Главная страница
Навигация по странице:

  • Параметр XCV50 XCV100

  • XCV1000 XCV1000 XCV800

  • Число логических ячеек

  • Число системных вентилей

  • Объем блочной памяти, бит

  • Объем распределенной памяти, бит

  • Число DLL-элементов

  • Градация по быстродействию, класс

  • МЧПК в корпусах CS144 (12x12 мм)

  • PQ240/HQ240 (32x32 мм)

  • BG560 (42,5x42,5 мм)

  • Курсовая работа. Курсовая работа Быстродействующее однотактное устройство табличного типа для вычисления логарифма входного числа


    Скачать 1.04 Mb.
    НазваниеКурсовая работа Быстродействующее однотактное устройство табличного типа для вычисления логарифма входного числа
    Дата20.12.2021
    Размер1.04 Mb.
    Формат файлаdocx
    Имя файлаКурсовая работа.docx
    ТипКурсовая
    #310668
    страница1 из 4
      1   2   3   4


    Курсовая работа

    «Быстродействующее однотактное устройство табличного типа для вычисления логарифма входного числа»


    Оглавление





    1.Введение 3

    1.Архитектурные особенности ПЛИС фирм Xilinx и Altera 5

    1.1.Технологии фирмы Xilinx 5

    1.2.Технология фирмы Altera 19

    1.3.Сравнительная характеристика технологий Xilix и Altera 26

    3.2 Разработка быстродействующего однотактного устройства табличного типа для вычисления логарифма входного числа 32

    2.1 Разработка функциональной схемы 32

    2.2 Ресурсы ПЛИС Cyclone IV E: EP4CE115F29C7 34

    2.3 Расчет таблицы мантисс 36

    2.4 Проектирование в среде Quartus II 38

    4.Заключение 47

    5.Список литературы 48



    1.Введение



    Программируемые логические интегральные схемы (ПЛИС) – удобная в освоении и применении элементная база, альтернативы которой зачастую не найти. Радиоэлектронная аппаратура является основной составной частью современных средств автоматизации управления и информационного обеспечения, средств связи и военной техники. Современные образцы техники быстро устаревают морально и требуют модификации. Способность многократного перепрограммирования и легкость изменения структуры под выполняемые задачи без существенных переделок оборудования обусловили все возрастающий интерес потребителей к применению ПЛИС в разнообразных областях. Сегодня ПЛИС можно найти и в бытовой технике, оборудовании автомобиля, не говоря уж о традиционных сферах их применения в связи, вычислительной технике, разнообразных устройствах обработки сигналов.

    Современные ПЛИС обладают высоким быстродействием сравнимым с микросхемами дискретной логики. В результате при использовании этих ПЛИС появляется возможность значительного повышения производительности разрабатываемых цифровых устройств. Высокая степень интеграции ПЛИС позволяет полностью реализовать разрабатываемое цифровое устройство в одной микросхеме и тем самым, сократись время и затраты на трассировку и производство печатной платы. При этом также достигается существенное снижение габаритных размеров систем цифровой обработки за счет уменьшения общего числа используемых элементов и применения ПЛИС в миниатюрных корпусах.

    Сокращению длительности разработки и производства устройства способствует наличие мощных инструментов САПР, позволяющих устранить возможные ошибки в процессе проектирования устройства на разных этапах.

    Дальнейшее развитие архитектур идёт по пути создания комбинированных архитектур, сочетающих удобство реализации алгоритмов ЦОС на базе таблиц перекодировок и реконфигурируемых модулей памяти, характерных для FPGA-структур и многоуровневых ПЛИС с удобством реализации цифровых автоматов на CPLD-архитектурах.

    В сфере разработки и производства ПЛИС работает несколько ведущих мировых фирм. Это и Atmel, Lattice Semiconductors, AMD, Intel. Но львиную долю рынка делят фирмы Xilinx и Altera. В связи с этим в дипломном проекте анализируются особенности технологии этих фирм.

