Газизов - ЭСиУРС. Т. Р. Газизов Электромагнитная совместимость и безопасность радиоэлектронной аппаратуры Рекомендовано умо по образованию в области сервиса и туризма в качестве учебного пособия для студентов высших учебных заведени
 Скачать 3.32 Mb.
|
|
XY. Таким образом, две переменные (координаты центра стрежня) имеют непрерывный диапазон значений, в то время как признак существования имеет только два состояния (есть стержень, нет стержня – 0). Для единообразного представления всех трех переменных вовремя работы ГА для признака существования используется симметричный относительно нуля диапазон значений. При этом значение меньше нуля устанавливает признак существования в 1, а значение больше нуля – в 0. Таким образом, структурная оптимизация в системе реализуется с минимальными отличиями от параметрической, что позволяет использовать их совместно. Проведем оптимизацию описанной структуры на частоте 30 МГц. При этом длина волны 10 м высота диполя и стержней 5 м сторона площадки 10 м точка минимизации напряженности полям, радиус диполя и стержней 0,05 м. Коэффициенты мутации и кроссовера в ГА равны 0,1 и 0,6 соответственно. Структуры, синтезированные посредством ГА, вместе с нормированными значениями модуля составляющей напряжённости электрического поля в точках минимизации полями противоположной точке) м показаны в табл. 4.4. Таблица Результаты структурно-параметрической оптимизации посредством ГА |E Z | / |E Z исх в точке (x, y, z) Конфигурация Размер популя- ции*число поколений Точка минимизации полям Противоположная точка (0, –100, 0) м Исходная (1 диполь) 1 1 -5 0 5 0 10 Y X 30*10 0,003 1,075 -5 0 5 0 10 Y X 30*30 0,012 1,390 -5 0 5 0 10 Y X 30*100 0,005 1,121 Видно, что ГА синтезирует различные структуры с различающимися параметрами (6, 5, 4 по-разному расположенных стержней, создающие в заданной точке пространства в сотни раз меньшую напряженность поля. Отметим, что на противоположной стороне структуры отмечается некоторый рост поля, так что аналогично можно рассматривать и задачу мак- симизации поля излучателя расположенными позади него рассеивателя- ми. Таким образом, очевидно, что структурно-параметрическую оптимизацию посредством ГА можно использовать для решения и реальных задач обеспечения безопасности. В заключение отметим, что в отличие от типичной последовательности проектных процедур (когда процедура параметрической оптимизации вложена в процедуру структурной оптимизации, возможность использования структурно-параметрической оптимизации посредством ГА (когда возможна одновременная оптимизация и структуры, и параметров) стирает границу во времени между структурной и параметрической оптимизациями. Можно полагать, что этот факт окажет положительное влияние на процесс проектирования вообще, однако для оценки этого влияния и его следствий необходимо исследование структурно-параметрической оптимизации посредством ГА в различных конкретных задачах. ЛИТЕРАТУРА 1. Paul C.R. Introduction to electromagnetic compatibility. A Wiley-Interscience publication, 1992. 2. Tesche F.M., Ianoz M.V., Karlsson T. EMC analysis methods and computational models. A Wiley-Interscience publication, 1997. 3. Князев АД, Кечиев Л.Н., Петров Б.В. Конструирование радиоэлектронной и элек- тронно-вычислительной аппаратуры с учётом электромагнитной совместимости. М Радио и связь, 1989. 4. Отт Г Методы подавления шумов и помех в электронных системах. Перс англ. М Мир, 1979. 5. Барн Дж Электронное конструирование Методы борьбы с помехами Перс англ. М Мир, 1990. 