Основый конструирования и производства РЭА. Тест 1 (80100) Телевизор совместно с пультом управления, это

• Название: Тест 1 (80100) Телевизор совместно с пультом управления, это
• Анкор: Основый конструирования и производства РЭА
• Дата: 17.03.2022
• Размер: 53.09 Kb.
• Имя файла: BAZA_OKiTPRA.docx
• Тип: Документы; #401923

Тест №1 (80/100)
Телевизор совместно с пультом управления, это -	Сборочная единица Комплект Комплекс Деталь
Запасные инструменты и принадлежности (ЗИП) для ремонта РЭС, это -	Деталь Комплект Сборочная единица Комплекс
Какой из перечисленных показателей характеризует производственную технологичность?	Материалоемкость Контролепригодность Доступность Взаимозаменяемость
Рабочее место оператора РЭС должно быть выполнено с учетом размеров тела человека, что является требованием	Безопасности Унификации и стандартизации Технологичности Эргономики и эстетики
Защита персонала от излучений, создаваемых РЭС, относится к требованиям	Безопасности Унификации и стандартизации Технологичности Эргономики и эстетики
Определите количество иерархических уровней персонального компьютера типа IBM PC (учитывая нулевой уровень)	5 6 3 4
Минимизация трудовых затрат при изготовлении РЭС относится к требованиям	Безопасности Унификации и стандартизации Технологичности Эргономики и эстетики
Тест №2 (60/100)
При разработке РЭС на стадии НИР для решения вопроса о принципиальной возможности создания нового изделия изготавливают и испытывают	Действующий макет Установочную партию Опытный образец Опытную партию
В каком масштабе на чертеже электрической принципиальной схемы должны быть изображены условные графические обозначения (УГО) цифровых микросхем?	Масштаб определен соответствующим ГОСТом 1:1 Размеры УГО на чертеже не должны быть менее установленных ГОСТом величин Масштаб выбирает разработки схемы
Сборочный чертеж двусторонней печатной платы с двусторонней установкой ЭРЭ должен содержать изображения	Одной стороны и виды на два торца Одной стороны и вид на торец Двух сторон и виды на два торца Двух сторон и вид на торец
Сборочный чертеж двусторонней печатной платы с односторонней установкой ЭРЭ должен содержать изображения	Одной стороны и виды на два торца Одной стороны и вид на торец Двух сторон и виды на два торца Двух сторон и вид на торец
Для проверки готовности предприятия к серийному выпуску нового РЭС производится изготовление и испытание	Опытной партии Установочной партии Серийной партии Макетов
Какой масштаб должен быть указан на чертеже электрической принципиальной схемы?	Масштаб не указывается 1:1 2:1 1:2
Если на чертеже в графе «литера» стоит знак «-», то это означает, что разработка прошла этап	Разработка рабочей документации Техническое предложение Эскизный проект Технический проект
Если на чертеже в графе «литера» стоит знак «О», то это означает, что разработка прошла этап	Разработка рабочей документации Изготовление и стендовые испытания опытного образца (опытной партии) Эскизный проект Технический проект
Если на чертеже в графе «литера» стоит знак «Э», то это означает, что разработка прошла этап	Разработка рабочей документации Техническое предложение Эскизный проект Технический проект
Если на чертеже в графе «литера» стоит знак «Т», то это означает, что разработка прошла этап	Разработка рабочей документации Техническое предложение Эскизный проект Технический проект
Если на чертеже в графе «литера» стоит знак «О1», то это означает, что разработка прошла этап	Разработка рабочей документации Изготовление и стендовые испытания опытного образца (опытной партии) Эскизный проект Изготовление и натуральные испытания опытного образца (опытной партии)
Если на чертеже в графе «литера» стоит знак «П», то это означает, что разработка прошла этап	Разработка рабочей документации Техническое предложение Эскизный проект Технический проект
Какие документы должны прилагаться к сборочному чертежу двусторонней печатной платы с металлизированными отверстиями	Спецификация Перечень элементов и спецификация Никакие документы не прилагаются Перечень элементов
