Главная страница
Навигация по странице:

  • Выбор компоновочной структуры ФУ.

  • Выбор класса точности ПП.

  • Печатные платы. Методические указания по выполнению курсовых и дипломных проектов. Москва 2009 г. Удк 658. 5(075. 8)


    Скачать 2.06 Mb.
    НазваниеМетодические указания по выполнению курсовых и дипломных проектов. Москва 2009 г. Удк 658. 5(075. 8)
    АнкорПечатные платы
    Дата20.06.2022
    Размер2.06 Mb.
    Формат файлаdoc
    Имя файлаПечатные платы.doc
    ТипМетодические указания
    #605778
    страница4 из 11
    1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11

    площадки металлизированных и неметаллизированных монтажных и пере­ходных отверстий;

  • площадки для установки элементов на поверхность (плоские контактные пло­щадки).


    Соединение печатного проводника с навесными элементами зависит от геометрии выводов ИЭТ: круглые контактные площадки применяют для штыревых, прямоугольные или квадратные - для планарных или КПМ. Для образования контактной площадки проводник в местах пайки расширяется до диаметра на 2,5...3 мм больше диаметра отверстия. Контактные площадки для неметаллизированных отверстий рекомендуется выполнять площадью не менее (без учета площади отверстия):

    • для плат 1-го и 2-го классов точности - 2,5 мм2;

    • для плат 3-го класса - не менее 1,6 мм2.

    Плоские КП - контактные площадки без монтажных отверстий. Они служат преимущественно для монтажа элементов на поверхность. На КП монтируются микросхемы с планарными или иной формы выво­дами, не требующими для монтажа металлизированных отверстий, различные без­выводные КПМ.
    Фактически КП - это те же проводники, только иной формы и размеров, так что на них распространяются все нормы, требования и ограничения, относящиеся к печатным проводникам и зазорам.

    Размеры КП зависят от конструктивных размеров, монтируемых на них эле­ментов (от размеров выводов элементов) и от некоторых технологических норм, связанных с пайкой.

    1.3. Выбор типа конструкции блока и варианта конструктивного исполнения модуля 1-го уровня (ячейки)


    Выбор компоновочной структуры ФУ. Конструкция, масса и габариты ЭА определяются типом используемой элементной базы и способами ее монтажа. Существует два типа установки компонентов:

    Тип 1 - монтируемые компоненты установлены только на верхнюю сторону;

    Тип 2 - монтируемые компоненты установлены на обе стороны платы.

    • Класс А - только through-hole (монтируемые в отверстия) компоненты.

    • Класс В - только поверхностно монтируемые компоненты (SMD).

    • Класс С - смешанная: монтируемые в отверстия и поверхностно монтируемы компоненты.

    • Класс Х - комплексно-смешанная сборка: through-hole, SMD, fine pitch, BGA.

    • Класс Y - комплексно-смешанная сборка: through-hole, surface mount, Ultra fine pitch, CSP.

    • Класс Z - комплексно-смешанная сборка: through-hole, Ultra fine pitch, COB, Flip Chip, TCP.

    Более подробно схемы установки будут рассмотрены далее, в разделе сборки.

    Выбор класса точности ПП. ГОСТ 23751—86 устанавливает пять классов точности выполнения элементов конструкции (проводников, контактных площадок, отверстий) и предельных отклонений, наименьшие номинальные размеры которых для узкого места представлены в табл. 16.



    Рис. 15. Конструктивные параметры ПП

    Таблица 16

    Условные обозначения элементов печатного монтажа

    Класс точности ПП.

    1

    2

    3

    4

    5

    t, мм

    0,75

    0,45

    0,25

    0,15

    0,10

    S, мм

    0,75

    0,45

    0,25

    0,15

    0,10

    b, мм

    0,30

    0.20

    0,10

    0,05

    0,025

    γ = d / H

    0,40

    0,40

    0,33

    0,25

    0,20

    ∆t, мм (без покрытия)

    ±0,15

    ±0,10

    ±0,05

    ±0,03

    0; -0,03

    ∆t, мм (с покрытием)

    +0,25; -02

    +0,15 -0,1

    ±0,10

    ±0,05

    ±0,03

    Tl, мм – ОПП, ДПП, МПП (наружный слой)

    0,20

    0,10


    0,05

    0,03

    0,02

    Tl, мм – МПП (внутренний слой)

    0,30

    0,15

    0,10

    0,08

    0,05

    Примечание. t - наименьшая номинальная ширина проводника; S — наименьшее номинальное расстояние между проводниками; bминимально допустимая ширина контактной площадки; dноминальное значение диаметра наименьшего металлизированного отверстия; Н — толщина ПП; ∆t— предельное отклонение ширины печатного проводника, контактной площадки; Тl — позиционный допуск расположения печатного проводника относительно соседнего элемента проводящего рисунка.

    Выбор класса точности осуществляется по РД 50-708-91 в зависимости от конструктивной сложности, элементной базы, быстродействия, надежности, массогабаритных ограничений, условий эксплуатации, стоимости и др.

    Выбор класса точности всегда связан с конкретным производством, так как он обусловлен уровнем технологического оснащения производства. Изготовление печатных плат 5-го класса требует применения уникального высокоточного оборудования, специальных (как правило, дорогих) материалов, без­усадочной фотопленки, создания в производственных помещениях «чис­той зоны» с термостатированием.

    Ширину проводника t рассчитывают и выбирают в зависти от допустимой токовой нагрузки, свойств токопроводящего материала.

    Расстояние между элементами проводящего рисунка S зависит от допустимого рабочего напряжения, свойств диэлектрика, условий эксплуатации и связано с помехоустойчивостью, ис­кажением сигналов и короткими замыканиями.
    1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11


  • написать администратору сайта