6. Волин МЛ Паразитные процессы в радиоэлектронной аппаратуре. М Радио и связь, 1981. 7. Бадалов А.Л., Михайлов АС Нормы на параметры электромагнитной совместимости РЭС: Справочник. М Радио и связь, 1990. 8. Базенков НИ Нелинейные эффекты и электромагнитная совместимость Учебное пособие. Томск Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники. Тихомиров А.А., Ефанов А.А. Электромагнитная совместимость радиоэлектронных систем. – Томск. Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники. Электромагнитный терроризм на рубеже тысячелетий / Под ред. Т.Р. Газизова.– Томск Томский государственный университет, 2002. 11. Газизов Т.Р. Уменьшение искажений электрических сигналов в межсоединениях / Под ред. Н.Д. Малютина. Томск Изд-во НТЛ, 2003. 12. Buccella C., Caruso C., Feliziani M. Reduction of low frequency magnetic fields by field- controlled active shields // Сб. науч. докл. IV Межд. Симп. по электромагнитной совместимости и электромагнитной экологии, г. Санкт-Петербург, 19–22 июня 2001 г. С. 119–121. 13. Beryllium copper contact finger strips and other EMI shielding products. www.feuerherdt.de. 14. Shahparnia S., Ramahi O.M. Electromagnetic interference (EMI) reduction from printed circuit boards (PCB) using electromagnetic bandgap structures // IEEE Trans. on Electro- magn. Compat. Vol. 46. Nov. 2004. P. 580–587. 15. Cendes Z. Simulating the behavior of high-speed circuits // Computer Design. Vol. 34, № 8. August 1995. P. 130–131. 16. Weiss R. 64-Gbit DRAMs, 1-GHz microprocessors expected by 2010 // Computer Design. Vol. 34. № 5. May 1995. P. 50–52. 17. Bazenkov N.I., Gazizov T.R. EMC improvement of a double-sided printed circuit board // Proc. of the 11-th Int. Wroclaw Symp. on EMC. September 2–4, 1992. P. 381–384. 18. John W. EMC of Printed Circuit Boards and Microelectronic Engineering Techniques // Proc. of the 13-th Int. Wroclaw Symp. on EMC. June 25–28, 1996. P. 14–52. 19. Dai W.W.M. Special Issue on Simulation, modeling and electrical design of high-speed and high-density interconnects // IEEE Trans. Circuits Syst.-I. Vol. 39. Nov. 1992. 20. Nakhla M., Zhang Q.J. Special Issue on High-speed Interconnects // International Journal on Analog Integrated Circuits and Signal Processing. Vol. 5. Jan. 1994. 245 21. Tripathi V.K., Sturgivant R. Special Issue on Interconnects and Packaging // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. Vol. 45. Oct. 1997. 22. Canavero F.G. Special issue on recent advances in EMC of printed circuit boards // IEEE Trans. on Electromagnetic Compatibility. Vol. 43, № 4. Nov. 2001. 23. Коваленков В.И. Теория передачи по линиям связи. – М Связьиздат, 1937. Т. 24. Коваленков В.И. Устанавливающиеся электромагнитные процессы вдоль проводных линий. – М Издательство Академии наук СССР, 1945. 25. Кузнецов ПИ, Стратонович Р.Л. Распространение электромагнитных волн в много- проводных системах Сб. статей. М Изд-во ВЦ АН СССР, 1958. 26. Kuznetsov P.I., Stratonovich R.L. The Propagation of Electromagnetic Waves in Multicon- ductor Transmission Lines. New York: Macmillan, 1964; reprinted by Pergamon Press, 1984. 27. Канторович Л.В., Крылов В.М. Приближенные методы высшего анализа. МЛ Физ- матгиз, 1962. 28. Канторович Л.В., Акилов Г.П. Функциональный анализ в нормированных пространствах. М Физматгиз, 1959. 29. Harrington R.F. Origin and Development of the Method of Moments for Field Computa- tion // IEEE Antennas and Propagation Society Magazine. June 1990. P. 50–52. 