При разработке РЭС изготовление и испытание установочной партии производится на стадии	НИР ОКР Установившегося серийного производства Освоения в серийном производстве
При разработке РЭС изготовление и испытание опытного образца (опытной партии) производится на стадии	НИР ОКР Установившегося серийного производства Освоения в серийном производстве
Тест №3 (60/100)
Для защиты от вибрации РЭС устанавливают на амортизаторы, собственная частота которых FA	Может быть любой, так как параметр fA не влияет на защиту от вибрации Должна быть меньше частоты внешних воздействий Должна быть равной частоты внешних воздействий Должна быть больше частоты внешних воздействий
Если образец РЭС установить на источник вибраций (например, вибростенд, работающий на частоте FB) через амортизаторы (собственная частота которых равна FA), то частота колебаний отдельных точек конструкции РЭС будет равна	FB (FA+FB+F0)/3 FA FA+FB+F0, где F0 – частота собственных колебаний отдельной точки (не уверена, но вроде это)
Солнечное облучение относится к	Механическим факторам Климатическим факторам Радиационным факторам Специфическим факторам
Облучение потоком быстрых нейтронов относится к	Механическим факторам Климатическим факторам Радиационным факторам Специфическим факторам
Воздействие насекомых и грызунов относится к	Механическим факторам Климатическим факторам Радиационным факторам Специфическим факторам
Воздействие песка и пыли относится	Механическим факторам Климатическим факторам Радиационным факторам Специфическим факторам
Воздействие влаги относится к	Механическим факторам Климатическим факторам Радиационным факторам Специфическим факторам
Тепловой удар (резкий перепад температур) относится к	Механическим факторам Климатическим факторам Радиационным факторам Специфическим факторам
В безвоздушном пространстве (например, в космосе) наиболее эффективным методом отвода тепла считается	Применение тепловых труб Принудительная конвекция Кондукция Естественная конвекция
Воздействие температуры относится к:	Механическим факторам Климатическим факторам Радиационным факторам Специфическим факторам
Механический резонанс в элементах конструкции РЭС обычно возникает при воздействии:	Ударов Вибрации Линейных ускорений Центробежных ускорений
Тест №4 (80/100)
Элементы РЭС (например, микросхемы) работают надежнее, если внутри корпуса находится	Воздух Азот Кислород Аргон
Элементы РЭС (например, микросхемы) работают надежнее, если их корпус изготовлен из материала с близкими значениями	Относительной диэлектрической проницаемости Тангенса потерь Коэффициента термического линейного расширения Удельного электрического сопротивления
Проводник полосковой линии связи обычно рассматривается как пример	Как короткой, так длинной линии связи Не может быть ни короткой, ни длинной линией связи Короткой линии связи Длинной линии связи
Печатный проводник обычно рассматривается как пример	Как короткой, так длинной линии связи Не может быть ни короткой, ни длинной линией связи Короткой линии связи Длинной линии связи
Основное преимущество полимерных корпусов микросхем это -	Защита от электромагнитных полей Защита от ионизирующего излучения Низкая стоимость Высокая влагостойкость
Электрически короткой называют линию связи, для которой отношение времени распространения сигнала от передающего элемента до приемного (время задержки tз) к времени нарастания или спада фронта сигнала tф (т.е. tз/ tф):	Не более 2 >2 >0.5 Не более 0.5
Электрически длинной называют линию связи, для которой отношение времени нарастания или спада фронта сигнала к времени распространения сигнала от передающего элемента до приемного (т.е. tф/ tз):	Не менее 2 <2 >0.5 Не более 0.5
В электрически коротких линиях связи основной причиной искажений сигнала принято считать	Реактивный характер линии Отражения сигнала от несогласованных нагрузок и неоднородностей, распределенных по длине линии Пониженное омическое сопротивление линии Повышенное омическое сопротивление линии
