ГОСТ Р 56512-2015 - Контроль неразрушающий. Магнитопорошковый ме. Контроль неразрушающий
 Скачать 1.14 Mb.
|
 м /с (36 сСт). При повышенной вязкости суспензии, при которой сила вязкого трения жидкости выше сил притяжения магнитных частиц к дефекту, выявление дефектов невозможно.При вязкости суспензии выше 10·10 м /с (10 сСт) в технологической документации на контроль объектов конкретного типа должно быть указано время отекания основной массы магнитной суспензии, после которого допустим осмотр контролируемой поверхности.Вязкость дисперсионной среды суспензии на основе масла и масло-керосиновых смесей рекомендуется измерять при ее приготовлении и в процессе использования с периодичностью, указанной в НТД на магнитопорошковый контроль. Вместо кинематической вязкости допускается измерять условную вязкость суспензий. Рекомендации по определению условной вязкости дисперсионной среды магнитных суспензий приведены в приложении Д. 7.8 Магнитная суспензия должна смачивать поверхность объекта контроля (не собираться в капли). Она не должна вызывать коррозию контролируемой поверхности. 7.9 Магнитные индикаторы не должны быть токсичными и не должны иметь неприятный запах. 7.10 Сухой магнитный порошок и магнитная суспензия во избежание загрязнения должны храниться в плотно закрытых емкостях, изготовляемых из немагнитных материалов (пластмассы, алюминия и т.п.). 7.11 Водную суспензию необходимо оберегать от органических загрязнений (масла, керосина и т.п.), которые вызывают коагуляцию порошка и приводят к снижению чувствительности суспензии к полям рассеяния дефектов. 7.12 При многократном использовании концентрация магнитной суспензии перед проведением контроля должна периодически проверяться с помощью прибора, например, электрического измерителя концентрации суспензии. В технически обоснованных случаях допускается определять концентрацию суспензии путем отстоя. 7.13 При использовании сухих магнитных порошков и порошков в суспензии их цвет, а для люминесцирующих порошков - цвет и яркость люминесценции должны периодически визуально оцениваться в сравнении с образцовыми пробами. 7.14 Входной и периодический контроль магнитных индикаторов должен проводиться на их соответствие ТУ. Выявляющая способность магнитных индикаторов должна оцениваться количественно с помощью специализированных электрических измерительных приборов, а работоспособность индикаторов - с применением контрольных образцов с дефектами для МПК. Порядок проведения входного и периодического контроля магнитных индикаторов устанавливают в НТД отрасли или предприятия. 7.15 При разработке новых магнитных индикаторов помимо оценки выявляющей способности должны определяться цвет магнитного порошка, размер частиц, магнитная проницаемость, коэрцитивная сила, магнитная индукция, термостойкость, коэффициент люминесценции и люминесцентной устойчивости, устойчивость при использовании и при хранении, а также содержание серы и галогенов - хлора и фтора. Некоторые из требований к проведению испытаний магнитных индикаторов приведены в ГОСТ Р ИСО 9934-2. 7.16 На рабочих местах МПК качество магнитных индикаторов перед каждым применением проверяют с помощью контрольных образцов с естественными или искусственными дефектами, описанными в приложении В, либо образцов типа 1 и 2 по ГОСТ Р ИСО 9934-2. 7.17 Разрешается использовать магнитные индикаторы после истечения срока годности при условии их проверки на соответствие требованиям технических условий. 8 Выбор контрольных образцов 8.1 Контрольные образцы представляют собой детали или специальные изделия, изготовленные из материала определенного состава, с заданными геометрической формой и размерами, имеющие естественные или искусственные дефекты, размеры которых близки чувствительности процесса МПК, предназначенные для проверки работоспособности магнитопорошковых дефектоскопов и магнитных индикаторов. Примеры контрольных образцов приведены в приложении В и в ГОСТ Р ИСО 9934-2. 