Тест по твердотельной электронике. Дышлевский тест. Полупроводниковые Диэлектрических

• Название: Полупроводниковые Диэлектрических
• Анкор: Тест по твердотельной электронике
• Дата: 09.03.2020
• Размер: 18.05 Kb.
• Имя файла: Дышлевский тест.docx
• Тип: Документы; #111276

1. 
   Микросхемы транзисторы
   
2. 
   Микросхема
   
3. 
   Кремний
   
4. 
   Полупроводниковые
   
5. 
   Диэлектрических
   
6. 
   Планарная
   
7. 
   особо чистые
   
8. 
   ЕСТД
   
9. 
   Безопасность
   
10. 
    плазмохимическая обработка
    
11. 
    легкоплавких
    
12. 
    ионизации
    
13. 
    высоких
    
14. 
    низкая -сухой кислород. средняя- влажный кислород. высокая -пары воды
    
15. 
    ионное
    
16. 
    боросодержащие
    
17. 
    фосфин- PH3 диборан- B2H6 моносилан- SiH4 тетраэтоксисилан- Si(OC2H5)4
    
18. 
    анизотропность
    
19. 
    фотолитография
    
20. 
    прямая топология -позитивный фоторезист обратная топология - негативный фоторезист
    
21. 
    проекционная электронная
    
22. 
    выше
    
23. 
    реакторы пониженного давления
    
24. 
    плёнки стёкол
    
25. 
    фотолитография –топология ионное легирование- p-n переходы напыление алюминия –коммутация осаждение плёнки стекла – изоляция
    
26. 
    планаризацию
    
27. 
    молекулярно-лучевая эпитаксия
    
28. 
    алюминий медь
    
29. 
    групповой
    
30. 
    1: нанесение фоторезиста 2: сушка фоторезиста3: совмещение и экспонирование4: проявление фоторезиста5: травление плёнки6: удаление фоторезиста
    
31. 
    нанесение фоторезиста –вязкость экспонирование – светочувствительность проявление –растворимость травление - стойкость к травителю
    
32. 
    1: ионизационная камера 2: ускоритель ионов 3: масс- сепаратор 4: сканирующая система 5: камера для размещения пластин
    
33. 
    1: разделение пластин на кристаллы2: монтаж кристалла 3: подсоединение выводов 4: герметизация 5: маркировка
    
34. 
    монтаж кристалла герметизация
    
35. 
    абразивную резку лазерную резку
    
36. 
    сварки
    
37. 
    выше
    
38. 
    корпусная – сварка бескорпусная –пайка корпусная -литьевое прессование бескорпусная - вакуумная заливка
    
39. 
    климатические
    
40. 
    биполярный – эмиттер МОП-транзистор –коллектор биполярный – сток МОП-транзистор – исток
    
41. 
    операций
    
42. 
    КНД - кремний на диэлектрике КНС - кремний на сапфире КНФ - кремний на фториде кальция КНИ - кремний на изоляторе
    
43. 
    двух видов
    
44. 
    монтаж навесных изделий
    
45. 
    диффузионными областями - p-n переход диффузионными областями - коллекторная диффузия диэлектрическими областями - воздушная изоляция диэлектрическими областями - изоляция оксидом кремния
    
46. 
    радиационную
    
47. 
    1: формирование «кармана» 2: формирование затвора 3: формирование легированных областей 4: формирование контактных окон 5: формирование коммутации
    
48. 
    биполярный – база биполярный – эмиттер биполярный – коллектор МОП-транзистор – исток МОП-транзистор – сток МОП-транзистор – затвор
    
49. 
    формирование базового диэлектрика - термическое оксидирование формирование p-n перехода - ионное легирование формирование топологии – фотолитография формирование коммутации - напыление плёнки металла
    
50. 
    электронолитографию