    Усложнение алгоритмов обработки требует применения новых подходов к проектированию узлов. В проекте рассматривается схемотехника реализации быстродействующего однотактного устройства табличного типа для вычисления логарифма входного числа

    2.

    1. Архитектурные особенности ПЛИС фирм Xilinx и Altera




      1. Технологии фирмы Xilinx



    Первым шагом после создания цифровых микросхем малой степени интеграции стало создание базо-матричных кристаллов (БМК – PLD). Они представляли из себя набор однотипных модулей, реализующих функции И-НЕ или ИЛИ-НЕ с объединяющей их логикой и пережигаемыми дорожками межсоединений. Это позволяло организовать массовое производство со специализацией конкретного вида кристаллов по требованию заказчиков. Известно, что выпуск электронных изделий выгоден при их массовом производстве. В этом смысле базовые матричные кристаллы составили конкуренцию заказным микросхемам и типовым схемам логики, повысив массовость производства однотипных модулей, подстраиваемых на конечном этапе под нужды конкретных потребителей, и повысив надежность и миниатюризацию, энергопотребление.

    Американская компания Xilinx перешла к новому этапу создания микросхем с регулярной структурой, позволяющей потребителям создавать устройства самостоятельно и осуществлять их отладку и модификацию независимо от производителя. Эти микросхемы получили название CPLD (Complex Programmable Logic Device) [ CITATION НКо14 \l 1033 ]. Они позволяли на основе типовых блоков, расположенных на кристалле, создавать устройства под требования заказчика с возможностью многократного изменения функций за счет изменения связей между стандартными блоками. Это позволило разработчикам оборудования и разнообразной аппаратуры выйти на новый уровень, когда специализированные устройства создаются, отлаживаются и модифицируются непосредственно в их лабораториях.

    В состав CPLD входят как макроячейки с возможностью реконфигурации, так и устройства хранения текущей конфигурации.

    В настоящее время фирмой Xilinx выпускается три основных семейства ПЛИС CPLD: XC9500, CoolRunner и Cool-Runner-II [ CITATION ПЛИ \l 1033 ]. Семейство XC9500 построено на основе Flash-технологии. В нём имеется три типа микросхем, рассчитанных на различные напряжения питания: XC9500 – на 5 В (что хорошо согласуется по уровням с микросхемами ТТЛ и КМОП), XC9500XL – на 3,3 В, а также питающееся от 2,5 В семейство XC9500XV (для применения в мобильных приложениях). В остальном параметры их идентичны: до 288 макроячеек на кристалле, 192 блока ввода/вывода и задержка сигнала «контакт–контакт» 4 нс. В результате развития XC9500 появилось семейство ПЛИС CoolRunner. Его отличительной особенностью является низкое энергопотребление. В статическом режиме микросхемы потребляют ток порядка 100 мкА. Аналогичной экономичностью обладают микросхемы компании Lattice Semiconductor. Семейство CoolRunner-II рассчитано на поддержку большого количества коммуникационных протоколов. Параметры микросхем приведены на рисунке 1.1.


    Рисунок 1.1 – Параметры CPLD фирмы XILINX
    CPLD вместе с возможностью реализации логических схем средней сложности обладают хорошим быстродействием - время прохождения сигнала может быть tPD = 5 наносекунд, что эквивалентно рабочей частоте 200 МГц (время прохождения сигнала зависит от типа микросхемы и от синтезированной логики). Модель времени CPLD проста для вычисления, так что время задержки можно оценить уже на ранних стадиях разработки.

    XC9500XL это семейство CPLD, позволяющее реализовывать быстродействующие схемы логики. XC9500XL обеспечивает лучшие показатели по скорости, с обширной поддержкой технологии периферийного сканирования IEEE Std.1149.1 JTAG. Оно идеально подходит для высокоскоростных и недорогих разработок.