30. Harrington R.F. Matrix Methods for Field Problems // IEEE Proc. 1967. № 2. P. 136–149. 31. Harrington R.F. Field Computation by Moment Methods. New York: The MacMillian Co., 1968; reprinted by Krieger Publishing Co., Malabar, Fl., 1982. 32. Тихонов АН, Арсенин В.Я. Методы решения некорректных задач. М Наука, 1979. 33. Захаров Е.В., Пименов Ю.В. Численный анализ дифракции радиоволн. М Радио и связь, 1982. 34. Давыдов А.Г., Захаров Е.В., Пименов Ю.В. Метод численного решения задач дифракции электромагнитных волн на незамкнутых поверхностях произвольной формы // ДАН СССР. 1984. Том. 276, № 1. С. 96–100. 35. www.edem.ru. 36. Захар-Иткин М.Х. Теорема взаимности и матричные телеграфные уравнения для многопроводных линий передачи // Радиотехника и электроника. 1974. № 11. C. 2338–2348. 37. Гипсман АИ, Красноперкин В.М., Силин Р.А. Расчёт многополосковых линий и устройств Антенны / Под ред. А.А.Пистолькорса. М Радио и связь. 1986. Вып. 34. C. 52–68. 38. Кравченко СИ, Бахарев СИ Расчёт матрицы рассеяния многопроводных полосковых линий и устройств на их основе. // Вопросы радиоэлектроники. Сер. Общетехни- ческая. 1978. Вып. 8. C. 45–53. 39. Малютин Н.Д. Многосвязные полосковые структуры и устройства на их основе. Томск Изд-во Том. унта, 1990. 40. Гвоздев В.И., Нефедов Е.И. Объёмные интегральные схемы СВЧ. М Наука, 1985. 41. Чурин Ю.А. Переходные процессы в линиях связи быстродействующих ЭВМ. М Советское радио, 1975. 42. Иванов Л.В. Перекрёстные наводки в системе двух линий // Вопросы радиоэлектроники. Сер. Электронная вычислительная техника. 1971. Вып. 5. C. 3–20. 43. Брук Б.И. Перекрёстные наводки в сигнальных цепях ЭЦВМ. М ИТМ и ВТ, 1973. 44. Вашакидзе ЮН. Машинный анализ межсоединений интегральных и гибридных схем сверхбыстродействующей логики с учётом их взаимного влияния // Управляющие системы и машины, 1977. № 6(32). C. 112–115. 246 45. Пикосекундная импульсная техника / Под ред. Ильюшенко В.Н. М Энергоатомиз- дат, 1993. 46. Князев АД, Кечиев Л.Н., Петров Б.В. Конструирование радиоэлектронной и элек- тронно-вычислительной аппаратуры с учётом электромагнитной совместимости. М Радио и связь, 1989. 47. Чермошенцев С.Ф. Информационные технологии электромагнитной совместимости электронных средств. Казань Изд-во Казан. гос. техн. унта, 2000. 48. Коровкин Н.В., Селина ЕЕ Моделирование волновых процессов в распределенных электромагнитных системах. СПб.: СПбГТУ, 1992. 49. Gu Q., Kong J.A. Transient analysis of single and coupled lines with capacitively-loaded junctions // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. Vol. MTT-34, № 9. Sept.1986. P. 952– 964. 50. Базенков НИ Нелинейные эффекты и электромагнитная совместимость Учебное пособие. Томск Томск. гос. унт систем управления и радиоэлектроники. 1997. 51. Marx K.D. Propagation modes, equivalent circuits, and characteristic terminations for mul- ticonductor transmission lines with inhomogeneous dielectrics // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. Vol. 21, № 7. July 1973. P. 450–457. 52. Bogatin E., Zimmer S. Achieving impedance control targets. Printed circuit design & manu- facture. April 2004. P. 28–31. 53. Faraji-Dana R., Chow Y.L. The current distribution and AC resistance of a microstrip struc- ture // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. Vol. MTT-38. Sept. 1990. P. 450–457. 54. Amemiya H. Time-domain analysis of multiple parallel transmission lines // RCA Review. June 1967. P. 241–276. 55. Кузнецов ПИ, Стратонович Р.Л. Об оптимальном переходе между двумя различными однородными длинными линиями // Радиотехника. 