Печатные платы. Методические указания по выполнению курсовых и дипломных проектов. Москва 2009 г. Удк 658. 5(075. 8)
Скачать 2.06 Mb.
|
площадки металлизированных и неметаллизированных монтажных и переходных отверстий;площадки для установки элементов на поверхность (плоские контактные площадки).Соединение печатного проводника с навесными элементами зависит от геометрии выводов ИЭТ: круглые контактные площадки применяют для штыревых, прямоугольные или квадратные - для планарных или КПМ. Для образования контактной площадки проводник в местах пайки расширяется до диаметра на 2,5...3 мм больше диаметра отверстия. Контактные площадки для неметаллизированных отверстий рекомендуется выполнять площадью не менее (без учета площади отверстия): для плат 1-го и 2-го классов точности - 2,5 мм2; для плат 3-го класса - не менее 1,6 мм2. Плоские КП - контактные площадки без монтажных отверстий. Они служат преимущественно для монтажа элементов на поверхность. На КП монтируются микросхемы с планарными или иной формы выводами, не требующими для монтажа металлизированных отверстий, различные безвыводные КПМ. Фактически КП - это те же проводники, только иной формы и размеров, так что на них распространяются все нормы, требования и ограничения, относящиеся к печатным проводникам и зазорам. Размеры КП зависят от конструктивных размеров, монтируемых на них элементов (от размеров выводов элементов) и от некоторых технологических норм, связанных с пайкой.1.3. Выбор типа конструкции блока и варианта конструктивного исполнения модуля 1-го уровня (ячейки)Выбор компоновочной структуры ФУ. Конструкция, масса и габариты ЭА определяются типом используемой элементной базы и способами ее монтажа. Существует два типа установки компонентов: Тип 1 - монтируемые компоненты установлены только на верхнюю сторону; Тип 2 - монтируемые компоненты установлены на обе стороны платы. Класс А - только through-hole (монтируемые в отверстия) компоненты. Класс В - только поверхностно монтируемые компоненты (SMD). Класс С - смешанная: монтируемые в отверстия и поверхностно монтируемы компоненты. Класс Х - комплексно-смешанная сборка: through-hole, SMD, fine pitch, BGA. Класс Y - комплексно-смешанная сборка: through-hole, surface mount, Ultra fine pitch, CSP. Класс Z - комплексно-смешанная сборка: through-hole, Ultra fine pitch, COB, Flip Chip, TCP. Более подробно схемы установки будут рассмотрены далее, в разделе сборки. Выбор класса точности ПП. ГОСТ 23751—86 устанавливает пять классов точности выполнения элементов конструкции (проводников, контактных площадок, отверстий) и предельных отклонений, наименьшие номинальные размеры которых для узкого места представлены в табл. 16. Рис. 15. Конструктивные параметры ПП Таблица 16
Выбор класса точности осуществляется по РД 50-708-91 в зависимости от конструктивной сложности, элементной базы, быстродействия, надежности, массогабаритных ограничений, условий эксплуатации, стоимости и др. Выбор класса точности всегда связан с конкретным производством, так как он обусловлен уровнем технологического оснащения производства. Изготовление печатных плат 5-го класса требует применения уникального высокоточного оборудования, специальных (как правило, дорогих) материалов, безусадочной фотопленки, создания в производственных помещениях «чистой зоны» с термостатированием. Ширину проводника t рассчитывают и выбирают в зависти от допустимой токовой нагрузки, свойств токопроводящего материала. Расстояние между элементами проводящего рисунка S зависит от допустимого рабочего напряжения, свойств диэлектрика, условий эксплуатации и связано с помехоустойчивостью, искажением сигналов и короткими замыканиями. |