ФТП_конспект_лекций. Конспект лекций Лекция 1 введение

• Название: Конспект лекций Лекция 1 введение
• Дата: 20.11.2022
• Размер: 0.99 Mb.
• Имя файла: ФТП_конспект_лекций.doc
• Тип: Конспект; #799815
• страница: 5 из 6

Плазмохимическое осаждение
Технология плазмохимического осаждения (ПХО) была создана как развитие технологии химического осаждения из парогазовой фазы, в первую очередь, с целью снижения температуры подложки в процессе формирования пленок. В отличие от химического осаждения из парогазовой фазы при ПХО химические реакции инициируются и стимулируются не посредством высоких температур подложки и газовой смеси, а посредством перевода этой смеси в плазменное состояние в разрядах на постоянном токе, ВЧ- и СВЧ-разрядах, которые характеризуются низкой температурой тяжелых частиц, следовательно, низкой температурой подложки (от комнатной до 400 C) и высокой температурой электронов. Снижение температуры подложки позволяет осаждать пленки на любые ранее созданные структуры и устраняет возникновение внутренних механических напряжений в пленках при последующем охлаждении пластин. Относительно высокое давление в реакционных камерах процесса ПХО (от десятков до сотен Па) не снимает присущего химическому осаждению преимущества – комфорность покрытия. В связи с тем, что технология ПХО основана на химических реакциях, ее часто называют «стимулированное плазмой химическое осаждение».

Механизмы образования плазмы, применяемой в процессах ПХО, подобны механизмам плазмохимического травления. Качественное описание образования пленок при стимулированном плазмой осаждении может быть сведено к трем основным стадиям: генерации в разряде радикалов и ионов, их адсорбции на поверхности пленки, перегруппировке поверхностных адсорбированных или присоединенных атомов, включающей диффузию (миграцию) по поверхности, взаимодействие с другими адсорбированными частицами и образование новых связей. Диффузия адсорбированного атома по поверхности к стабильному положению представляет собой важную стадию роста пленки. Одновременно с образованием пленки должна происходить и десорбция продуктов реакции с поверхности. Скорости десорбции и диффузии сильно зависят от температуры подложки, при большей температуре получаются пленки с меньшей концентрацией захваченных продуктов реакции, большей плотностью и более однородным составом. Кроме этого процессы десорбции могут стимулироваться ионной, электронной и фотонной бомбардировкой. Активация процессов формирования и роста пленки бомбардировкой подложки ионами, электронами, возбужденными частицами и фотонами позволяет путем управления потоками и энергией активирующих частиц расширить возможности управления свойствами пленок и контакта пленка – подложка. Дополнительное достоинство активации плазмой химических реакций состоит в значительном увеличении скорости осаждения и создания пленок уникального состава. ПХО позволяет получать пленки большого числа неорганических и органических соединений. Технология СБИС ПХО нашла применение для формирования пленок переходных металлов и их силицидов, а также нитрида и двуокиси кремния.

Поскольку в реакторах с тлеющим разрядом в зависимости от применяемых газов и условий процесса может происходить как травление, так и осаждение, основные компоненты установок ПХО (за исключением конструкции электродов) подобны используемым в системах травления. Рассмотрим особенности ПХО на ряде примеров.

1. Осаждение пленок W и Mo. Чистый WF₆ непригоден для использования в стимулированных плазмой процессах осаждения W из-за того, что при температуре подложки выше 90 C преобладает травление, а не осаждение слоя. Действительно, в результате соударения с электроном генерируются атомы фтора и непредельные фториды вольфрама:
e + WF₆ WF_6-x + xF + e. (5.10)
Если атомы фтора не удаляются из зоны реакции или не связываются какими-либо реакциями, то происходит травление вольфрама.

Введение водорода подавляет травление пленки вследствие взаимодействия водорода с фтором, которое может протекать несколькими путями. Например, атомы водорода, полученные в результате диссоциации молекул при столкновении с электронами, могут реагировать с атомами фтора следующим образом:
H + F HF. (5.11)
Молекулярный водород может связывать атомы фтора:
H₂ + F HF + H. (5.12)
Наконец, водород может переводить WF₆ и его непредельные фториды, находящиеся в газовой фазе или на поверхности подложки, во фториды меньшей валентности:
WF_x + H WF_x-1 + HF, (5.13)
где x меняется от 1 до 6. Добавление водорода позволяет использовать повышенную температуру подложки, что обеспечивает получение гладких пленок вольфрама без сквозных проколов. Однако скорость осаждения уменьшается при увеличении концентрации водорода в плазме вследствие разбавления вольфрамосодержащего реагента. В диапазоне температур 200–400 С и отношении расходов H₂/WF₆, равном 3, скорость осаждения вольфрама подчиняется закону Аррениуса, т. е. пропорциональна exp(–1/T) и составляет 4–6 нм/мин.

