Главная страница
Навигация по странице:

  • Элементная база

  • 2.2 Выбор материала диэлектрического основания

  • 2.3 Определение габаритных размеров печатной платы

  • 2.5 Эскизная компоновка радиоэлементов на печатной плате

  • 2.6 Эскизная трассировка печатного монтажа

  • 2.7 Проверочные расчеты геометрических параметров печатного монтажа

  • 2.8 Проверочные расчеты электрических параметров печатного монтажа (емкости)

  • Курсовой Основа. Акустическая мигалка


    Скачать 1.53 Mb.
    НазваниеАкустическая мигалка
    Дата14.05.2019
    Размер1.53 Mb.
    Формат файлаdoc
    Имя файлаКурсовой Основа.doc
    ТипДокументы
    #77036

    группа 22


    1 Конструкция изделия “Акустическая мигалка”

      1. Назначение, конструкция, технические характеристики, работа схемы.

    Назначение:

    Предназначены для цветового сопровождения музыкальных фрагментов и произведений. Они могут использоваться в составе музыкальных ансамблей, при оформлении баров и кафе, дискотек и домашнего интерьера. Раскрытие сущности музыки посредством зрительных восприятий.

    Электрическая принципиальная схема акустической мигалки представлена на рисунке 1



    Рисунок 1 - Акустическая мигалка. Электрическая принципиальная схема

    Технические характеристики:

    • Напряжение питание используется 3–12 вольт.

    Работа схемы:

    Микрофон улавливает звук и меняет свое сопротивление. В результате переменный аудио сигнал, который образовался на микрофоне, проходит через конденсатор С2 и поступает на базу транзистора VT1 и открывает его. Начинает течь ток через коллектор-эмиттер транзистора VT1. Этот же самый ток поступает на базу транзистора VT2. Транзистор VT2 открывается и ток начинает течь через все светодиоды, "поджигая" их.

      1. Элементная база

    1.2.1 Транзистор КТ315Б



    Рисунок 2 - Транзистор КТ315Б

    Технические характеристики:

    • Структура n-p-n;

    • Максимально допустимое напряжение коллектор-база 20 В;

    • Максимально допустимое (импульсное) напряжение коллектор-эмиттер 20 В;

    • Максимально допустимый постоянный(импульсный) ток коллектора 100 мА;

    • Максимально допустимая постоянная рассеиваемая мощность коллектора без теплоотвода (с теплоотводом) 0.15 Вт;

    • Статический коэффициент передачи тока биполярного транзистора в схеме с общим эмиттером 50-350.


    1.2.2 Резисторы

    Технические характеристики:

    • Точность 5%;

    • Номинальная мощность 0.125/0.25Вт;

    • Максимальное рабочее напряжение 250В;

    • Рабочая температура -55…125 С°.



    Рисунок 3 –Резистор

    1.2.3 Конденсатор электролитический алюминиевый неполярный



    Рисунок 4 - Конденсатор электролитический алюминиевый неполярный

    Технические характеристики:

    • Рабочее напряжение50В;

    • Допуск номинальной емкости 20%;

    • Рабочая температура -40…85 С°;

    • Тангенс угла потерь 0.1%.


    1.2.4 Микрофон электретный

    Технические характеристики:

    • Рабочее напряжение 1.5…10 В;

    • Шум40дБA;

    • Диапазон частот 50…13000Гц;

    • Чувствительность 60мВ/Па.



    Рисунок 5 - Микрофон электретный

    1.2.5 Светодиоды АЛ102ДМ



    Рисунок 6 - Светодиоды АЛ102ДМ

    Технические характеристики:

    • Форма линзы круглая;

    • Размер линзы 5 мм;

    • Максимальное прямое напряжение 2.8В;

    • Максимальное обратное напряжение2В;




    • Максимальный импульсный прямой ток 60 мА;

    • Рабочая температура -60…70С°.


    2.2 Выбор материала диэлектрического основания

    Для создания печатной платы нужно выбрать диэлектрическое основание с прикрепленной к ней металлической фольгой.

    Сравним характеристики материалов основания ПП (ГФ,СФ).

