ТехнКомпЭВС. Практикум По дисциплине Технология компонентов эвс
 Скачать 40.57 Mb.
|
Пасты для изготовления керамических кристаллодержателейНеобходимость разработки новой пасты. Применяемая в производстве проводниковая паста В-1 (0по ЩИО.028.002 ТУ) была разработана специально для керамических корпусов. Состав пасты приведен в табл. 10. После обжига металлизированных плат паста В-1 обеспечивает проводникам удельное поверхностное сопротивление не более 0.05 Ом/□,адгезию к керамике не менее 600 кг/ см2. При разработке состава пасты для корпусов учитывались главные требования - высокая адгезия к керамике ВК 94-1, согласование T&TIP и коэффициентов усадки керамики и пасты. По этому для выполнения этих требований в состав паст введен диэлектрический материал ВК 94-1 в количестве 8-20 %. Таблица 10. Состав паст для керамических корпусов.
Определение состава металлической части пасты.При разработке состава проводниковой пасты на первое место выдвигается требование по снижению удельного поверхностного сопротивления. При этом должна быть достаточно высокой адгезия к керамике ВК 94 -1 и обеспечена возможность нанесения проводников и межслойных переходов. Обеспечение требований по согласованию ЖЛР и коэффициентов усадки также являлось необходимым условием при разработке состава паст. Переоценка требований и соображения по составам минеральной и органической частей пасты позволили по новому наметить пути поиска ее состава. Были намечены программы определения состава пасты без добавки порошка ВК 94-1, являющегося диэлектриком. Необходимо было определить оптимальное соотношение вольфрама и молибдена, обеспечивающее наилучшее согласование ТКЛР и синхронности усадки пасты и керамической подложки в процессе совместного обжига. Экспериментальным путем с помощью металлизированной пасты на керамической пленке толщиной 0.2 мм определили, что оптимальное соотношение вольфрама и молибдена в пасте является соответственно 3:1. При таком соотношении обожженная пластина не искривлялась. В то же время было отмечено, что керамические пленки, металлизированные пастой, содержащей 100% вольфрама искривлялись в сторону керамики, а пленки, металлизированные пастой, содержащей 100% молибдена искривлялись в сторону металлизированного слоя. Найденное соотношение определило процентное весовое содержание вольфрама (75%) и молибдена (25%) в минеральной части пасты. Определение органической связки. В качестве органической связки опробован раствор поливинилбутираля в терпинеоле. В процессе подбора было установлено, что проводниковая паста на этилцеллюлозе при металлизации межслойных переходов не полностью заполняла отверстия, а паста на поливинилбутирале хорошо заполняла отверстия и выходила на противоположную сторону керамического слоя. Анализ поведения паст установил, что некачественное заполнение отверстий пастой первого варианта связан с плохой смачиваемостью пластифицированной керамики этилцеллюлозой. В случае металлизации отверстий пастой второго варианта была хорошая совместимость пасты и пластифицированной керамики. В результате выбор органического связующего пал на поливинилбутираль. Разработка состава пасты. Для обеспечения требований к металлической и органической частям пасты было составлено несколько вариантов рецептуры. После проведения экспериментов было оставлено два состава проводниковой пасты: состав №1 - для заполнения отверстий; состав №2 - для получения плоских проводников. Они получили условное обозначение соответственно ПВМ-1 и ПВМ-2 (паста вольфрамо-молибденовая состав № 1 и состав № 2). Компоненты, входящие в пасты приведены в табл. 11. Таблица 11 Состав паст ПВМ
Вольфрамовый порошок.Основным в металлической части является вольфрамовый порошок. Были проведены исследования вольфрамовых порошков следующих марок: В4ДК (ТУ 48-19-72-73), ПВВ и ПВН (ТУ 48-19-72-73), ПВО (ТУ 19-101) . Из табл. 12 видно, что наибольшая дисперсность у порошка марки ПВВ. Высокая дисперсность металлического порошка позволяет рассчитывать на получение максимального количества контактов, состоящих из спеченных друг с другом частиц порошка. Это обеспечит снижение удельного поверхностного сопротивления проводника. Исходя из этих соображений, был принят вольфрамовый порошок марки ПВВ. Таблица 12 Дисперсность вольфрамовых порошков.
Молибденовый порошок.Отечественная промышленность выпускает несколько марок молибденового порошка. Но все они крупнозернистые, при их помоле возникают дополнительные трудности. Поэтому для получения мелкозернистого молибденового порошка был применен технологический процесс восстановления молибденовой кислоты. В качестве исходного материала брали молибденовую кислоту марки "Ч" или "ЧДА" (по ТУ 6-09-2154-77). Предварительно кислоту размалывали в течение четырех часов в фарфоровом барабане с корундовыми или фарфоровыми шарами. При загрузке барабана выдерживали соотношение по весу - молибденовая кислота: шары : вода = 1:2:2. Размельченный порошок кислоты в виде кашицы раскладывали в молибденовые лодочки слоем 10-15 мм и пропускали через конвейерную восьмизонную печь СК 11/6-8 с максимальной температурой в 5 зоне 1000±50° С. Восстановление Мо из молибденовой кислоты, происходит в две стадии: 1-MоO3+H2 <=> МоО2+Н2О; 2-МоО2+2Н2 <=> Мо+2Н2О. Двухстадийный процесс имеет особенно важное значение, так как это препятствует значительному росту зерна. Обычно 1 стадия происходит при 600-700°С, 2 - при 900-1000°С Характеристика порошка, полученного из молибденовой кислоты, приведена в табл. 13. Таблица 13. Характеристика порошка Мо, полученного путем восстановления молибденовой кислоты
Органическая часть. Экспериментальным путем установлено, что поливинилбутираль марки ПШ-1 (по ГОСТ 9439-73), дибутилфталат марки "Ч" или "технический" (по ГОСТ 8728-77), терпинеол марки "Экстра" (по ТУ 18-16-231-79), взятые в количествах согласно табл. 11 обеспечивают необходимые свойства пасте. Раствор поливинилбутираля в терпинеоле готовится в весовом соотношении 4:96. Перемешивание металлической части с компонентами органической части производилось на валковой пастотерке. Вязкость пасты ПВМ-1 доводилась до 20-24 мм, ПВМ -2 до 9-14 мм. Вязкость определяли по диаметру пятна, образовавшегося из навески пасты 0.15 г, заключенной между прозрачными стеклами, под воздействием груза 0,250 кг в течение 15 мин при температуре окружающей среды 20-22 °С. Результаты проведенных работ позволяют обеспечить удельное поверхностное сопротивление проводников 0,015 - 0.020 Ом/□ Эта величина достигается путем применения разработанных паст ПВМ-1 (для заполнения отверстий межслойных переходов) и ПВМ-2 (для нанесения проводников на плоскости). Толщина проводников на плоскости не должна быть меньше 25 мкм. Реологические характеристики паст ПВМ позволяют без особых трудностей обеспечить это требование на операции нанесения проводников. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||