Для защиты элементов РЭС от низкочастотных электрических полей обычно применяют экраны, изготовленные из	Толстых слоев (толщиной, превышающей толщину скин-слоя) немагнитного металла с высокой электропроводностью (алюминий, медь, латунь) Тонких слоев ферромагнитного металла (сталь, пермаллой) Толстых слоев (толщиной, превышающей толщину скин-слоя) ферромагнитного металла (сталь, пермаллой) Тонких слоев немагнитного металла с высокой электропроводностью (алюминий, медь, латунь)
Разъемная герметизация РЭС (в отличие от неразъемной) обычно применяется, когда	Требуется низкая себестоимость герметизации Требуется снижение массы и габаритов РЭС Впоследствии потребуется ремонт Требуется особо высокое качество герметизации
В электрически длинных линиях связи основной причиной искажений сигнала принято считать	Реактивный характер линии Отражения сигнала от несогласованных нагрузок и неоднородностей, распределенных по длине линии Пониженное омическое сопротивление линии Повышенное омическое сопротивление линии
Переменное магнитное поле индуцирует ЭДС, создающую вихревой ток, в экране, изготовленном из	Неармированного пластика (например, АБС – акрилонитрилбутадиенстирол) Немагнитного металла (алюминий, медь, латунь) Армированного пластика (текстолит, стеклотекстолит) Ферромагнитного металла (сталь, пермаллой)
Пластиковые корпуса микросхем типа DIP получают	Пропиткой Заливкой Обволакиванием Опрессовкой
В электрически длинных линиях связи при сравнении погонной длины l (например, измеряемой линейкой) и минимальной длиной волны L в спектре сигнала соблюдается условие:	l менее L l не менее L l = 10 L l = L
В электрически коротких линиях связи при сравнении погонной длины l (например, измеряемой линейкой) и минимальной длиной волны L в спектре сигнала соблюдается условие:	l << L l >> L l = 10 L l = L
Микросхема в металлическом корпусе представляет собой пример:	заливки опрессовки полной герметизации монолитной герметизации
Тест №5(20/100)
Закон Мура описывает прогресс в развитии интегральных схем в части	Количества транзисторов в кристалле Себестоимости кристалла Надежности Размеров кристалла
Ситалловые подложки (например, СТ-50-1) используются для изготовления	Полупроводниковых ИС Тонкопленочных гибридных ИС Толстопленочных гибридных ИС Всех перечисленных типов ИС
Типы интегральных схем (ИС), которые первыми начали применяться в ракетно-космической технике СССР	Полупроводниковых ИС Тонкопленочных гибридных ИС Толстопленочных гибридных ИС Всех перечисленных типов ИС
Керамические подложки (например, ВК 94) используются для изготовления	Полупроводниковых ИС Тонкопленочных гибридных ИС Толстопленочных гибридных ИС Всех перечисленных типов ИС
Трафаретная печать пастами используются при изготовлении	Полупроводниковых ИС Тонкопленочных гибридных ИС Толстопленочных гибридных ИС Всех перечисленных типов ИС
Установка навесных компонентов отсутствует при изготовлении	Полупроводниковых ИС Тонкопленочных гибридных ИС Толстопленочных гибридных ИС Всех перечисленных типов ИС
Можно ли конденсатор К10-17в монтировать на поверхность печатной платы	Нельзя ни в каких случаях Можно без ограничений Можно, если предварительно сделать обволакивание конденсатора компаундом Можно, только с последующей герметизацией (общей или локальной)
Герметизация в полые корпуса используется при изготовлении	Полупроводниковых ИС Тонкопленочных гибридных ИС Толстопленочных гибридных ИС Всех перечисленных типов ИС
Интегральные схемы (ИС), наиболее приспособленные для работы с повышенной мощностью тока, это -	Полупроводниковых ИС Тонкопленочных гибридных ИС Толстопленочных гибридных ИС Всех перечисленных типов ИС
ЭРЭ в микрокорпусах используется в	Микросборках Тонкопленочных гибридных ИС Толстопленочных ИС Полупроводниковых ИС
Типы интегральных схем (ИС), на которых была построена система ЕС ЭВМ (прототипом которой была IBM 360)	Полупроводниковых ИС Тонкопленочных гибридных ИС Толстопленочных гибридных ИС Всех перечисленных типов ИС
Для изготовления радиационностойких интегральных схем используются подложки	Арсенида галия Сапфира Кремния Германия