    Гетинакс фольгированный (ГФ) -слоистый пластик на основе электроизоляционной пропиточной бумаги ЭИП-63Б, пропитанной феноло- крезолоформальдегидной или эпоксифенольной смолами; облицован с одной или с двух сторон электролитической медной оксидированной фольгой. Производится в виде листов размером не менее 400 X 600 различных

    толщин. Цифры означают: первая - 1 - облицованный фольгой с одной

    стороны, 2 - с двух сторон; вторая - толщина фольги: 35 – 0,035 мм, 50 – 0,050 мм. Буква Г в конце обозначения - облицованный гальваностойкой фольгой.

    Марки ГФ: ГФ-1-35, ГФ-1-35Г, ГФ-2-35, ГФ-2-35Г, ГФ-1-50, ГФ-1-50Г, ГФ-2-50, ГФ-2-50Г.

    Свойства:

    • Высокое удельное электрическое сопротивление( 1010-1011 Ом*м);

    • Хорошая обрабатываемость (штамповка и резание);

    • Малая гигроскопичность.

    Стеклотекстолит фольгированный (СФ) - представляет собой слоистый прессованный пластик изготовленный на основе ткани из стекловолокна, пропитанный термореактивными связующими и облицованный с одной или двух сторон медной электролитической фольгой 0,35 мм или 50 мм.

    Стеклотекстолит фольгированный СФ-1-35Г, СФ-2-35Г ГОСТ 10316-78. СТФ ТУ16-303-204-80. Применяется в приборостроении, радиотехнике, электронике для изготовления печатных плат. Допускает механическую обработку. Толщина 0,5-3,0 мм. Время устойчивости к воздействию расплавленного припоя при t= 260 оС не менее 20 сек. (1 класс). Прочность на отслаивание в исходном состоянии (на ширину полоски 3 мм) не менее 4,5Н (1 класс).

    Свойства:

    • высокая влагостойкость;

    • высокая нагревостойкость;

    • высокая механическая прочность;

    • высокое удельное электрическое сопротивление (108-1012 ОМ);

    высокая электрическая прочность.

    Таблица 1 - Параметры диэлектриков


    Параметры

    Гетинакс фольгированный

    (ГФ)

    Стеклотекстолит

    фольгированный

    (СФ)

    Плотность,

    1350-4000

    1600…1900

    Удельное электрическое сопротивление, Ом*м





    Диэлектрическая проницаемость(при частоте 50 Гц)

    5…6

    5…7

    Тангенс угла диэлектрических потерь

    (1,5…40)*

    (0,1…5)*

    Электрическая прочность (при толщине листов 2…3мм), МВ/м

    25…35

    17…25

    Теплостойкость

    185…193

    207…283

    Холодостойкость

    -60

    -60

    Предел прочности

    80…120

    77…442

    Удельная ударная вязкость

    8…22

    21…339
    Из перечисленных материалов для изготовления печатной платы выбираем стеклотекстолит фольгированный, т.к. он обладает большей теплостойкостью, пределом прочности, меньшим тангенсом угла диэлектрических потерь, более высокой влагостойкостью.
    2.3 Определение габаритных размеров печатной платы

    Составим таблицу радиоэлементов печатной платы в соответствии с электрической принципиальной схемой.
    Т а б л и ц а 2 - Элементная база и ее габариты


    Поз.обозн.


    УГО РЭ

    Наименование, номинал РЭ

    Кол-во

    Размеры выводов, lвыв. мм.,

    dвыв. ,мм

    Размеры РЭ -D(В) L(Н)

    мм.

    Площадь

    РЭ,FРЭ,

    мм2

    Суммарная

    площадь РЭ,

    Fсум,РЭ, мм2

    R1



    Резистор


    1

    dвыв=0,6


    D=2.2

    L=6

    10

    30

    R2

    Резистор


    1

    R3

    Резистор

    1

    C1



    Конденсатор 47 мкФ

    1

    dвыв=0,6


    D=5

    L=10

    19.6

    39.2

    C2



    Конденсатор 1 мкФ

    1

    dвыв=0,6


    D=5

    L=11

    19.6





    Окончание таблицы 2


    VT1… VT2



    Транзистор КТ315Б

    2

    dвыв=0,8

    H=7

    B=2.8

    19.6

    39.2

    HL1… HL6



    Светодиод АЛ102ДМ


    6

    dвыв=0,6


    D= 6

    L= 7.1

    28.26

    170

    BM




    Микрофон

    1

    dвыв=0,8

    D=10

    L=6

    78.5

    78.5
    2.3.1 Определение площади радиоэлементов прямоугольной формы:

    F=D(L+2lф), мм2 (1)

    где,

    D-диаметр РЭ, мм.

