Н а ц иона ль н ы йс та н дар трос си й с кой bbф еде рации электронных модулей радиоэлектронных
 Скачать 305.79 Kb.
|
|
в.2.3.3 Флюсы с малым содержанием твердых веществ, не требующие отмывки, могут быть выполнены на основе как натуральной, таки синтетической канифоли, но могут и не содержать их 8 этом случае они относятся к классу флюсов органического типа и обычно имеют уровень активности L или М. Водорастворимые флюсы для электроники и синтетические активированные флюсы обычно имеют органическую основу (OR) и уровень активности И Сводная классификация флюсов приведена в таблице Таблица Классификация флюсов Основа флюса Уровень активности фшоса Ч содержание галогенов) Тил флюса (RO) Канифоль Низкий (0 %) — класс Низкий (< 0.5%) — класс Средний (0 %) — класс М ROM0 Средний (0.5 — 2.0 %) — класс М ROM1 Высокий (0 %) — класс Н ROH0 Высокий (> 2.0 %) — класс Н (RE) Синтетические смолы Низкий (0 %) — класс Низкий (< 0.5 %) — класс Средний (0 %) — класс М REMO Средний (0.5 —2.0 %) — класс М REM1 Высокий (0 %)— класс Н НО Высокий (> 2.0 %) — класс Н (OR) Органические кисЛОты Низкий (0 %) — класс L ORLO Нижий (< 0.5 %) — класс Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р Окончание таблицы В Основе флюса Уровень активности флюса (% содержание галотеиоа) Тип флюса (OR) Оргажческие кислоты Средний (0 %) — клаос М ORM0 Средний (0.5 — 2,0 %) — класс М ORM1 Высокий (0 %) — класс Н ORH0 Высокий (> 2.0 %) — класс Н Низкий (0 %) — класс Низкий (<0.5 %) — класс Средний (0 %) — класс М МО Средний (0.5—2.0 %) — клаос М INM1 Высокий (0 %) — класс Н INH0 Высокий (>2.0 %) — клаос Н Марки и область применения флюсов Выбор марки флюса осуществляется в соответствии сего характеристиками под соответствующую область применения и используемым оборудованием, если это не противоречит 5.2.2. 8 2.4.2 Рекомендации по отмывке остатков флюсов после пайки в зависимости от класса собираемой аппаратуры РЭС приведены в 5.2.2.3—5.2 2.5. 8.2.5 Требования к входному контролю флюсов Проводится визуальный осмотр тары и этикетки на таре флюса на соответствие паспорту или другой документации Допускается проверка одного или нескольких параметров флюса на соответствие значениям. указанным в паспорте или другой документации Требования к отмывочным жидкостям Марки и область применения отмывочных жидкостей Выбор марки отмывочной жидкости проводится в соответствии с ее характеристиками под соответствующую область применения и используемое оборудование. П р им е чан и я Для изделий РЭС класса С должны применяться только отмывочные жидкости, указанные в действующей отечественной НД. 2 Для изделий РЭС класса Аи В рекомендуется применение огмьдоечых жидкостей, указанных а действующей отечественной НД. 8.3.1.2 Процессы отмывки должны классифицироваться в зависимости от среды в соответствии с таблицей Таблица Классификация процессов отмывки Процесс Среда отмывки Водный Раствор от мы вот ной жидкости вводе (содержит не менее 50 % воды) Вода Полуводиый Растворитель Вода В растворителе Растворитель Растворитель 8.3.2 Требования к печатным узлами компонентам, подвергаемым отмывке Печатные узлы должны быть пригодны к отмывке, то есть обеспечивать достаточные зазоры под корпусами компонентов. В случае установки компонентов без зазора (через прокладки или вплотную, монтаж в отверстия) отмывка паек от остатков флюса осуществляется и контролируется с другой стороны ПУ. 8.3.2.2 Все электронные компоненты, устанавливаемые на печатные платы, должны быть герметичными. Особое внимание следует уделить подстроечным компонентам, переключателями разъемам. Компоненты, не подлежащие отмывке, должны быть защищены от воздействия влаги. 