможности Chip Set зависит от: A. количества контроллеров B. от количества передаваемых данных C. пропускной способности шин D. сочетания типов и объемов модулей памяти E. количества контроллеров и сочетания типов и объемов модулей памяти 92. Что означает термин Чип (chip): A. интегральная схема без внешних выводов и корпуса B. физическое устройство для передачи одного или более сигналов между двумя сопрягаемыми объектами C. совокупность аппаратных и программных средств, которая передает данные между несовместимыми сетями или приложениями D. устройство, позволяющее организовать обмен данными между двумя сетями, использующими различные протоколы взаимодействия E. пропускная способность шин 93. Модули памяти могут быть выполнены в виде: A. SIPP (Single In-line Pin Package) B. SIMM (Single In-line Memory Module) C. DIMM (Dual In-line Memory Module) D. SO DIMM (Small Outline DIMM,) E. SIPP, SIMM, DIMM , SO DIMM 94. Монитор, каждый пиксель которого имеет свой специальный транзистор, называется: A. векторным B. растровым C. жидкокристаллическим с активной матрицей (TFT) D. жидкокристаллическим с пассивной матрицей (DSTN) E. световым 95. Если к шине подключено много приемных устройств, то сочетание управляющих и адресных сигналов: A. передает сигналы всем устройствам по шине B. активизирует только одно устройство, которое становится ведущим C. определяет, для кого именно предназначаются данные на шине D. передает управление низшему уровню E. переходят в высший уровень 96. Управляющая логика возбуждает специальные стробирующие сигналы, чтобы указать: A. получателю когда ему следует принимать данные B. отправителю когда ему следует отправлять данные C. получателю когда ему следует активизировать отправляющие устройства D. отправителю когда ему следует активизировать отправляющие устройства E. активизирует только одно устройство, которое становится ведущим 97. Шинная организация получила широкое распространение, поскольку в этом случае все устройства используют единый протокол сопряжения модулей: A. центральных процессоров и устройств ввода/вывода с помощью триггеров B. модулей памяти и устройств ввода/вывода с помощью трех шин C. центральных процессоров и устройств ввода с помощью переходников D. центральных процессоров и устройств ввода/вывода с помощью трех шин E. памяти и устройств ввода/вывода 98. Сопряжение с центральным процессором осуществляется посредством трех шин: A. шины данных, шины адресов и шины управления B. шины данных, шины адресов и протоколы управления C. чипсета северный мост, шины адресов и шины управления D. шины данных, шины адресов и чипсета южный мост E. чипсета А, шины данных и адресов 99. Шина данных служит для пересылки данных между: A. процессором или памятью и процессором или устройствами ввода/вывода B. памятью или устройствами ввода/вывода C. памятью и устройствами ввода/вывода D. процессором и памятью или процессором и устройствами ввода/вывода E. шины данных, шины адресов и чипсета южный мост 100. Данные могут представлять собой как команды ЦП, так и информацию, которую ЦП посылает: A. в порты ввода/вывода и в оперативную память B. в порты ввода/вывода или в оперативную память C. в порты ввода/вывода или в процессор D. в порты ввода/вывода или принимает оттуда E. памятью или устройствами ввода/вывода 101. Для выбора требуемой ячейки памяти или устройства ввода/вывода путем установки на шине конкретного адреса, соответствующего одной из ячеек памяти или одного из элементов ввода/вывода, входящих в систему используется: A. шина адресов B. шина данных и шина адресов C. шина управления D. шина управления или шина данных E. шины данных, шины адресов и чипсета южный мост 102. Магистральная организация предполагает наличие управляющего модуля, основное назначение этого модуля: A. управление передачей сигналов между двумя другими модулями B. организация передачи слова между двумя другими модулями C. организация передачи сигнала между модулями памяти D. управление передачи слова между модулями памяти E. шина управления 103. Операция на системной магистрали начинается с того, что управляющий модуль устанавливает: A. на шине кодовое слово модуля отправителя и активизирует работу процессора B. на шине кодовое слово модуля отправителя и активизирует оперативную память C. на шине кодовое слово модуля отправителя и активизирует линию строба отправителя D. на шине кодовое слово модуля отправителя и переводит в пассивное состояние линию строба отправителя E. шина управления 104. Для обозначения микросхем со степенью интеграции выше 104 элементов на кристалле используют термин: A. "сверхбольшие интегральные схемы" (СБИС) B. "большие интегральные схемы" (БИС) C. матричные микропроцессоры D. транзисторные микропроцессоры E. с уменьшением размера ядра 105. Микросхемы занимающие генеральное направление в микроэлектронике: A. транзисторные микропроцессоры B. "большие интегральные схемы" (БИС) C. матричные микропроцессоры |