    CoolRunner-II дает возможность создавать устройства с экстремально низким потреблением энергии, что хорошо подходит для портативной переносной электроники с батарейным питанием. Ток потребления в режиме приостановки составляет несколько микроампер, потребление энергии зависит от частоты переключения. CoolRunner-II CPLD расширяет возможности использования внедрением поддержки LVTTL и SSTL, дополнительных режимов тактирования, подключением гистерезиса на входах.

    Микросхемы CPLD в основном используются в качестве замены дискретных цифровых компонентов.

    Другое направление архитектуры ПЛИС, развиваемое фирмой Xilinx, представлено микросхемами FPGA (Field Programmed Logic Array) [CITATION МКу05 \l 1033 ]. В настоящее время именно FPGA являются наиболее универсальными и мощными программируемыми микросхемами, позволяющими реализовать широкий спектр цифровых устройств.

    FPGA представляет собой регулярную структуру логических ячеек (или модулей) и соединений между ними. Характерной особенностью логических ячеек является наличие внутри них, так называемых, LUT (Look-Up Table) – таблиц перекодировки, позволяющих реализовать любую логическую функцию входных переменных. Состояние LUT задается в процессе загрузки конфигурации ПЛИС. В состав ячеек, или иначе, конфигурируемых логических блоков – CLB (Configurable Logic Block), входят триггера.

    Особенностями FPGA являются:

    • Маршрутизация логики, основанная на каналах.

    • Анализ времени задержки после разводки.

    Инструментарий синтеза сложнее, чем для CPLD.

    • Дизайн, основанный на модулях.

    • Быстрая конвейерная обработка регистров.

    Типовая архитектура FPGA представлена на рисунке 1.2.


    Рисунок 1.2 – Типовая архитектура FPGA


    Существует 2 базовых типа FPGA: на основе загрузки конфигурации в SRAM, и на основе памяти OTP (One Time Programmable, однократно программируемая память). Эти два типа FPGA отличаются реализацией логических ячеек и механизма, используемого для осуществления соединений в устройстве.

    Самый распространенный тип FPGA основан на SRAM, его можно перепрограммировать не ограниченное количество раз. Фактически SRAM FPGA перепрограммируется каждый раз при включении питания путем загрузки из внешнего устройства памяти. Поэтому каждая SRAM FPGA требует подключения к ней микросхемы постоянной памяти PROM (Serial PROM, или SPROM); часто это последовательная FLASH-память. Иногда для загрузки конфигурации FPGA может использоваться внешний микроконтроллер.

    OTP FPGA используют анти-перемычки (в отличие от перемычек здесь соединения при программировании создаются, а не устраняются, как это было при "прожигании"), чтобы создать постоянные соединения внутри чипа. Таким образом, микросхемы OTP FPGA не требуют дополнительного подключения микросхемы SPROM или другого способа для загрузки программы в FPGA. Однако каждый раз, при изменении дизайна, потребуется замена чипа. Логическая ячейка OTP очень похожа на PLD, с выделенными вентилями и триггерами.

    В настоящее время наибольшее распространение находят семейства ПЛИС фирмы Xilinx Spartan и Virtex [CITATION АСе \l 1049 ]. Типовая схема CLB ПЛИС FPGA приведена на рисунке 1.3.

    ПЛИС семейства Virtex сочетают малое энергопотребление с высокой производительностью. Они представляют собой специализированные ИС и являются реальной заменой заказных БИС. В состав семейства входят три типа микросхем: Virtex-II, Virtex-II Pro и Virtex-4.

    Микросхемы семейства Spartan. По своей структуре это семейство схоже с Virtex, но является более экономичным решением, оптимизированным для крупносерийных применений. В него входят следующие типы микросхем: Spartan-XL, Spartan-II и Spartan-IIE.