19 Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р 56427—2015 8.3.3 Требования к чистоте воды для ополаскивания При полуводной отмывке сопротивление воды для финишного ополаскивания печатных узлов и электронных модулей, а также перед нанесением влагозащитного покрытия, рекомендуется применять дистиллированную или деионизованную воду с сопротивлением не менее 1 МОм Приводной отмывке для разбавления концентрата отмывочной жидкости и последующего ополаскивания после отмывки печатных узлов и электронных модулей, в том числе перед нанесением влагозащитного покрытия, рекомендуется применять дистиллированную или деионизованную воду с сопротивлением не менее 1 МОм Качество отмывки печатных узлов и электронных модулей должно проверяется как минимум одним из ниже перечисленных методов путем контроля сопротивления (проводимости) воды, идущей на слив с установки отмывки, визуальными и/или люминесцентными методами, количественной оценкой ионных загрязнений. Допускается проводить контроль отмывки печатных узлов и электронных модулей любым другим способом, указанным в НТД. 8.3.4 Требования к входному контролю отмывочных жидкостей Проводится визуальный осмотр тары и этикетки на таре отмывочной жидкости на соответствие паспорту (спецификации) и сопроводительной документации Допускается проверка одного или нескольких параметров отмывочных жидкостей на соответствие значениям, указанным в паспорте или другой документации Технические требования, предъявляемые к выполнению технологических операций поверхностного и смешанного монтажа электронной компонентной базы широкой номенклатуры на печатные платы Требования к установке компонентов Требования к установке компонентов поверхностного монтажа Требования к установке компонентов поверхностного монтажа — в соответствии с ГОСТ Р М ЭК Требование к установке компонента Смещение центров шарикового вывода BGA и контактных площадок на печатной плате относительно друг друга в момент установки компонента на припойную пасту, не должно превышать 10 % от диаметра вывода (рисунок 6). IV — смешение or центре контактном плошадки ПП. мм О — диаметр шарика, мм. Рисунок 6 — Смещение компонента BGA при установке Требования к монтажу компонентов в отверстие Требования к монтажу компонентов в отверстие — в соответствии с ГОСТ Р МЭК 61192-3. 9.3 Требования по дозированному нанесению припойиой пасты При проведении операции автоматизированной сборки и монтажа электронных модулей РЭС класса С допускается применять любой метод дозирования припойиой пасты с целью обеспечения формирования качественных традиционных оловянно-свинцовых паяных соединений околоэвтектического состава. 20 Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р 56427—2015 9.3.2 При проведении операции автоматизированной сборки и монтажа электронных модулей РЭС класса С с применением трафаретной печати для широкой номенклатуры ЭКБ (например, чип компонентов типоразмера 0402. микросхем с шагом 0.4—0.5 мм. танталовых конденсаторов, дросселей и т. д) допускается применять многоуровневый трафарет для обеспечения формирования качественных традиционных оловяино*свинцовых паяных соединений околоэвтектического состава. П р им е чан и е — Многоуровневый трафарет дает возможность обеспечить необходимое количество пасты для широкой номенклатуры компонентов с различными количественными требованиями (дозами) припойной пасты на одной печатной плате При проведении операции автоматизированной сборки и монтажа электронных модулей РЭС классов Аи допускается применять любой метод дозирования припойной пасты Для изделий РЭС класса В припайке электронных модулей по традиционной технологии рекомендуется обеспечивать формирование качественных традиционных оловянно-свинцовых паяных соединений околоэвтектического состава Требования к нанесению припойной пасты с применением трафаретов Требования к толщине фольги и размерам апертур трафарета Для определения максимальной толщины фольги трафарета должны быть учтены размеры минимальной апертуры трафарета и выдержаны следующие соотношения относительно ее размеров. Схема и соотношения для определения максимальной толщины трафарета приведены на рисунке 7. W — ширина минимальном апертуры трафарета, мм (. -- длина минимальной апертуры трафарета, мм; Г — толщина трафарета, мм. Рисунок 7 — Схема и соотношения для определения максимальной толщины трафарета Ширина максимальной апертуры трафарета к его толщине должна быть более или равна 1.5 см. рисунок Для всех апертур трафарета должно быть применено закругление углов для качественного нанесения припойной пасты на ПП и лучшей его очистки. При проектировке трафаретов для бессвинцовой припойной пасты в качестве общею правила должно быть использовано максимальное приближение размеров апертур к размерам контактных площадок платы. Небольшое уменьшение размера (например. 