Н а ц иона ль н ы йс та н дар трос си й с кой bbф еде рации электронных модулей радиоэлектронных
 Скачать 305.79 Kb.
|
|
7 Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р 56427—2015 5.2.2.4 Для пайки электромонтажных соединений электронных модулей РЭС классов Аи В ло традиционной и бессвинцоеой технологиям допускается использовать флюсы любого класса Рекомендуется отмывка изделий от остатков флюса после пайки Для лайки электромонтажных соединений электронных модулей РЭС класса В по комбинированной технологии рекомендовано применять флюсы классов МО и НО с последующей обязательной отмывкой изделий от остатков флюса после пайки Общие требования к применяемой электронной компонентной базе Припайке электронных модулей РЭС класса С по традиционной технологии допускается применение выводных и безвыводных компонентов поверхностного монтажа, выводных компонентов монтируемых в отверстия, с финишными покрытиями выводов, приведенными в 6.2. при условии их качественного смачивания оловянно-свинцовым припоем, а также допускается применение компонентов в корпусах типа BGA с шариковыми выводами из оловянно-свинцового припоя. Во всех указанных случаях припайке должны образовываться традиционные оловянно-свинцовые паяные соединения околоэвтектичесхога состава При лайке электронных модулей классов Аи В ло бессвинцоеой технологии допускается применение выводных и беэвыеодных компонентов поверхностного монтажа, выводных компонентов монтируемых в отверстия, с финишными покрытиями выводов, приведенными в 6.2. при условии их качественного смачивания бесссвинцоеым припоем, а также допускается применение компонентов в корпусах типа BGAc шариковыми выводами из бессвинцовопо припоя. Покрытия выводных компонентов. монтируемых в отверстие, а также выводных и безвыводных компонентов поверхностного монтажа не должны содержать свинец в своем составе Припайке электронных модулей классов Аи В оловянно-свинцовым припоем компонентов в корпусах типа BGAc шариковыми выводами из бессвинцовопо припоя допускается проводить монтаж ло комбинированной технологии, если иное не предусмотрено контрактом. При монтаже должны образовываться оловянно-свинцовые паяные соединения неэетектического состава Общие требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных плат Припайке электронных модулей РЭС класса С по традиционной технологии должны быть применены только печатные платы с финишным покрытием контактных площадок из оловянно-свинцо вого припоя (MASL Sn-Pb). иммерсионного золота (ENIG) или иммерсионного олова (IMSN). 5.4.2 Для пайки электронных модулей классов Аи по традиционной технологии, по согласованию с заказчиком, допускается использовать в качестве покрытия контактных площадок печатных плат иммерсионное серебро (IMAG). химическое олово и органическое финишное покрытие Припайке электронных модулей классов Аи В по бессвинцоеой технологии не допускается применение печатных плат с финишным покрытием контактных площадок, содержащим свинец Допускается применять любые финишные покрытия контактных площадок печатных плат, не содержащие свинец, при условии обеспечения ими хорошей смачиваемости припоем используемого сплава Припайке электронных модулей классов Аи В с применением комбинированной технологии допускается использование печатных плат с любыми финишными покрытиями контактных площадок кроме бессвинцовопо HASL), при условии обеспечения ими хорошей смачиваемости припоем используемого сплава Требования к электронной компонентной базе Требования к механической обработке выводов компонентов Требования по механической обработке выводов компонентов, монтируемых в сквозные отверстия, такие как формовка, обрезка, загиб выводов. — в соответствии с ГОСТ 29137 и ПОСТ РМЭК 61192-3. 6.1.2 Требования по формовке компонентов поверхностного монтажа — в соответствии с ПОСТ 29137 и ГОСТ Р МЭК 61191-2. 6.1.3 Компоненты в корпусах типа BGA. чип-компоненты и большинство компонентов для поверхностного монтажа зарубежного производства не требуют предварительной механической подготовки выводов. 