    L-длина РЭ, мм.

    lф - длина вывода РЭ после формовки, мм.

    FR1-R3=2.5(6+2*2)=10 мм2;

    FVT1-VT2=H*B=7*2.8=19.6 мм2.

    2.3.2 Определение площади радиоэлементов круглой формы:

    F=, мм2 (2)

    FHL1=3.14*62/4=28.26мм2;

    FC1=3.14*52/4=19.6 мм2;

    FBM=3.14*102/4=78.5 мм2.

    2.3.3 Определение площади однотипных радиоэлементов:

    Fгр= FРЭ*n, мм2 (3)

    Где n- чисто элементов.

    FгрR1…R3=10*3=30 мм2;

    FгрVT1-VT2=19.6*2=39.2 мм2;

    FгрС1-С2=19.6*2=39.2 мм2;

    FгрHL1-Hl6=28.26*6=170 мм2.
    2.3.4 Определение суммарной площади всех радиоэлементов:

    FΣ=ΣFгр, мм2 (4)

    FΣ=30+39.2+39.2+170+78.5=356.9 мм2.

    2.3.5 Определение габаритных размеров ПП:

    Для ПП первого класса точности применяют коэффициент увеличения – 3, тогда:

    FПП=3* FΣ, мм2 (5)

    Fпп=3*356.9=1070,7 мм2.

    По вычисленной площади ПП выбираем стандартные габаритные размеры по ГОСТ 10317 – 79.

    Ширина ПП: В=30 мм

    Длина ПП: L=40 мм

    Уточненная площадь ПП: FуПП=1200 мм2

    В результате расчета, определили площадь и выбрали габаритные размеры печатной платы, на которой далее будет выполнена компоновка РЭ и разводка печатного монтажа.

    2.4 Расчет параметров печатного монтажа
    По исходным данным:

    • Максимальный ток,Imax= 0,3 А;

    • Метод изготовления ПП – химический;

    • Класс точности изготовления ПП – первый;

    • Толщина фольги, δ=35мкм. = 0,035 мм;

    • Толщина платы, Н = 1,5 мм.

    2.4.1 Расчет ширины печатного проводника

    Данный расчет проводится по двум параметрам: по допустимому перегреву печатного проводника и по допустимому падению напряжения на печатном проводнике.

    Расчет по второму условию не проводится, т.к. схема работает на малом токе и падение напряжения на проводнике минимально, что не влияет на работоспособность схемы.

    Расчет по допустимому перегреву ведется по допустимой плотности тока [ j ], которая определяется по выбранному материалу ПП и методу изготовления печатного проводника.

    Материал ПП – СФ-1-35-1,5.

    Толщина фольги 35 мкм.

    Для химического метода изготовления печатной платы берем плотность тока

    [ j ]=20 А/мм2.
    bmin = , мм. (6)
    bmin = 0,3/20*0,035=0,43 мм

    С учетом допуска на ширину печатного проводника первого класса

    точности получим:

    b=0,6±0,15 мм.

    2.4.2 Расчет диаметров контактных площадок

    Для обеспечения технологичности ПП рекомендовано иметь на ней не более трех номиналов диаметров отверстий. С этой целью объединим диаметры выводов РЭ в две группы.

    Т а б л и ц а 3 - Диаметр выводов


    РЭ

    Диаметр выводов РЭ, мм

    Принятый диаметр выводов РЭ, мм

    R1…R3

    0,6

    0,6

    C1…C2

    0,6

    HL1…HL6

    0,6

    BM1

    0,8

    0,8

    VT1…VT3

    0,8





    2.4.3 Расчет максимального диаметра отверстий
    Dmax=dвыв+ δd, мм. (7)
    где δd-допуск на расположение отверстий,δd=0,2мм.

    Dmax1= 0,6+0,2=0,8 мм.

    Dmax2 = 0,8+0,2=1 мм.

    2.4.4 Расчет минимального диаметра контактной площадки
    DКП min= Dmax+ δp , мм. (8)
    где δр – допуск на расположение контактных площадок,δр=0,35 мм.