Основной критерий отнесения ЭВМ к тому или иному поколению	Уровень развития печатных плат Емкость ОЗУ Быстродействие ЭВМ Уровень развития элементной базы
Интегральные схемы типа МОП (Металл – Окисел – Полупроводник) чаще всего получают по технологии	Полупроводниковых ИС Тонкопленочных гибридных ИС Толстопленочных гибридных ИС Всех перечисленных типов ИС
Тест №6 (60/100)
В фольгированных диэлектриках для изготовления печатных плат чаще всего используют фольгу из	Алюминия Никеля Стали Меди
Двусторонняя печатная плата с металлизированными отверстиями, это -	Сборочная единица Комплект Комплекс Деталь
Многослойные печатные платы (МПП), при изготовлении которых не используется прокладочная стеклоткань, это -	МПП попарного прессования МПП с открытыми контактными площадками Используется для всех перечисленных типов МПП МПП со сквозными металлизированными отверстиями
Назовите метод изготовления двусторонних печатных плат, при котором гальванического осаждение меди на стенки металлизируемых отверстий осуществляется в два этапа	Базовый Филм-тент Позитивный комбинированный Негативный комбинированный
Избирательное гальваническое меднение рисунка печатных плат осуществляют по предварительно нанесенной маске из	Фоторезистора Офсетной краски Сплава ПОСб1 Углеродной маски
Электрические соединения внутренних многослойных печатных плат (МПП) осуществляются через торцы контактных площадок у	МПП попарного прессования МПП с открытыми контактными площадками У всех перечисленных типов МПП МПП со сквозными металлизированными отверстиями
Материнская плата в современном персональном компьютере обычно изготовлена по технологии	многослойных печатных плат со сквозными металлизированными отверстиями двухсторонних печатных плат многослойных печатных плат попарного прессования многослойных печатных плат с открытыми контактными площадками
Фольгу для изготовления фольгированных диэлектриков получают гальваническим осаждением	меди на катод алюминия на катод меди на анод алюминия на анод
Среди различных типов печатных плат (ПП) наибольшая коммутирующая способность у	многослойных ПП всех перечисленных типов, приблизительно, одинакова двусторонних ПП односторонних ПП
Обозначение фольгированного диэлектрика ГФ-1-35-2,0 по ГОСТ 10316-78 означает, что это	гетинакс фольгированный односторонний, с фольгой толщиной 35 мкм и общей толщиной 2 мм стеклотекстолит фольгированный односторонний, с гальваностойкой толщиной 35 мкм и общей толщиной 2 мм гетинакс фольгированный двусторонний, с фольгой толщиной 35 мкм и общей толщиной 1 мм стеклотекстолит фольгированный двусторонний, с гальваностойкой толщиной 35 мкм и общей толщиной 1 мм
Металлизированные отверстия отсутствуют в многослойных печатных платах (МПП)	присутствуют у всех перечисленных типов МПП попарного прессования с металлизированными сквозными отверстиями с открытыми контактными площадками
Для изготовления фольгированных диэлектриков не используют	Фторопласт Гетинакс Полиэтилен Птеклотекстолит
Каким способом осаждают медь на диэлектрические стенки металлизируемых отверстий печатных плат?	Распылением Горячим способом Химическим методом Гальваническим методом
Обозначение фольгированного диэлектрика СФ-2-35Г-1,0 по ГОСТ 10316-78 означает, что это	гетинакс фольгированный односторонний, с фольгой толщиной 35 мкм и общей толщиной 2 мм стеклотекстолит фольгированный односторонний, с гальваностойкой толщиной 35 мкм и общей толщиной 2 мм гетинакс фольгированный двусторонний, с фольгой толщиной 35 мкм и общей толщиной 1 мм Стеклотекстолит фольгированный двусторонний, с гальваностойкой толщиной 35 мкм и общей толщиной 1 мм
Тест №7 (100/100)
Припой «Сплав Розе» (температура плавления 93 градуса) имеет состав:	12,5%Sn + 25%Pb + 12,5%Cd + 50%Bi 18%Sn + 32%Pb + 50%Bi 61%Sn + 39%Pb 33,3%Sn + 33,3%Pb + 33,3%Bi
Припой «ПОС61» (температура плавления 183 градуса) имеет состав:	12,5%Sn + 25%Pb + 12,5%Cd + 50%Bi 18%Sn + 32%Pb + 50%Bi 61%Sn + 39%Pb 33,3%Sn + 33,3%Pb + 33,3%Bi