8 Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р 56427—2015 6.2 Требования по предварительному лужению и финишным покрытиям выводов компонентов 6.2.1 Требования по предварительному лужению выводов компонентов — в соответствии с ГОСТ Р МЭК Примечание Допускается руководствоваться требованиями к лужеютю. приведенными в ИД 6.2.2 Компоненты в корпусах типа BGA. чип-компоненты и большинство компонентов для поверхностного монтажа не требуют предварительного лужения выводов Припайке электронных модулей классов Аи В по традиционной, беосвинцовой или комбинированной технологии допускается использование компонентов без предварительного лужения или финишного покрытия выводов, при условии использования высокоактивных флюсов класса Мили Н Финишные покрытия выводов, монтируемых в отверстие, выводных и безвыводных компонентов поверхностного монтажа (кроме BGA и аналогичных) и их область применения приведены в таблице Таблица Финишные покрытия выводов, монтируемых в отверстие, выводных и безвыводных компонентов поверхностного монтажа (кроме BGA и аналогичных) и их область применения Тип покрытия аыводного «оппонента Срок сохранения паяемости компо» Свиниовая тел копотня Бессвинцооая тея и on or ия Блестящее олово (Блестящее олово (Sn) — отомоквнмое 4 4 6 Блестящее опоео (Sn) — оплавленное ♦ 4 6 Блестящее олово (оплавленное поверх слоя никеля (Блестящее олово (Sn) — с защитным слоем никеля (Блестящее олово (Sn) — с защитным слоем серебра (Ад) 4 4 1 Полу матовое олово (Матовое о ново/Медь (Матовое олово (Матовое олово (Sn) — отожженное 4 4 6 Матовое олово (Sn) — оплавленное 4 4 6 Матовое опоео (Sn) —оплавпежое поверх слоя никеля (Матовое олоео (Sn) — с защитным слоем никеля (Матовое опоео (Sn) — с защитным слоем серебра (Ад) 4 4 6 Олово(Sn) 4 4 6 Олово (Sn) — нанесенное погружением в расплав 4 4 6 Олово (Sn) — иммерсионное 4 4 6 Олово (Sn) — оплавленное 4 4 6 Никель (Ni) 4 4 6 Никель/эолото (Ni/Au) < 2 % Аи 4 4 12 Никель/золото (Ni/Au) — электролитическое покрытие < 2 % Аи 4 4 12 Никель/палладий (Ni/Pd) 4 4 12 Никель/палпадий/эолото (Ni/Pd/Au) < 2 % Аи 4 4 12 Палладий(Pd) 4 4 12 Плагина/палладий/серебро (Серебро (Ад Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р Окончание таблицы Тип покрытия ом водного компонента Область применения Срок сохранения пдяемостм компонентов. мес С винцовая технология Бессаиицооая технология Серебро (Ад) — электроосажденное ♦ 4- 1 Серебро (Ад) — иммерсионное ♦ 4- 1 Серебро (Ад) — с защитным слоем никеля (Ni) ♦ 4- 6 СереброАталладий (Ад/Pd) ♦ 4> 6 Серебро/палладий (Ад) — защитный слой Ni ♦ 4> 6 Олоео/висмут (Sn/Bt) < 3 % Bi 4- 4- 6 Олоео/модь (SrVCu) 4 ♦ 6 Олово/медь (SrVCu) — отожженное 4- 4- 6 Олово/медь (Sn/Cu) — нанесенное погружением в расплав 4- 4- 6 Олоео/сеинец (Sn85/Pb15) — гальваническое 4* - 6 Олоео/серебро (Sn/Ag) ♦ 4 6 Олоео/серебро (Sn/Ag) — нанесенное погружением в расплав 4- 4- 6 Олоео/серебро (SrVAg) — гальваническое 4> 4- 6 Олово/серебро/висмут (В) < 3 % Bi 4- 4- 6 Олоео/серебро/висмут/медь (Sn/Ag/B*/Cu) < 3 % Bi 4- 4> 6 Олоео/се ребро/мед ь (Sn/Ag/Cu) 4- 4> 6 Олоео/серебро/медь (Sn/Ag/Cu) — погружение в расплав Требования к визуальному осмотру компонентов Визуальный осмотр проводят только для компонентов поверхностного монтажа в случае автоматизированной сборки без оснащения установщика функцией визуального контроля компонентов. Компоненты должны быть проверены на отсутствие повреждений, иметь сопроводительные документы и уложены в антистатическую тару, а влагочувствительные компоненты — во влагостойкую защитную тару Перед сборкой визуально проверяют расположение компонентов (в ленте, паллете, тубе и т. п) в приспособлении оборудования для их установки, которые должны быть сориентированы водном направлении с помощью метки (ключа) первого вывода Требования по допуску размера выводов для компонентов типа Диапазон размеров шарикового вывода для наиболее распространенных типов BGA приведен в таблице 2. В общем случае разница диаметров между самым маленькими самым большим выводом компонента не должна превышать 