0.0127 мм на сторону площадки) допустимо Требования по уменьшению апертур трафарета различных типов компонентов при сборке и монтаже ЭМ и ПУ с применением оловянно-свинцовой припойной пасты Для компонентов поверхностного монтажа с выводами с шагом 1.3 — 0.4 мм. уменьшение апертур трафарета должно составлять 0,03—0.08 мм по ширине и 0.05—0.13 мм по длине. Уменьшение диаметра круглой апертуры под вывод BGA в пластиковом корпусе должно составлять 0.05 мм. Уменьшение диаметра круглой апертуры под вывод BGA в керамическом корпусе должно составлять 0—0.03 мм. Апертура для вывода BGA с малым шагом и CSP должна представлять собой квадрат со стороной. равной или на 0.025 мм меньшей, чем диаметр площадки на плате. Квадраты должны иметь скругленные углы радиусом 0.06 мм для квадрата 0.25 мм и 0.09 для квадрата 0.35 мм. Для апертур под установку чип-компонентов должны быть использованы стандартные формы без уменьшения. 21 Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р 56427—2015 9.3.6 Требования к выбору класса лрипойной ласты Выбор класса прилойной пасты должен осуществляться с учетом размера частиц припоя. Выбор размера частиц прилойной пасты должен учитывать минимальный шаг используемых ПМИ и размер апертур в трафарете для нанесения лрипойной пасты. Ширина апертуры трафарета должна быть не меньше пяти диаметров частиц припоя. Схема и соотношение для применения правила пяти шаров приведены на рисунке 8. L — ширина апертуры а трафарета, мм. Р — ширина контактных площадок, мм R — процент уменьшения апертуры о трафарете относительно размера контактных ппошадок. D — максимальный диаметр частиц припоя, мм Рисунок 8 — Схема и соотношение для применения правила «гтяги шаров» Рекомендуемые тип и размер частиц припоя, толщина трафарета и минимальная ширина апертуры в зависимости от шага выводов ПМИ приведены в таблице Таблица Минимальный шаг еыаодов ПМИ Рекомендуемая юлщима трафарета Минимальная ширина апертуры трафарета Рекомендуемый тип / размер частиц припоя ММ мкм мм Тип 2 / 7 5 — 4 5 мкм мм мкм мм Тип 3 / 4 5 — 2 5 мкм мм мкм мм Тип 4 / 38 — 20 мкм Требования к количеству прилойной пасты после нанесения С целью повышения надежности паяных соединений для изделий РЭС классов 8 и С необходимо закладывать максимальную высоту ПС за счет выбора толщины трафарета с учетом вышеописанных правил ло 9.3.5.1 и 9.3.6. 9.3.7.2 Максимально допустимое отклонение массы отпечатка пасты должно составлять 20 % от номинального Не допускается загрязнение пастой базового материала печатной платы Требования ло приклейке ПМИ перед лайкой Отверженные клеи должны выдерживать температуру до 250 С. Такая термостойкость будет удовлетворять требованиям пайки как по традиционной, таки бессвинцовой технологии Клей должен быть полностью отвержден. В противном случае велика вероятность потери приклееных ПМИ вовремя пайки Особое внимание необходимо уделять приклейке чип-компонентов и диодов в стеклянном корпусе. Для их фиксации необходимо использовать одну клеевую точку. В противном случае при неблагоприятном стечении всех факторов возможно возникновение дефектов оплавления типа надгробный камень (рисунок 18). 9.4 Требование к лайке оплавлением Требование к конвекционной пайке оплавлением При автоматизированной пайке оплавлением следует руководствоваться требованиями ГОСТ Р М ЭК Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р 56427—2015 9.4.1.2 Требование к лайке оплавлением ЭМ. ПУ и аппаратуры РЭС с применением оловянно свинцовых припоев При пайке оплавлением ЭМ. ПУ и аппаратуры РЭС класса С по традиционной технологии с применением оловянно-свинцовых припоев) должен использоваться профиль оплавления, указанный пред приятием-производителем прилойной пасты, при этом пиковая температура такого профиля в любом случае не должна превышать 225 °С. При отсутствии информации о профиле оплавления применяемой оловянно-свинцовой прилойной пасты должен использоваться профиль, приведенный на рисунке Для электронных модулей РЭС класса Айв при лайке оплавлением по традиционной технологии рекомендуется применять профиль, приведенный на рисунке Температур С £ i£ iE> iE 2 I 0 ale г» &ршя,а Рисунок 9 — Рекомендованный профиль оплавления с применением оловянно-свинцовых припоев припайке аппаратуры РЭС класса СВ зависимости от конструкции электронных модулей РЭС класса С (платы-теплоотводы с медным или алюминиевым основанием, керамические платы с толстым слоем меди (100 — 400 мкм, платы с большим количеством теплоемких СВЧ-транзисторов и т. д) допускается увеличивать повремени стадию предварительного нагрева до 160 с. при этом недопустимо превышать время (90 с) нахождения припоя в расплавленном состоянии. Для электронных модулей РЭС класса Аи В припайке оплавлением по комбинированной технологии компонентов типа BGA рекомендуется применять профиль, указанный на рисунке 4. 