    DКП1min= 0,8+0,35=1,15 мм.

    DКП2min= 1+0,35=1,35 мм.

    2.4.5 Расчет максимального диаметра контактной площадки
    DКП mах =DКП min+0,2 мм. (9)
    DКП1max = 1,15+0,2=1,35 мм.

    DКП2max=1,55+0,2=1,55 мм.

    По результатам расчета получены следующие диаметры КП:

    DКП1min=1,15 мм; DКП1max=1,35 мм.

    DКП2min= 1,35 мм; DКП2max=1,55 мм.
    Вывод: В результате расчетов получили:

    • Ширину печатного проводника, b=0,6±0,15 мм.

    • Диаметр контактных площадок: DКП1=1,0 мм.DКП2=1,0мм.

    2.5 Эскизная компоновка радиоэлементов на печатной плате



    Рисунок 7 - Эскизная компоновка РЭ.Шаг координатной сетки 2.5мм

    Компоновка РЭ на плате выполняется с учетом следующих конструктивных рекомендаций:


    2.6 Эскизная трассировка печатного монтажа



    Рисунок 8 - Эскизная трассировка печатного монтажа. Шаг координатной сетки 2.5мм

    Трассировка ПМ на плате выполняется с учетом следующих конструктивных рекомендаций:

    • Печатные проводники расположены на линиях координатной сетки и под углом 45°;

    • Выводы РЭ расположены в узлах координатной сетки;

    • За начало координатной сетки взят правый нижний угол;

    • Шаг координатной сетки 2,5 мм.

    2.7 Проверочные расчеты геометрических параметров печатного монтажа
    2.7.1 Минимальное расстояние между параллельными проводниками

    Smin1=L01-(bmaxl), мм. (10)

    где L01 - расстояние между центрами проводников,L01=2,5мм.

    bmax- максимальная ширина проводника,bmax=0,75мм.

    δl-допуск на расположение проводников,δl=0,15мм.

    Smin1=2,5-(0,75+0,15)=1,6 мм

    2.7.2 Минимальное расстояние между контактными площадками

    Smin2=L02-(Dmax КПр), мм. (11)

    гдеL02-расстояние между центрами контактных площадок,L02=2,5мм.

    Dmax КП- максимальный диаметр контактной площадки,

    DmaxКП = 1,55мм.

    δр- допуск на расположение контактных площадок,δр=0,35 мм.

    Smin2=2,5-(1,55+0,35)=0,6мм.

    2.7.3 Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой

    Smin3=L03-(DmaxКП+bmax)/2,мм. (12)

    где L03- расстояние между проводником и контактной площадкой;

    L03=2,5мм.

    Smin3=2,5-(1,55+0,75)/2=1,35мм.

    Минимальное допустимое расстояние между элементами печатного монтажа Smin≥0,45 мм, в противном случае необходимо выполнить корректировку рисунка.

    По результатам проверочных расчетов получили следующие значения min расстояний между элементами ПМ:

    Smin1= 1,6мм

    Smin2= 0,6мм

    Smin3= 1,35мм

    По результатам расчетов видно что минимальное допустимоерасстояние между элементами печатного монтажа больше 0,45 мм, следовательно корректировку рисунка выполнять не нужно и плата работоспособна.

    2.8 Проверочные расчеты электрических параметров печатного монтажа (емкости)

    Расчет емкости между параллельными проводниками:

    C=K*Lпрпл, пФ (13)

    Где K – коэффициент, зависящий от ширины и расположения проводников, К=f(d/b);

    d – расстояние между проводниками, d=1,9 мм;

    b – номинальная ширина проводника, b=0,6мм;

    K=f(d/b)=3,17;

    Значение коэффициента определяется по графику, К=0,08;

    Lпр – наибольшая длина взаимного перекрытия между параллельными проводниками;

    Lпр=7,5 мм = 0,75 см;

    Ԑплдиэлектрическая проницаемость материала платыпл= 5

    C=0.08*0,75*5=0,3 пФ;

    По результатам проверочных расчётов получили следующие значения ёмкости:

    С=0,3 пФ;

    Т.к. допустимое значение ёмкости Сдоп≤5 пФ, печатная плата работоспособна и для неё возможна разработка рабочего чертежа.


    написать администратору сайта