    Рисунок 1.3 - Типовая схема CLB


    Микросхемы серии Virtex включают в себя матрицу логических блоков CLB с возможностью задания логических функций 4 или 6 переменных. Для выполнения высокоскоростных арифметических операций используется логика ускоренного переноса. В состав серии включены специализированные блоки умножителей, позволяющие оптимальным образом осуществлять перемножение двух 18-разрядных двоичных чисел. Наборы триггеров CLB позволяют строить разнообразные типы регистров и счетчиков на основе синхронных триггеров или триггеров-защелок со сбросом и установкой. С использованием LUT возможно применять CLB в качестве элементов памяти (таким образом, каждый блок конфигурируется как синхронное двухпортовое ОЗУ). По периметру кристалла располагаются программируемые блоки ввода – вывода, которые поддерживают большинство стандартов дифференциальной передачи сигналов - LVDS (Low-Voltage Differential Signaling), BLVDS (Bus LVDS), LVPECL (Low-Voltage Positive Emitter-Coupled Logic). В состав некоторых микросхем встраиваются микропроцессорные ядра.

    Производятся микросхемы серии Virtex с топологическими нормами 0,22-0,15 мкм и многослойной металлизацией.

    Ряд основных параметров микросхем семейства Virtex приведен в таблице 1.1.

    Таблица 1.1

    Основные параметры микросхем семейства Virtex


    Параметр

    XCV50

    XCV100

    XCV150

    XCV200

    XCV300

    XCV1000

    XCV1000

    XCV800

    XCV150

    Матрица КЛБ

    16x24

    20x30

    24x36

    28x42

    32x48

    40x60

    48x72

    56x84

    64x96

    Число логических ячеек

    1728

    2700

    3888

    5292

    6912

    10800

    15552

    21168

    27648

    Число системных вентилей

    57906

    108904

    164674

    236666

    322970

    468252

    661111

    888439

    1124022

    Объем блочной памяти, бит

    32768

    40960

    49152

    57344

    65536

    81920

    98304

    114688

    131072

    Объем распределенной памяти, бит

    24576

    38400

    55296

    75264

    98304

    153600

    221184

    301056

    393216

    Число DLL-элементов

    4

    Число поддерживаемых стандартов ввода-вывода

    17

    Градация по быстродействию, класс

    4,5,6

    Число пользовательских контактов, макс. (МЧПК)

    180

    180

    260

    284

    316

    404

    512

    512

    512

    МЧПК в корпусах CS144 (12x12 мм)

    94

    94

    _

    _

    _

    _

    _

    _

    _

    TQ144 (20x20 мм)

    98

    98

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    PQ240/HQ240 (32x32 мм)

    166

    166

    166

    166

    166

    166

    166

    166

    -

    BG256 (27x27 мм)

    180

    180

    180

    180

    -

    -

    -

    -

    -

    BG352 (35x35 мм)

    -

    -

    260

    260

    260

    -

    -

    -

    -

    BG432 (40x40 мм)

    -

    -

    -

    -

    316

    316

    316

    316

    -

    BG560 (42,5x42,5 мм)

    -

    -

    -

    -

    -

    404

    404

    404

    404

    FG256 (17x17 мм)

    176

    176

    176

    176

    -

    -

    -

    -

    -

    FG456 (23x23 мм)

    -

    -

    260

    284

    312

    -

    -

    -

    -

    FG676 (27x27 мм)

    -

    -

    -

    -

    -

    404

    444

    444

    -

    FG680 (40x40 мм)

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    512

    512

    512


    Семейство пригодно для проектирования широкого класса высокопроизводительных систем малой и высокой степени интеграции - таких, как устройства передачи данных и устройства цифровой' обработки сигналов. На микросхемах семейства Virtex-ll реализуются законченные решения в области телекоммуникационных, сетевых систем, средств беспроводной связи, цифровой обработки сигналов с использованием интерфейсов с PCI, LVDS и DDR.

    Семейство Spartan ориентировано на применение в более простых, малопотребляющих устройствах с применением общей идеологии организации. Сравнительная характеристика семейств Virtex и Spartan приведена в таблице 1.2.