Припой «Сплав Вуда» (температура плавления 66 градусов) имеет состав:	12,5%Sn + 25%Pb + 12,5%Cd + 50%Bi 18%Sn + 32%Pb + 50%Bi 61%Sn + 39%Pb 33,3%Sn + 33,3%Pb + 33,3%Bi
Припой «ПОСВ 33» (температура плавления 120 градусов) имеет состав:	12,5%Sn + 25%Pb + 12,5%Cd + 50%Bi 18%Sn + 32%Pb + 50%Bi 61%Sn + 39%Pb 33,3%Sn + 33,3%Pb + 33,3%Bi
Оловянно-свинцовый сплав, состав которого наиболее близкий к эвтектике это -	60%Sn + 40%Pb 90%Sn + 10%Pb 40%Sn + 60%Pb 10%Sn + 90%Pb
Минимальные размеры у корпуса:	0201 1206 0603 01005
Корпус чип-компонента типа 1206 имеет размеры (в плане):	12 * 6 мм 1.2' * 0.6’ (в дюймах) 1.2 *0.6 мм 0.12' * 0.06’ (в дюймах)
Какой из перечисленных припоев имеет самую низкую температуру плавления?	ПОСВ ЗЗ Сплав Розе Сплав Вуда ПОС61
Наибольшая плотность расположения выводов у корпуса	QFP SOIC BGA PLCC
Чтобы порошок канифоли проявил флюсующие свойства (например, разрушил окислы меди на поверхности фольгированного диэлектрика), необходимо:	Нанести канифоль любым способом, но обязательно затем нагреть до температуры не менее, чем 180 градусов Нанести порошок тонким слоем на поверхность фольги и оставить на 0,5 – 1 час То же самое, но предварительно растворив канифоль в этиловом спирте То же самое, но предварительно растворив канифоль в этилацетате спирте
Флюс необходим (выбрать один вариант ответа):	В обоих методах В этих методах флюс не используется При пайке При накрутке
Печатные проводники и контактные площадки двусторонних печатных плат покрывают ПОС61 с целью (укажите неправильный ответ):	Снижается сопротивление проводников Обеспечения паяемости при установке ЭРЭ Коррозионной защиты проводников Защиты при травлении меди
С переходом изготовления печатных узлов по технологии поверхностного монтажа (по сравнению с монтажом выводов элементов в отверстия) отпала необходимость в технологическом процессе:	Контроля качества пайки Контроля электрических параметров печатного узла Контроля правильности установки элементов на плату Формовки выводов
Методика контроля готовых печатных плат (ПП) определяется:	Технологом предприятия-изготовителя ПП Конструктором предприятия-изготовителя ПП Технологом предприятия-разработчика ПП Конструктором предприятия-разработчика ПП
Раствор для травления печатных плат, изготавливаемых базовым методом, должен отвечать следующим требованиям (укажите неправильный ответ):	Подвергаться регенерации Растворять медь Растворять ПОСб1 Не создавать нерастворимых осадков
Припой называют эвтектическим, если его составляющие находятся в пропорциях, при которых паяный шов обладает:	Максимальной пластичностью Максимальной температурой полного расплавления Минимальной температурой полного расплавления Максимальной прочностью
Для улучшения смачивания обрабатываемых поверхностей в оловянно-свинцовые припои добавляют:	Примерно 2% Cd (кадмия) Примерно 2% Bi (висмута) Примерно 2% Ag (серебра) Примерно 2% In (индия)
Для снижения растворимости серебряных выводов ЭРЭ в оловянно-свинцовые припои добавляют:	Примерно 2% Cd (кадмия) Примерно 2% Bi (висмута) Примерно 2% Ag (серебра) Примерно 2% In (индия)
Способ электромонтажа, который относится к ограниченно разъемным соединениям, это -	Сварка Пайка Соединение токопроводящими клеями (контактолами) Накрутка
После пайки обязательно необходимо удалять остатки (выбрать один вариант)	Флюса из канифоли, растворенной в этилацетате (ФКЭт) Флюса из канифоли, растворенной в этиловом спирте с активирующими добавками (например, ФКТС) Флюса из порошка канифоли Флюса из канифоли, растворенной в этиловом спирте (ФКСп)
Тест №8 (40/100)
Какой из перечисленных методов пайки относится к селективным?	В парогазовой фазе В ИК лучах Конвекционная Миниволной
Клей, на который устанавливают компоненты при поверхностном монтаже, обычно наносят:	дозаторующей головкой кистью методом переноса распылением
Какой из перечисленных методов пайки относится к групповым?	Горячим газом Лазером Миниволной Волной припоя
В группе селективных методов пайки узлов с поверхностным монтажом относится пайка	В печи с ИК – нагревом Мини волной припоя Волной припоя В конвекционной печи