30 Таблица Диапазон размеров шарикового вывода для наиболее распространенных типов Минимум, мм Номинал, мм Максимум, мм 0.65 0.75 0.90 0.50 0.60 0.70 0.45 0.50 0.55 0.40 0.45 0.50 0,35 0.40 0.45 0.25 0.30 0.35 10 Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р Окончание таблицы Минимум, мм Н ЭМ ИНД л. мм Максимум, мм Проверка количества и раслоложеиия выводов BGA 6.3.4.1 Для печатных узлов РЭС классов Сине допускается отсутствие шарикового вывода, непредусмотренное конструкцией компонента. Для печатных узлов РЭС класса А, по решению главного конструктора, допускается отсутствие незначительного количества предусмотренных конструкцией компонента шариковых выводов, если они не несут функциональной нагрузки Для сборки и монтажа печатных узлов РЭС класса Сне допускается использовать компоненты типа BGA. у которых контактные площадки ограничены паяльной маской Для электронных модулей РЭС классов Аи допускается применять компоненты с матричными выводами как с неограниченными маской, таки с ограниченными маской шариковыми выводами Требования к сушке электронных компонентов Для обеспечения качества и повторяемости технологического процесса пайки, перед монтажом на печатные платы электронные компоненты должны проходить процедуру сушки, так как влага скопившаяся в теле компонента при нагреве и кипении, может привести к смещению компонента или образованию пустот в паяном соединении Компоненты отечественного производства должны содержать надлежащую упаковку и иметь четкую маркировку, условия хранения и обращения сними после вскрытия упаковки. Сушку отечественных компонентов проводят в соответствии с НД (например. ТУ) на них Компоненты иностранного производства должны характеризоваться уровнем чувствительности к влаге (MSL). определяющим надлежащую упаковку компонента, условия хранения и обращения сними после вскрытия упаковки. Информация по уровню MSL для компонентов иностранного производства должна быть указана на упаковке, или в спецификации на компонент, или в сопроводительной документации Классификация MSL должна применяться к ИМС в пластмассовой конструкции. Керамические конструкции полупроводниковых элементов являются герметичными и не классифицируются по уровню чувствительности к влажности Порядок обращения с электронными компонентами, чувствительными к влажности, приведен в таблице 3. 6.4.6 Компоненты, чувствительные к влажности, должны храниться в запечатанной упаковке с вложенным внутрь веществом-поглотителем влаги. После вскрытия упаковки компоненты должны храниться в камерах (шкафах) сухого хранения при контролируемых температуре и влажности При превышении времени хранения во вскрытой упаковке перед использованием компоненты должны быть подвергнуты термообработке на стандартных либо ускоренных режимах (см. таблицу Таблица Уровни (классы) чувствительности ПМИ к влажности Урооеиь (класс) Условии хранения боа упаковки Время Температура. Сне более Влажность. V ho более 1 Неогран^енно 30 85 2 1 года недели часов часа 30 60 11 Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р Окончание таблицы Уровень (класс) Условия хранения без упаковки время Темпера 1 ура. Сне более Влажность. Ч, не более часов Примечания Материал блистерной ленты выдерживает температуру только до 50 С. при превышена этой температуры лента повреждается. Поэтому сушка чувствительных к влажности компонентов на ленте может занять несколько дней Необходимо проводить сушку чип-компонентов, упакованных в ленты на катушках, в соответствии суров нем MSL, указанным на упаковке, или в спецификации на компонент, или в сопроводительной документации Компоненты, хранящиеся во вскрытой упаковке в условиях производства при несоблюдении условий микроклимата, должны быть просушены в режимах, указанных в таблице 4, в зависимости от толщины корпуса и времени пребывания ПМИ в иерегламектируемых условиях. Т а блица Справочные условия для сушки чувствительных к влажности ПМИ в корпусах различной толщины Толщина корпуса Л МИ Уроаеиь (класс) Сушка при 126 »С Сушка при 90 Си относительной