1954. Т. 9, № 2. С. 13–20. 56. Hsue C.-W. Elimination of ringing signals for a lossless, multiple-section transmission line // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. Vol. 37, Aug. 1989. P. 1178–1183. 57. Frye R.C., Chen H.Z. Optimal self-damped lossy transmission line interconnections for multichip modules // IEEE Trans. Circuits Syst.-II: Analog and digital signal processing. Vol. 39, № 11. Nov. 1992. P. 765–771. 58. Nayak D., Hwang L.T., Turlik I. Simulation and design of lossy transmission lines in a thin- film multichip package // IEEE Trans. Comp. Hybrids and Manuf. Tech. Vol. 13, № 2. June 1990. P. 294–302. 59. Стрижевский Н.З. Взвешенное рассогласование кабеля // Электросвязь. 1991. № 9. 60. Feller A., Kaupp H.R., Digiacomo J.J. Crosstalk and reflections in high-speed digital sys- tems // Proc. Fall Joint Computer Conf. 1965. P. 512–525. 61. Пат. № 3764727 (США) Electrically conductive flat cable structures / J.W.Balde. МКИ H01b7/08, H01b11/02. Заявл. 12.06.72; Опубл. 9.10.73. 62. Ас (СССР. Монтажная плата / Чермошенцев С.Ф., Шайдуллин И.Я., Шувалов Л.Н. МКИ H05K1/02. Заявл. 18.05.83. № 3593564/24-21; Опубл. 15.12.84. в Б.И. № 46. 63. Carin L., Webb K.J. Isolation effects in single- and dual plane VLSI interconnects // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. Vol. 38, № 4. April 1990. P. 294–302. 64. Djordjevic A.R., Sarkar T.K., Harrington R.F. Time-domain response of multiconductor transmission lines // IEEE Proc. Vol. 75, № 6. June 1987. P. 743–764. 65. Tourne J. Micro-machining of trenches to form shielded transmission lines // Printed circuit design & manufacture. April 2004. P. 34–37. 66. Guggenbuhl W., Morbach G. Forfard crosstalk compensation on bus lines // IEEE Trans. on CAS–I. Vol. 40, № 8. August 1993. P. 523–527. 247 67. Krage M.K., Haddad G.I. Characterisics of coupled microstrip lines. – I: Evaluation of coupled-line parameters // IEEE Trans. on Microwave Theory Tech. Vol. 18, № 4. 1970. P. 222–228. 68. Красноперкин В.М., Самохин ГС, Силин Р.А. Подвешенные связанные полосковые линии // Электронная техника. Сер. Электроника СВЧ. 1983. Вып. 6(354). С. 29–33. 69. Horno M., Marques R. Coupled microstrips on double anisotropic layers // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. Vol. 32, № 4. Apr. 1984. P. 467–470. 70. Конструкторско-технологические основы проектирования полосковых микросхем / И.П. Бушминский, А.Г. Гудков, В.Ф. Дергачев и др Под ред. И.П. Бушминского. М Радио и связь, 1987. 71. Беднов В.Г., Пономарев Е.И., Симхес В.Я. Оценка амплитуды перекрёстных помех в межэлементных линиях связи ЭВМ // Вопросы радиоэлектроники. Сер. Электронная Вычислительная Техника. 1978. Вып. 12. C. 131–137. 72. Carey V.L., Scott T.R., Weeks W.T. Characterization of multiple parallel transmission lines using time domain reflectometry // IEEE Trans. Instrum. Meas. Vol. 18, № 3. Sept. 1969. P. 166–171. 73. Agrawal A.K., Fowles H.M., Scott L.D. Experimental characterization of multiconductor transmission lines in inhomogeneous media using time-domain techniques // IEEE Trans. Electromag. Compat. Vol. 21, № 1. Feb. 1979. P. 28–32. 74. Agrawal A.K., Lee K.M., Scott L.D., Fowles H.M. Experimental characterization of multi- conductor transmission lines in the frequency domain // IEEE Trans. Electromag. Compat. Vol. 21, № 1. Feb. 1979. P. 20–27. 75. Chang F.-Y. Computer-aided characterization of coupled TEM transmission lines // IEEE Trans. on Circuits and Systems. Vol. 27, № 12. Dec. 1980. P. 1194–1205. 