1 Разработка схемы электрической структурной 7 2 Разработка схемы электрической принципиальной 9

• Название: 1 Разработка схемы электрической структурной 7 2 Разработка схемы электрической принципиальной 9
• Дата: 27.04.2022
• Размер: 0.83 Mb.
• Имя файла: PZ_Termoregulyator_teplogo_pola.docx
• Тип: Реферат; #499732
• страница: 10 из 21

5.9 Выбор и обоснование выбора основных и вспомогательных материалов

При выборе материалов конструкции необходимо руководствоваться комплексом взаимосвязанных физико-механических, электрических, технологических, экономических и других требований.

В первую очередь проведем выбор материала печатных плат.

Основными материалами, применяемыми для изго­товления печатных плат, являются слоистые пластики, состоящие из связки и наполнителя [14]. Основные параметры этих материалов приведены в таблице 5.7.

Таблица 5.7– Основные параметры слоистых пластиков

Параметр	Значение
	Гетинакс	Текстолит	Стеклотексто-лит
Относительная диэлектрическая проницаемость	4,5...6	4,5...6	5...6
Тангенс угла потерь (диэлектрических)	0,008...0,02	0,03...0,04	0,005...0,02
Объемное удельное сопротивление	10...1000	10...1000	1000...10000
Диапазон рабочих температур, оС	от-60 до +80	от-60 до +70	от-60 до +80
Коэффициент теплопроводности	0,25...0,3	0,23...0,3	0,34...0,74
ТКПР	22	22	8...9
Удельная прочность при растяжении	49	70	180
Удельная прочность при сжатии	-	105	42

Выбор материалов для производства печатной платы электронного блока необходимо производить исходя из условий его эксплуатации и условий проведения испытаний на прочность. Материал печатной платы должен обладать механической прочностью на изгиб и растяжение.

Учитывая эти можно выбрать в качестве материала печатной платы стеклотекстолит марки СФ2-35-1,5 ГОСТ 10316-78.

При выборе припоя следует учитывать, что припой должен быть легкоплавким, недорогим и технологичным. Кроме этого припой должен обладать хорошей адгезией к меди, а также иметь малое переходное сопротивление [14]. Выбираем бес свинцовый припой марки Alloy-H для выводных элементов и паяльную пасту SolderPlus 63NCLR-A для SMD элементов.

Alloy H – использования данного припоя в процессе пайки, требует применять метод «волны». Оно подвергается плавлению при достижении температурной отметки в 212 ^оС. Химический состав в процентах выглядит так: Sn – 84,5; Bi – 7,5; Cu – 5; Ag – 2.

Характеристики пасты SolderPlus приведены в таблице 5.8.

Таблица 5.8 – Характеристика SolderPlus 63NCLR-A

Характеристика	Значение
Температура полного расплавления, оС	220
Электросопротивление, мкОм/м	0,1
Прочность паяемых соединений, МПа	50...70

Маркировку на печатной плате выполнять чёрной маркировочной эпоксидной краской (МКЭЧ). МКЭЧ предназначена для маркировки изделий электронной техники, резисторов, конденсаторов и т.д.

Отличительные особенности:

• 
  высокая насыщенность и контрастность цвета;
  
• 
  высокая укрывистость и липкость;
  
• 
  низкая степень водопоглощения;
  
• 
  широкий диапазон рабочих температур;
  
• 
  стойкость к воздействию спирто-бензиновой смеси;
  
• 
  длительный срок хранения в компонентах (краски двухкомпонентные);
  

• 
  устойчивость к воздействию света;
  
• 
  высокая жизнеспособность при нормальных условиях;
  
• 
  горячее или холодное отверждение;
  
• 
  многообразие способов нанесения: трафаретная, тампопечать, штемпелевание, типоофсет и т.д.
  

Свойства красок до отверждения:

• 
  срок хранения в компонентах – неограничен;
  
• 
  диапазон температур хранения - от -20°Сдо +55°С.
  

Свойства красок после отверждения:

• 
  диапазон рабочих температур от -60°С до +200°С;
  
• 
  краски стойки к воздействию спирто-бензиновой смеси.
  

Выбор материалов разрабатываемой конструкции проводим согласно требований, изложенных в техническом задании. Материалы конструкции должны обладать следующими свойствами:

• 
  иметь малую стоимость;
  
• 
  легко обрабатываться и быть легкими;
  
• 
  обладать достаточными прочностью и жесткостью;
  
• 
  внешний вид материалов корпуса должны отвечать требованиям технической эстетики;
  
• 
  сохранять физико-химические свойства в процессе эксплуатации.
  

Применение унифицированных материалов в конструкции, ограничение номенклатуры применяемых деталей позволяет уменьшить себестоимость разрабатываемого изделия, улучшить производственную и эксплуатационную технологичность.