Диссоциация WF₆ с образованием атомов F создает ограничения в использовании ПХО вольфрама в технологии СБИС в тех случаях, когда осаждение W проводится на кремний или его оксид, т. е. на материал, взаимодействующий с фтором. Из этого следует, что на первых этапах ПХО (до образования первых монослоев вольфрама) может произойти заметное подтравливание в плазме участков кремния или его оксида.

Осаждаемые при ПХО пленки W обладают высокой степенью чистоты, имеют столбчатую структуру, что совпадает со структурой пленок, полученных другими методами. Образование столбчатых зерен происходит при росте пленки как на аморфной (термический оксид кремния), так и на кристаллической (сапфир) подложке. Удельное сопротивление пленок вольфрама зависит от температуры подложки и отношения H₂/WF₆, уменьшаясь с ростом того и другого. Это связано с увеличением размера зерен при повышении температуры и уменьшением захвата фтора растущей пленкой соответственно. Однако практически для всех условий осаждения кратковременная термообработка пленок при температуре 900 С приводит к снижению удельного сопротивления пленок до 8 мкОмсм, что близко к сопротивлению массивного вольфрама.

Пленки молибдена осаждают из смеси гексафторида или пентахлорида молибдена (MoF₆ или MoCl₅) с водородом. Чистота пленок и, как следствие, их удельное сопротивление сильно зависят от применяемого газа. Продукты диссоциации MoF₆ под действием электронов подобны получаемым из WF₆.

2. Осаждение силицидов. При ПХО силициды вольфрама (W_xSi_1-x) осаждают из смеси WF₆ и SiH₄. Поскольку в разряде присутствует водород, необходимый для связывания фтора, осаждение пленки превалирует над травлением. Скорость осаждения превышает 50 нм/мин, что на порядок выше скорости осаждения вольфрама. Такое ускорение процесса при использовании разряда может быть связано с усилением зародышеобразования в присутствии кремния на поверхности пленки. Изменение отношения расходов WF₆/SiH₄ изменяет соотношение элементов в осаждаемой пленке от W_0,04Si_0,96 до W_0,99Si_0,01, что позволяет в широких пределах менять удельное сопротивление силицида от сопротивления, близкого к сопротивлению поликремния, до сопротивления, близкого к плазмохимическому W.

Как и в случае пленок W сопротивление пленок W_xSi_1-x снижается при последующих за осаждением термообработках в среде азота, что, по-видимому, связано с выделением из пленки захваченных в процессе роста водорода и фтора.

3. Осаждение нитрида кремния. С этой целью обычно используются исходные реагенты в виде силана и аммиака или азота, и реакция в обобщенном виде выглядит так:
SiH₄ + NH₃ (или N₂) Si_xN_yH_z + H₂. (5.14)
В таких процессах обычно получают пленки нестехиометрического состава (отношение x/y не равно 3/4), что может являться достоинством или недостатком в зависимости от предполагаемого применения. Стехиометрические пленки образуются при повышенных значениях мощности, температуры и отношения NH₃/SiH₄. Когда в качестве источника азота используется N₂, то из-за его значительно меньшей скорости диссоциации по сравнению с SiH₄ нужен большой избыток азота (N₂/SiH₄>10²), чтобы избежать образования обогащенной кремнием пленки. Аммиак, напротив, может диссоциировать многоступенчато с потреблением малой энергии, что обеспечивает рост пленки активным азотом. Поэтому отношение NH₃/SiH₄ существенно ниже и находится в диапазоне 5–20. Скорость осаждения возрастает с увеличением мощности разряда и составляет 10–20 нм/мин.

В пленках нитрида кремния, полученных в процессах ПХО, обнаружено большое количество водорода в виде связи Si – H и N – H. По этой причине в реакции нитрид кремния записан как Si_xN_yH_z. Общее количество связанного водорода изменяется в зависимости от температуры осаждения и составляет 18–22 ат % в диапазоне температур 380–275 С при осаждении из смеси силан – аммиак. При использовании азота содержание водорода в 1,5–2 раза меньше. Наличие связанного водорода приводит к отличию свойств пленки от свойств осажденного из парогазовой фазы нитрида кремния, а именно, обнаружено небольшое снижение плотности, напряжения электрического пробоя и удельного сопротивления.

4. Осаждение диоксида кремния. В этом случае используются силан и закись азота или кислород:
SiH₄ + 2N₂O SiO₂ + 2N₂ + 2H₂. (5.15)
В таких процессах в пленках SiO₂ обнаружены связанные водород и азот – 5–10 ат % и 2–4 ат % соответственно. Отклонение от стехиометричности пленок мало (отношение концентрации O к Si не ниже 1,91). Стехиометрический состав и показатель преломления 1,46, равный его величине для термического диоксида, получены в плазме смеси силана с кислородом при низкой температуре осаждения и малой мощности разряда. Скорость осаждения диоксида кремния в процессах ПХО составляет 15–40 нм/мин.


Ионно-плазменное нанесение покрытий
Технология ионно-плазменного нанесения (ИПН) основана на процессе физического распыления поверхности материала (мишени), из которого необходимо создать пленку, ионами инертного газа, генерируемыми в контактирующей с распыляемым материалом низкотемпературной газоразрядной плазме. Поток распыленных частиц осаждается на приемную подложку, формируя пленочное покрытие. Процесс образования и роста пленки сопровождается бомбардировкой подложки атомами и ионами инертного газа, а также электронами и фотонами, т. е. стимулируется плазменным разрядом. Если плазма создана в смеси инертного и химически активного (реактивного) газов, то технологию называют реактивным ионно-плазменным нанесением (РИПН). В этом случае подложку кроме распыленных частиц и частиц инертного газа бомбардируют химически активные частицы (ХАЧ) или же ХАЧ образуются на самой подложке при диссоциации адсорбированных молекул реактивного газа под стимулирующим воздействием плазмы. Такие условия процесса приводят к формированию пленок химических соединений: оксидов, нитридов и карбидов материала мишени.

Простейшим устройством для реализации технологии ИПН является диодная система с тлеющим разрядом на постоянном токе. Распыляемым материалом является материал катода. Подложки могут быть расположены как на аноде, так и на боковых стенках разрядной камеры.

Физические процессы, сопровождающие ИПН, можно разделить на три группы: процессы распыления поверхности мишени, процессы переноса распыленного материала к поверхности подложки и процессы формирования пленки на подложке. Рассмотрим эти процессы и их влияние на свойства осаждаемых покрытий.
Распыление мишени.

Первоначально в технологии ИПН и РИПН были распространены диодные системы на постоянном токе для распыления металлов и полупроводников, а также на ВЧ-токе для распыления диэлектрических мишеней. Широкое промышленное внедрение таких систем ограничивалось низкими скоростями распыления и, следовательно, малыми скоростями осаждения 0,2–2 нм/с, высоким напряжением горения разряда 2–5 кВ и высоким рабочим давлением 1–10 Па, что снижало производительность технологии и препятствовало получению пленок с минимальным уровнем загрязнений и радиационных дефектов. Положение коренным образом изменилось после появления магнетронных распылительных систем (МРС) – диодных систем, в которых у поверхности мишени создавалось магнитное поле, перпендикулярное электрическому. Взаимодействие полей в сочетании с формой распыляемой поверхности создает такую конфигурацию магнитных ловушек для электронов, при которой токи дрейфа электронов замыкаются на себя. Это обеспечивает высокую степень ионизации газа в МРС, т.е. высокую плотность ионного потока на мишень и, как следствие, повышение v_р не менее чем на порядок, снижение напряжения горения разряда до 0,3–0,8 кВ и давления до 0,1–1 Па, что увеличило чистоту наносимой пленки и снизило радиационные повреждения подложки и пленки.

Главным фактором, ограничивающим v_р, является максимальный поток мощности, который может быть подан на мишень, не вызывая ее плавления, растрескивания или сублимации. Для металлов с хорошей теплопроводностью допустимая плотность мощности определяется возможностями водяного охлаждения мишени и может составлять до сотен Вт/см², что соответствует скорости распыления 1–5 мкм/мин.

В отличие от процесса термического нанесения, при котором средняя энергия испаренных частиц составляет доли эВ, средняя энергия распыленных частиц E_р лежит в диапазоне 10–90 эВ, основная часть этих частиц имеет энергию 3–15 эВ. В энергетическом спектре распыленных частиц наблюдается также высокоэнергетический хвост в сотни эВ, однако количество таких частиц относительно мало и не превышает одного процента. Для используемых обычно мишеней из поликристаллических материалов угловое распределение распыленных атомов при напряжениях, близких к 1 кВ, в первом приближении описывается законом косинуса. При снижении напряжения до 0,4–0,5 кВ наблюдается «подкосинусное» распределение распыленных атомов, когда большее число частиц распыляется параллельно поверхности мишени и меньшее – перпендикулярно. Скорость распыления возрастает с увеличением мощности разряда и имеет максимум в зависимости от давления инертного газа. Максимум v_р достигается при давлениях 0,5–0,8 Па. Рост v_р с изменением давления от 0,1 до 0,5 Па обусловлен ростом плотности ионного потока на поверхность мишени. Спад v_р при давлениях выше 0,8 Па связан с увеличением вероятности возвращения распыленных атомов на мишень в результате процессов обратной диффузии и обратного рассеяния (отражения) на атомах инертного газа. В процессах РИПН, когда распыление мишени происходит в смеси инертного и реактивного газов, v_р в 3–5 раз ниже, что связано с образованием на поверхности мишени химического соединения частиц мишени и реактивного газа (оксида, нитрида, карбида и т. д.), коэффициент распыления которого всегда меньше нежели чистого материала мишени. Очевидно, что с ростом парциального давления реактивного газа v_р падает.
Перенос распыленного вещества.

Процесс переноса распыленного материала от мишени до подложки зависит от средней энергии распыленных частиц, их углового распределения, давления рабочего газа p, расстояния между распыляемой и приемной поверхностями d, а также от наличия в некоторых случаях электрических и магнитных полей, определяющих движение ионизированных в плазме атомов распыленного материала. Для используемых на практике давлений p длина свободного пробега распыленных частиц не превышает нескольких мм, что всегда меньше расстояния d. Среднее число столкновений, после которых энергия распыленных атомов станет равной тепловой энергии атомов или молекул рабочего газа, а также длина направленного пробега L_p распыленных атомов, на которой они «погасят» свою избыточную энергию, зависят от соотношения масс распыленных атомов m_a и частиц газа m_г. Величина L_p растет с ростом m_a и составляет при p = 0,5 Па от 3 до 15 см при распылении материалов от Al до Au в аргоне. Изменяя величины p и d, можно в достаточно широких пределах менять энергию конденсирующихся на подложке частиц, следовательно, характеристики пленки.
Формирование пленки.

Основными факторами, определяющими процесс формирования пленки при ИПН, являются энергия и величина потока конденсируемых и активирующих частиц, форма и взаимное расположения мишени и подложки, а также состав газовой смеси при РИПН. Благодаря зависимости энергии и потоков сталкивающихся с подложкой частиц от параметров газового разряда (напряжение и ток разряда, давление и состав рабочего газа), положения подложки и ее потенциала (смещения) относительно плазмы, возможности управления кинетикой образования и роста пленок, следовательно, свойствами пленок и характеристиками контакта пленка – подложка значительно шире, нежели в остальных методах осаждения.

Следует отметить, что процессы ИПН и РИПН относятся к низкотемпературным, т. е. температура подложки в процессе осаждения лежит в интервале 50–200 С в зависимости от условий процесса. Дополнительный нагрев подложки внешними источниками является еще одним фактором управления свойствами пленок.

Относительно высокая энергия конденсирующихся частиц и наличие активирующего воздействия на подложку (основной вклад вносит ионная бомбардировка) привели к следующим особенностям формирования пленок:

• 
  образование переходного слоя (ПС) на границе раздела пленка  подложка;
  
• 
  сплошные пленки образуются при их минимальных толщинах, причем обладают меньшим размером зерен и большей плотностью, чем термически нанесенные;
  
• 
  рост пленки происходит при любой плотности потока конденсирующихся частиц на подложку.
  

Образование ПС, т. е. отсутствие резкой границы между материалом пленки и подложки, обусловлено как частичным внедрением распыленных частиц в подложку, так и высокой скоростью диффузии частиц пленки по радиационным дефектам поверхностного слоя подложки. Наличие ПС приводит к высокой адгезии пленки (адгезия – сила, которую нужно приложить к единице площади пленки, чтобы оторвать ее от подложки). Например, адгезия Al на SiO₂ в 10 раз выше, чем для технологии термического нанесения. При образовании ПС происходит изменение электрофизических параметров контакта. Можно получить невыпрямляющие контакты к легированным полупроводникам без высокотемпературной обработки, снизить переходное сопротивление контакта. Указанные выше вторая и третья особенности формирования пленок при ИПН обусловлены активирующим воздействием плазмы, приводящим к высокой плотности зародышеобразования на поверхности подложки.
Применение ИПН и РИПН в технологии СБИС.

Ионно-плазменное нанесение нашло широкое применение практически на всех этапах изготовления СБИС при создании токопроводящих систем, диэлектрических и технологически вспомогательных покрытий. Остановимся на основных технологических аспектах ИПН и РИПН, связанных с требованиями к пленочным покрытиям СБИС.

Требование к комфорности покрытия удовлетворяют путем подачи на подложку отрицательного смещения в диапазоне 30200 В или путем предварительного нагрева подложки, а также в редких случаях осаждением в смесь Ar + H₂. Бомбардировка растущей пленки ионами Ar или повышенная температура подложки стимулируют подвижность поверхностных атомов и, кроме этого, вследствие вторичного распыления происходит перераспределение осаждаемой пленки. Поскольку скорость вторичного распыления значительно выше для ионов, поступающих на подложку под малыми углами падения, чем для ионов, падающих под прямым углом, происходит удаление материала с выступающих частей. Таким образом, материал со дна ступеньки перераспределяется на стенки.

Наличие отрицательного смещения на подложке позволяет удалить с ее поверхности слабосвязанные молекулы адсорбированных газов, оксиды и другие загрязнения, что повышает адгезию пленки и степень загрязнений газовыми включениями.

Требования к минимуму внутренних механических напряжений пленок также можно удовлетворить подачей смещения. Изменяя величину смещения, можно получить как растягивающие, так и сжимающие напряжения. Смещение, при котором напряжения минимальны, строго индивидуально для данного металла и используемой системы осаждения. Кроме этого, величина и тип напряжения в пленке определяются давлением рабочего газа в процессе осаждения и в меньшей мере – скоростью осаждения. Например, при ИПН пленки Mo изменение p от 0,1 до 1 Па приводило к переходу от сжимающих, величиной 300 Н/м, до растягивающих, величиной 100 Н/м, напряжений. Нулевое значение напряжения получено при p=0,6 Па. Уменьшает внутренние напряжения в пленках Ti и W добавка N₂ к Ar в количестве нескольких процентов. Одновременно такая добавка улучшает их барьерные свойства.

Технология ИПН полностью удовлетворяет требованиям к контактным и проводящим слоям, когда в качестве последних используются не только металлы, но и их сплавы (например, Al с Cu, Ti или Si) и силициды тугоплавких металлов. Для формирования покрытий из сплавов и силицидов обычно используется одновременное распыление нескольких мишеней и реже распыление композиционной мишени. При одновременном распылении мишеней содержание каждого элемента в пленке регулируют путем изменения мощности, прикладываемой к каждой мишени. Используя одновременное распыление, получают сплавы Cr-Ag, Ni-Ag и Cu-Ag. Эти сплавы сохраняют способность к пайке в течение нескольких недель при комнатной температуре, что позволяет применить низкотемпературную пайку кристаллов в корпус без облуживания благородным металлом. Получаемый одновременным распылением сплав Al-Cu-Si обладает высокой стойкостью к электромиграции и коррозии.

Барьерные слои с требуемыми свойствами на основе нитридов тугоплавких металлов (в основном Ti, Ta и Mo) осаждают по технологии РИПН, используя в качестве рабочего газа смесь Ar + N₂. Состав покрытия регулируют путем изменения парциального давления азота, размер зерен – путем изменения температуры подложки и ее потенциала. На удельное сопротивление нитридов сильное влияние оказывает чистота рабочего газа. Например, наличие кислорода до 1 % приводит к росту удельного сопротивления TiN на порядок. При отсутствии O₂ получены пленки TiN с удельным сопротивлением 20–80 мкОм·см – более низким, чем у пленок Ti.

При осаждении диэлектрических покрытий (например, оксидов в смеси Ar+O₂) они могут содержать «захваченный» заряд, оказывающий отрицательное влияние на стабильность и срок службы МОП-приборов. Однако этот заряд можно эффективно устранить при помощи отжига диэлектрика в атмосфере азота при температуре 450 С. Значительно снизить плотность дефектов диэлектрика (поры, сквозные проколы) можно как правильным выбором содержания O₂ в рабочем газе, так и подачей смещения на подложку.