    Таблица 1.2

    Сравнительная характеристика семейств Virtex и Spartan


    Максимальное значение параметра

    Spartan-6

    Virtex-6

    Логических ячеек, тыс

    150

    760

    Блочной памяти, Мб

    4,8

    38

    Секций DSP

    180

    2016

    Пиковая производительность цифровой обработки сигналов для фильтров с симметричными коэффициентами, GMAC/c

    140

    2419

    Приемопередатчиков

    8

    72

    Максимальная скорость передачи, Гб/с

    3,2

    11,18

    Пиковая пропускная способность приемопередатчиков, Гб/с

    50

    536

    Интерфейсы PCI Express

    Gen1x1

    Gen2x8

    Скорость обмена по интерфейсам памяти, Мб/c

    800

    1066

    Внешних выводов

    576

    1200


    Все микросхемы FPGA фирмы Xilinx могут программироваться непосредственно в готовом устройстве (on-system) через стандартный JTAG-интерфейс. Для хранения конфигурации ПЛИС в выключенном состоянии используется внешнее ПЗУ производства самой Xilinx (однократно программируемые XC17V00 и Flash-ПЗУ XC18V00) [ CITATION Арх19 \l 1033 ].
    Поддержка проектирования проектов с применением микросхем программируемой логики фирмы Xilinx осуществляется с помощью программных продуктов линейки ISE (Integrated Synthesis Environment), которая позволяет значительно сократить время разработки и повысить уровень эффективности результатов за счет применения усовершенствованных методов проектирования, алгоритмов синтеза, размещения, трассировки проекта в кристалле. В настоящее время средства проектирования ISE выпускаются в четырех конфигурациях: Foundation ISE, BaseX ISE, Alliance ISE и WebPACK ISE [CITATION При \l 1049 ]. Основное отличие между этими конфигурациями заключается в количестве поддерживаемых кристаллов и дополнительных инструментов проектирования.

    Основные требования и возможности бесплатного пакета WebPACK ISE приведены в таблице 1.3 [CITATION Web19 \l 1033 ].
    Таблица 1.3

    Характеристики WebPACK ISE


    Функция

    ISE WebPACK

    Операционная система хоста разработки

    Microsoft Windows XP/Vista
    Redhat Enterprise Linux 3 (32-bit)

    Серии Virtex

    Virtex: XCV50 - XCV600
    Virtex-E: XCV50E - XCV600E
    Virtex-II: XC2V40 - XC2V500
    Virtex-II Pro: XC2VP2 - XC2VP7
    Virtex-4:
       LX: XC4VLX15, XC4VLX25
       SX: XC4VSX25
       FX: XC4VFX12
    Virtex-5:
       LX: XC5VLX30, XC5VLX50L
       XT: XC5VLX30T, XC5VLX50T
       FXT: XC5VFX50T
    Virtex Q: XQV100 - XVQ600
    Virtex QR: XQVR300 - XVQR600
    Virtex-EQ: XQV600E

    Серии Spartan

    Spartan-II/IIE: все чипы
    Spartan-3: XC3S50 - XC3S1500
    Spartan-3E: все чипы
    Spartan-3A/AN: все чипы
    AllSpartan-3A DSP: XC3SD1800A
    XA (Xilinx Automotive) Spartan-3: все чипы

    CoolRunner-II/A
    CoolRunner XPLA3

    все чипы

    XC9500/XL/XV

    все чипы


    Процесс создания проекта на ПЛИС включает в себя следующие основные моменты:

    • Создание проекта системы с помощью схемного редактора или на языке высокого уровня проектирования систем VHDL или Verilog с использованием библиотечных элементов;

    • Верификация проекта с помощью моделирования в симуляторе, в том числе, и с учетом реальных задержек;

    • Реализация проекта в виде размещения внутри ПЛИС, создания файла программирования конфигурации и отладки либо в реальной схеме, либо с помощью отладочных средств.


    Общая схема процесса проектирования приведена на рисунке 1.4.


    Рисунок 1.4 – Схема процесса проектирования ПЛИС

      1.   1   2   3   4


    написать администратору сайта