влажности 5 Сушка при 40 Си относительной влажности 5 % 2 5 часов часов дней 2а 7 часов часа дней i С * вал часов часа дней т Э ММ часов часов дней часов час дней 5а 16 часов часа дня часов часа дней 2а 21 час дня дней 1.5 мм часов дня дней 2.0 мм часа дней дней часов дней дней 5а 48 часов дней дней часов дней дней 2а 48 часов дней дней 2.0 мм часов дней дней 5.0 мм часов дней дней часов дней дней 5а 48 часов дней дней > 17*17 мм или любые многослойные ПМИ to i см 96 часов Не применимо Не применимо Для изделий РЭС класса С сушка компонентов в корпусах BGA обязательна. Если иные параметры не указаны в технической документации на компонент, сушка должна осуществляться при температуре +125 Св течение 24 ч. После сушки компоненты должны быть смонтированы в течение 8 ч Для изделий РЭС классов Аи В рекомендуется проводить сушку компонентов в корпусах BGA. 6.5 Требования к реболлимгу компонентов с матричными выводами При производстве РЭС класса С по традиционной технологии пайки, не допускается применение компонентов типа BGA с выводами в бессвинцовом исполнении. При отсутствии необходимого компонента в исполнении с оловянно-свинцовыми шариковыми выводами, должна быть проведена замена бессеинцовых выводов оловянно-свинцовыми. 12 Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р 56427—2015 6.5.2 При необходимости восстановления поврежденных (отсутствующих) шариковых выводов допускается проведение операции долайки отсутствующих выводов Допускается использовать операцию ребоплинга в процессе ремонта компонентов типа BGA на печатных узлах Требования к процессу ребоплинга 6.5.4.1 Перед проведение ребоплинга компонент должен быть высушен согласно 6.4 для удаления накопленной в нем влаги, негативно влияющей на процесс оплавления припоя При проведении ребоплинга должны быть приняты меры по защите от воздействия статического электричества Применяемые при реболлинге материалы должны иметь сертификаты с указанием даты изготовления, марки и срока годности 5.4.4 Для проведения ребоплинга применяются специализированные трафареты различных конструкций 5.4.5 Диаметр апертуры трафарета для ребоплинга должен быть на 4—10 мкм больше диаметра устанавливаемого шарикового вывода Шаг выводов компонента должен совпадать с шагом апертур трафарета Трафарет для реболлинга должен быть выполнен из несмачиваемого припоем материала Для удаления бассейнцовых выводов с контактных площадок компонента BGA. в зависимости от имеющегося в распоряжении оборудования, должны быть использованы либо термофен паяльник) с вакуумным отсосом, либо паяльники медная плетенка для удаления припоя, либо ванна с расплавленным припоем. в.5.4.9 Вовремя удаления бессвинцовых выводов не должно быть повреждения защитной маски компонента BGA. 6.6 Требования к маркировке и упаковке поверхностно-монтируемых изделий электронной компонентной базы Упаковка ПМИ ЭКБ должна удовлетворять требованиям автоматизированного монтажа компонентов на ПП. 6.6.2 Маркировка ПМИ ЭКБ должна быть устойчивой к воздействию разрешенных к применению отмывочных жидкостей Требования к печатным платам Требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных плат Требования к печатным платам с покрытием — горячее лужение оловянно-свинцовым припоем (HASL Sn-Pb) 7.1.1.1 Горячее лужение оловянно-свинцовым припоем обладает наилучшей паяемостью и может сохранять свои свойства в течение 6 мес без герметичной упаковки и 12 мес — при условии герметичной упаковки. ПП. хранившиеся более 12 мес перед использованием, следует проверять на паяемость. 7.1.1.2 Горячее лужение оловянно-свинцовым припоем должно применяться для пайки плат класса 4 по ГОСТ Р 53429 и ниже Требование к печатным платам с покрытием — иммерсионное золото по подслою химического никеля (ENIG, химический никель — золото Покрытие из химического никеля/иммерсионного золота (ENIG) представляет собой тонкую 0.05—0,2 мкм) золотую пленку, наносимую поверх подслоя никеля (- 4—5 мкм. Золото хорошо растворяется в припое, не подвержено быстрому потускнению и окислению. Срок хранения |