76. Вычислительные методы в электродинамике Под ред. Р. Миттры. М Мир, 1977. 77. Scheinfein M.R., Liao J.C., Palusinski O.A., Prince J.L. Electrical performance of high- speed interconnect systems // IEEE Trans. Components, Hybrids, Manuf. Technol. Vol. 10, № 3. Sept. 1987. P. 303–309. 78. Ас. № 1019680. Монтажная плата / Кузнецов МС, Жуков В.В., Хетагуров Я.А., Мелик-Оганжанян Г.И. и Мошков А.А. МКИ H05K3/00. Заявл. 10.12.81., № 3363736/18-21; Опубл. 23.05.83 в Б.И. № 19. 79. Ас. № 1540042. Экранированная печатная плата для линий передачи импульсных сигналов /Кечиев Л.Н., Цирин ИВ, Писаревский В.А., Зима МА, Пупков НО. и Фомичёв И.А. МКИ Н05К1/02, 9/00. Заявл. 31.05.88., № 4450012/24-21; Опубл. 30.01.90 в Б.И. № 4. 80. Ас. № 1564741. Тканная коммутационная плата. /Кечиев Л.Н., Цирин ИВ, Зима МА, Мокеев МН. и Лапин МС. МКИ Н05К1/02. Заявл. 29.04.88., № 4419982/24-21; Опубл. 15.05.90. в Б.И. № 18. 81. Ненашев А.П. Конструирование радиоэлектронных средств Учеб. для радиотехнич. спец. вузов. М Высшая школа, 1990. 82. Технология многослойных печатных плат /А.А. Федулова, Ю.А. Устинов, Е.П. Котов и др. М Радио и связь, 1990. 83. Printed circuit design & manufacture. April 2004. P. 44. 84. Stoehr G.R. Cutting Prototype Development Time and Costs Using Multiwire Technology // Electronic Manufacturing. May 1988. P. 17–19. 85. Bazenkov N.I., Gazizov T.R. EMC improvement of a double-sided printed circuit board // Proc. of the 11-th Int. Wroclaw Symp. on EMC. Wroclaw, Poland. Sept. 2–4. 1992. P. 381– 384. 248 86. Патент № 2013032 (Россия) Монтажная плата / Томский институт автоматизированных систем управления и радиоэлектроники НИ. Базенков. Т.Р. Газизов. Заявл. 25.03.91. № 4921967/21 (025008); Опубл. в Б. И. 1994. № 9. 87. Ненашев А.П. Конструирование радиоэлектронных средств Учеб. для радиотехнич. спец. вузов. М Высшая школа. 1990. 88. Справочник по расчёту и конструированию СВЧ полосковых устройств / СИ. Бахарев, В.И. Вольман, ЮН. Либ и др Под ред. В.И. Вольмана. М Радио и связь, 1982. 89. Справочник по пайке Справочник / Под ред. И.Е. Петрунина. е изд. перераб. и доп. М Машиностроение, 1984. 90. Gazizov T.R., Leontiev N.A. Reduction of High-Speed Signal Distortions in Double- Layered Dielectric PCB Interconnects // Digest of 6-th Topical Meeting on Electrical Per- formance of Electronic Packaging. Oct. 27–29, 1997. San Jose, California, USA. P. 67–69. 91. Gazizov T.R. Low-Cost PCB with High-Speed and High-Density Interconnects // Book of Abstracts of XXVI-th General Assembly of International Union of Radio Science. Toronto, Ontario, Canada. August 13–21, 1999. 92. Tomar R.S., Bhartia P. New quasi-static models for the computer-aided design of sus- pended and inverted microstrip lines // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. Vol. 35. Apr. 1987. P. 453–457. 93. Красноперкин В.М., Самохин ГС, Силин Р.А. Анализ характеристик подвешенной и обращённой полосковых линий // Электронная техника. Сер. Электроника СВЧ. 1981. Вып. 12(336). С. 32–38. 94. Marshall J.B. Flat cable aids transfer of data // Electronics. 1973. № 4. P. 89–94. 95. Krage M.K., Haddad G.I. Characteristics of coupled microstrip lines. – II: Evaluation of coupled-line parameters // IEEE Trans. on Microwave Theory and Tech. April 1970. Vol. 18, № 4. P. 222–228. 96. Gilb J.P., Balanis C.A. Pulse distortion on multilayer coupled microstrip lines // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. Oct. 1989. Vol. 37, № 10. P. 1620–1627. 97. |