Температура отвержения клея, на который устанавливают компоненты при поверхностном монтаже, должна быть:	Больше температуры пайки Равна температуре пайки Не имеет значения Меньше температуры пайки
Конвекционную пайку узлов с поверхностным монтажом проводят в атмосфере:	Углекислого газа Водорода Азота Кислорода
Главным преимуществом селективных (по сравнению с групповыми) методов пайки узлов с поверхностным монтажом считается:	Высокая производительность Минимальное окисление паяного шва Минимальный нагрев корпуса ЭРЭ Возможность работы с бессвинцовыми припоями
Размеры частиц припоя в паяльной пасте находятся в пределах:	200-300 мкм Более 300 мкм 100-200 мкм Менее 100 мкм
В технологии поверхностного монтажа не применяются дозирующие головки:	Копирующие Шнековые Струйные Поршневые
Корпус 1206 всегда приклеивают, если далее последует пайка:	В печи с ИК – нагревом В конвекционной печи Волной припоя лазером
Основное преимущество селективных методов пайки, по сравнению с групповыми, заключается в:	более высоком качестве преимуществ нет меньшей себестоимости большей производительности
Для нанесения припойных паст не используют следующий метод:	дозаторующей головкой через фольговой трафарет через сетчатый трафарет переноса
Какой модуль отсутствует в установках пайки волной припоя?	Пайки волной Флюсования Предварительного нагрева Очистки
Пайка волной припоя применяется для корпусов типа:	DIP QFP BGA SOIC
Для корпусов типа BGA применяют:	Конвекционную пайку Все три способа Пайку волной припоя Пайку лазером
Основное преимущество системы центрирования «видео на лету», по сравнению с соответствующей системой со стационарной камерой, заключается в:	Более высокой точности Большей производительности Меньшей себестоимости Преимуществ нет
Какие компоненты не входят в состав припойных паст?	Порошок припоя Окисляющие материалы Флюс Тиксотропные материалы
Корпус, который никогда не приклеивают, это -	1206 QFP BGA SOIC
Тест №9 (60/100)
Какой из перечисленных методов не применяется при визуальном контроле печатных плат с поверхностным монтажом?	Визуальный осмотр Рентгеновский контроль Оптическая инспекция «ложе гвоздей»
Рентгеновский контроль является единственным, позволяющим проверить качество пайки выводов корпуса	SOIC BGA PLCC QFP
Какой из перечисленных методов применяется при визуальном контроле печатных плат с поверхностным монтажом?	Рентгеновский контроль «ложе гвоздей» Летающими пробниками Ручным тестером
Контроль электрических параметров ЭРЭ для поверхностного монтажа обычно осуществляют	На выходном контроле после распаковки ЭРЭ Перед установкой их на печатную плату После установки их на печатную плату и пайки После установки их на печатную плату
Какой из перечисленных методов контроле печатных плат с поверхностным монтажом стоит не «на своем месте» в общем порядке следования?	Внутрисхемное тестирование Входной контроль Системное тестирование Функциональное тестирование
С переходом изготовления печатных узлов по технологии поверхностного монтажа (по сравнению с монтажом выводов элементов в отверстия) отпала необходимость в технологическом процессе	Контроля качества пайки Формовки выводов Контроля правильности установи элементов на плату Контроля электрических параметров печатного узла
Внутрисхемное тестирование (электрический контроль печатного узла с поверхностным монтажом, осуществляемым без подачи питания на активные элементы) не позволяет обнаружить	Целостность цепей Дефектные активные элементы Короткие замыкания Дефектные пассивные элементы
Какой из перечисленных проверок не проводятся при внутрисхемном тестировании печатных плат с поверхностным монтажом?	Наличие коротких замыканий Целостность цепей Параметрический контроль пассивных элементов Параметрический контроль интегральных схем
Какой из перечисленных методов не применяется при конструировании узлов на печатных платах?	Поверхностный с двух сторон + штыревой с одной стороны Поверхностный с одной стороны + штыревой с двух сторон Поверхностный и штыревой монтаж с одной стороны Поверхностный монтаж с одной стороны