Главная страница
Навигация по странице:

  • Асташина

  • Н а ц иона ль н ы йс та н дар трос си й с кой bbф еде рации электронных модулей радиоэлектронных


    Скачать 305.79 Kb.
    НазваниеН а ц иона ль н ы йс та н дар трос си й с кой bbф еде рации электронных модулей радиоэлектронных
    Дата13.12.2021
    Размер305.79 Kb.
    Формат файлаpdf
    Имя файлаgost_r_56427-2015.pdf
    ТипДокументы
    #301540
    страница5 из 5
    1   2   3   4   5
    9.5.6 Подпайка дефектных соединений печатного монтажа с металлизированными отверстиями должна проводиться с обязательным предварительным флюсованием паяного шва с обеих сторон платы с последующей подпайкой со стороны, с которой проводилась первоначальная пайка. Не допускается подпайка дефектных соединений с противоположной стороны из-за опасности непрочных пустотелых соединений. Качество паяных соединений после их подпайки должно соответствовать требованиям настоящего раздела. Устранение дефектных соединений не считается вторичной пайкой. Подпайка дефектных соединений проводится по тем же режимам, что и первоначальная пайка, в соответствии с режимами, приведенными в ТУ и ИЭТ.
    9.6 Требования к анализу дефектов компонентов с матричными выводами после пайки Для контроля и анализа дефектов компонентов с матричными выводами типа BGA после пайки допускается применять любые доступные методы контроля, в том числе визуальные, оптические рентгеновские, а также металлографические исследования шлифов паяных соединений Внешний вед традиционных оловянно-свинцовых паяных соединений околозвтектического состава, а также комбинированных паяных соединений компонентов с матричными выводами типа BGA
    должен быть с четко выраженными галтелями, отсутствием трещин, каверн и посторонних включений рисунок 19).

    9.6.3 8 паяном соединении не должно быть пустот более 25 % от общего объема паяного соединения. На рисунке 20 приведено схематичное изображение пустоты в паяном соединении компонентов с матричными выводами типа 8GA.
    9.6.4 Для печатных узлов РЭС класса Си Вне должно быть перемыканий между шариковыми выводами BGA (см. рисунок 21). Для печатных узлов класса А по решению главного конструктора изделия допустимы перемыкания шариковых выводов BGA, если они не приводят к некорректной работе изделия Для печатных узлов РЭС клаоса Сине допускается потеря шаров — отсутствие шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа 8GA, непредусмотренное конструкцией компонента Для печатных узлов класса А по решению допускается отсутствие незначительного количества предусмотренных конструкцией компонента шариковых выводов, если они не несут функциональной нагрузки.
    27
    Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru
    ГОСТ Р Рисунок 21 — Перемыкание шариковых выводов компонентов с матричными выводами типа BGA
    9.6.6 Припой шарикового вывода в процесса пайки должен полностью растечься по контактной площадке печатной платы Припойная паста и припой шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа
    8GA должны быть полностью перемешаны (иметь равномерную структуру паяного соединения, без четко выделенной границы перехода и эффекта головы на подушке (см. рисунок Рисунок 22 — Отсутствие перемешивания при поймой пасты и припоя шарикового вывода компонентов
    t матричными выводами, дефект типа голована подушке»
    Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru
    ГОСТ Р 56427—2015
    10 Требования безопасности
    При пайке электронных модулей следует руководствоваться требованиями безопасности, уста
    ноапенными на предприятии Охрана природы Требования и методы обеспечения экологической безопасности припайке электронных модулей в соответствии с руководящими документами предприятия и требованиями настоящего стандарта При внедрении технологического процесса должны быть предусмотрены мероприятия, направленные на экономию природных ресурсов Образующиеся отходы в результате внедрения технологического процесса утилизируют в соответствии с руководящими документами предприятия.
    29
    Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru
    ГОСТ Р 56427—2015
    УДК 681.3.023-182.77:006.354
    ОКС 31.190
    Э02
    Ключевые слова пайка, модули электронные, технические требования, радиоэлектронные средства поверхностный монтаж, смешанный монтаж, автоматизированный монтаж, бессвинцовая технология традиционная технология
    30
    Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru
    Редактор
    Н.В. Галанова Технический редактор
    В.Н. Прусакова Корректор ММ. Малахова
    Компьютерная версгха Е.О.
    Асташина
    Сдано в набор 08.10.2015. Подписано в печать 16.10.2015. Формат Уел. печ. л. 4,18. Уч.-иад. л. 3,60. Тираж 37 экэ. Зак. Гарнитура Ариал.
    Издано и отпечатано во ФГУП «СТАНДАРТИНФОРМ». Т Москва. Гранатный пер. 4.
    wwvrgosbnfo.ru Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru
    Elec.ru
    1   2   3   4   5


    написать администратору сайта