9.4.1.3 Требование к пайке оплавлением ЭМ и ПУ с применением бессаинцовых припоев При пайке оплавлением ЭМ. ПУ и изделий классов Аи В по бессвинцовой технологии (с применением бессвиицовых припоев) должен использоваться профиль оплавления, указанный предприятием производителем прилойной пасты, при этом пиковая температура такого профиля в любом случае не должна превышать 24S *С. При отсутствии информации о профиле оплавления применяемой бессвинцовой припойной пасты должен использоваться профиль, приведенный на рисунке Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р 56427—2015 Твмгк*жт***С Рисуисж 10 — Рекомендуемый профиль оплавления припайке ЭМ и ПУ с применением бессвинцовых припоев Требование к пайке в паровой фазе (конденсационная пайка Припайке в паровой фазе ЭМ. ПУ и аппаратуры РЭС класса С по традиционной технологии в оборудовании должна применяться жидкость с температурой кипения от 200 С до 215 С. причем время нахождения припоя в расплавленном состоянии должно составлять от 30 до 90 с Припайке в паровой фазе ЭМ. ПУ и аппаратуры РЭС класса Аи В по традиционной технологии рекомендуется руководствоваться требованиями 9.4.2.1. 9.4.2.3 Припайке в паровой фазе ЭМ. ПУ и аппаратуры РЭС класса Аи В по бессвинцовой технологии в оборудовании должна применяться жидкость с температурой кипения от 230 С до 245 С причем время нахождения припоя в расплавленном состоянии должно составлять от 40 до 90 с 2.4 Для электронных модулей РЭС класса Аи В припайке в паровой фазе по комбинированной технологии компонентов типа BGA должна применяться жидкость с температурой кипения от 200 С до 215 С. причем время нахождения припоя в расплавленном состоянии должно составлять от 30 до 90 с 2.5 При одновременной двусторонней пайке в паровой фазе ЭМ. ПУ и аппаратуры РЭС тяжелые компоненты (реле, разъемы, трансформаторы, микросхемы и т. д. расположенные с нижней части платы, должны быть приклеены При лайке в паровой фазе ЭМ. ПУ и аппаратуры РЭС класса С чувствительной к перегреву ЭКБ и/или проводится процесс ступенчатой пайки с применением низкотемпературных припоев указанных в 5.2.1.1. в оборудовании должна применяться жидкость с температурой кипения от 150 в С до 160 С. причем время нахождения припоя в расплавленном состоянии должно составлять от 30 до 60 с Требования к качеству паяных соединений Внешний вид паяных соединений должен быть с четко выраженными галтелями, отсутствием трещин, каверн и посторонних включений. Допускается применять пюбые доступные методы контроля в том числе визуальные, оптические, рентгеновские, а также металлографические исследования шлифов паяных соединений Поверхность галтелей припоя по всему периметру паяного шва должна быть вогнутой, непрерывной. гладкой, глянцевой или светло-матовой, без темных пятен Припайке ИЭТ время лайки не должно превышать времени, указанного в национальных стандартах или ТУ на данный ИЭТ. 9.5.4 При необходимости ступенчатой пайки соединений, расположенных в непосредственной близости друг от друга, пайку каждого последующего соединения следует проводить припоем, температура начала кристаллизации которого должна быть на 30 С — 40 С ниже температуры кристаллизации первого. 24 Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р $6427—2015 9.5.5 Каждое из дефектных паяных соединений, не допускаемых к приемке, должно быть подпаяно вручную электропаяльником или механизировано. Примеры дефектных паяных соединений приведены на рисунках Рисунок 12 — Пример качественного паяного соединения компонента с выводами типа крыло чайки» Рисунок 14 — Пример плохого смачивания припойной пастой контактной площадки печатной платы (слева) и плохого смачивания припойной пастой компонента (справа) 25 Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru |