Главная страница

икт 1. 1. Разъем питание. С его помощью материнская плата получает питание от блока питания


Скачать 18.27 Kb.
Название1. Разъем питание. С его помощью материнская плата получает питание от блока питания
Дата21.01.2023
Размер18.27 Kb.
Формат файлаdocx
Имя файлаикт 1.docx
ТипДокументы
#896838

1. Разъем питание. С его помощью материнская плата получает питание от блока питания.

2. Разъем для установки процессора (сокет).

3. чипсет южного моста

4. разъёмы (слоты) PCI express для видеокарты

5. разъёмы (слоты) PCI для плат расширения

6. аудио выходы

7. сетевой интерфейс - для подключения к сети кабелем витая пара и коннектором RJ-45

8. разъемы usb 2.0

9. разъем usb 3/0

10. видеовыход HDML

11. разъёмы для подключения мыши (зеленая) и клавиатуры (фиолетовая) ps/2

12. слоты для установки оперативной памяти

13. батарея для питания bios

14. разъёмы serial ata, для подключения жесткого диска, cd/dvd, твердотельных накопителей0

15. разъемы интерфейса ide ata для подключения жесткого диска, cd/dvd, и 3,5” дисковода

16. разъем питание 12 волт для процессора

17. чипсет северного порта

2. Выполните расшифровку обозначений следующих процессоров:

a. Intel Core i9-7900X 3.3 GHz/10core/10+13.75Mb/140W/8 GT/s LGA2066

b. AMD Ryzen 3 1200 BOX (YD1200B) 3.1 GHz/4core/2+8Mb/65W Socket AM4

Intel Core i9-7900X 3.3 GHz/10core/10+13.75Mb/140W/8 GT/s LGA2066

Intel Core — торговая марка микропроцессоров, производимых компанией Intel. Процессоры Core являются преемниками процессоров предыдущего поколения, представленных моделями Pentium и Celeron. Для серверов имеются более «продвинутые» версии процессоров Core под маркой Xeo

i9 — семейство процессоров Intel с архитектурой X86-64. Модельный ряд был представлен в мае 2017 г. как решение для высокопроизводительных ПК. Линейка разработана на основе микроархитектуры Skylake. Skylake (можно перевести как «небесное озеро») — кодовое название шестого поколения микроархитектуры центральных процессоров Intel Core, которая является четвёртым значительным изменением микроархитектуры Core.

7900X: 7 - непосредственно номера процессора, цифра которого указывает на поколение Intel Core, к которому этот процессор относится. Соответственно – это седьмое поколение. После номера поколения располагается число из трех цифр, которое указывает на расположение этого процессора в рамках поколения. Чем больше это число, тем более производительным является процессор.

Х- последний элемент маркировки процессоров Intel является буквенный суффикс, в котором зашифровываются некоторые важные особенности данной модели процессора. Например, на возможность разгона или уровень потребления энергии. В частности Х - Процессоры с двумя ядрами и высокой производительностью для настольных ПК или мобильных устройств.

3.3 GHz – Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

10core - Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

10 – количество потоков. Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП

+13.75Mb - Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

140W -Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel.

8 GT - Частота системной шины. Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

s LGA2066 - Поддерживаемые разъемы. Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

AMD Ryzen 3 1200 BOX (YD1200B) 3.1 GHz/4core/2+8Mb/65W Socket AM4AMD - Advanced Micro Devices, Inc. (перевод - «передовые микроустройства»). Производитель интегральной микросхемной электроники. Один из крупнейших производителей центральных процессоров, графических процессоров и адаптеров (после приобретения ATI Technologies в 2006 году), материнских плат и чипсетов для них, также продает оперативную память и твердотельные накопители под торговой маркой Radeon

Ryzen - торговая марка микропроцессоров транснациональной корпорации AMD второй половины 2010-х годов. Данное семейство процессоров относится к архитектуре x86_64, применяется в настольных, мобильных и встроенных вычислительных системах.

Ryzen 3 1200 - Это десктопный процессор на архитектуре Zen. Он имеет 4 ядра и 4 потока и изготовлен по 14 нм техпроцессу, максимальная частота составляет 3400 МГц, множитель заблокирован.

BOX (YD1200B) - Система охлаждения в комплекте

AMD Ryzen 3 – серия процессора

3.1 GHz - Базовая тактовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

4core - Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

2 – максимальное количество каналов памяти

+8Mb - Кэш-память процессора (L3) - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре

65W – типичное тепловыделение. Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки.

Socket AM4 – тип сокета – разъёма для установки процессора на материнской плате. Socket AM4 (PGA 1331) – это разъем для установки процессоров от компании AMD. Данный разъем был представлен в 2016 и предназначается для новых процессором AMD на базе микроархитектуры Zen. Для этого сокета также существуют процессоры построенные на базе микроархитектуры Excavator.

Сокет AM4 является сокетом типа PGA (pin grid array) и обладает 1331 контактом. Кроме поддержки новых процессоров. AM4 получил поддержку памяти DDR4 и процессоров с интегрированной графикой

3. Запустить программу CPU - Z и с помощью нее определить характеристики процессора на вашем рабочем компьютере, заполнив таблицу.

Характеристика

Значение

Название процессора

intel Pentium G3220

Тип разъема

Socket 1150 LGA

Тактовая частота

2.70GHz

Технологические нормы (в микронах)22nm

Напряжение питания ядра

0.699V

Поддерживаемый набор инструкций

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE 4.2, EM64T, VT-X

Общий размер кэш-памяти первого уровня

64KB

Общий размер кэш-памяти второго ровня

512 KB

Общий размер кэш-памяти третьего уровня

3 Mb


написать администратору сайта