8.2 Для проверки работоспособности магнитопорошковых дефектоскопов преимущественно применяют контрольные образцы с искусственными дефектами. Тип образца для этой цели выбирают с учетом: - конструкции дефектоскопа и способов намагничивания, на которые он рассчитан; - характера дефектов, выявляемых на проверяемых объектах, их расположения по глубине (поверхностные или подповерхностные); - направления намагничивающего магнитного поля, создаваемого в намагничивающих устройствах дефектоскопа, и направления распространения дефектов на образце. Работоспособность дефектоскопов оценивают путем выявления дефектов на образцах при всех способах намагничивания, предусмотренных конструкцией данного дефектоскопа. 8.3 Контрольные образцы со встроенными постоянными магнитами для проверки работоспособности магнитопорошковых дефектоскопов не применяют. 8.4 Для проверки работоспособности магнитных индикаторов преимущественно выбирают образцы с трещинами. Однако для этой цели могут применяться также другие образцы различного типа с искусственными или естественными дефектами, в том числе со встроенными постоянными магнитами. Работоспособность магнитных индикаторов оценивают путем выявления дефектов на образцах при тех способах намагничивания, на которые рассчитан каждый образец. 8.5 Образцы, приведенные в приложении В, и им подобные, отличающиеся от объектов контроля, не допускается использовать при оценке возможности применения магнитопорошкового метода, определения режимов контроля конкретных объектов и оценки выявляемости на них дефектов. В этом случае должны использоваться образцы, по форме, размерам и материалу соответствующие объектам контроля. На образцах должны быть естественные или искусственные дефекты с размерами, близкими к размерам минимальных дефектов, которые требуется обнаруживать. 8.6 При оценке возможности применения магнитопорошкового метода для контроля крупногабаритных объектов допускается использовать образцы в виде части этих объектов при условии, что при намагничивании таких образцов распределение магнитного потока в зоне возможного расположения отыскиваемых дефектов будет соответствовать его распределению в целых объектах. 9 Выбор способа контроля 9.1 При магнитопорошковом контроле объектов применяют два способа контроля: - способ остаточной намагниченности (СОН); - способ приложенного поля (СПП). Контроль СОН и СПП при оптимальных режимах позволяет обеспечивать одинаковую высокую чувствительность к дефектам. 9.2 При контроле СОН проверяемые объекты сначала намагничивают, затем после прекращения намагничивания на контролируемую поверхность наносят магнитный индикатор и осматривают ее с целью обнаружения индикаторных рисунков дефектов. Промежуток времени между этими операциями должен быть не более 3-4 ч. Осмотр поверхности проводят после стекания основной массы суспензии. 9.3 Способ остаточной намагниченности в основном применяют при контроле объектов, изготовленных из магнитотвердых материалов, когда их коэрцитивная сила составляет более 9,5-10,0 А/см (12 Э), и в которых процессы технического намагничивания и перемагничивания осуществляются в сильных магнитных полях. 9.4 При контроле СПП магнитный индикатор наносят перед намагничиванием или в процессе намагничивания. При этом индикаторные рисунки дефектов образуются во время намагничивания. Сначала прекращают нанесение индикатора на объект контроля, затем - намагничивание. Осмотр контролируемой поверхности проводят при намагничивании и (или) после прекращения намагничивания и стекания основной массы суспензии. 9.5 Способ приложенного поля обычно применяют для контроля объектов из магнитомягких материалов, т.е. материалов, обладающих высокой магнитной проницаемостью, малой коэрцитивной силой (менее 10 А/см), малыми потерями энергии на перемагничивание и способных намагничиваться и перемагничиваться в слабых магнитных полях. 9.6 Способ МПК выбирают с использованием кривой равной удельной магнитной энергии материала, приведенной в приложении Е. В тех случаях, когда установлено, что объект можно проверять как СОН, так и СПП, дополнительно учитывают его форму и размеры, текстуру материала, наличие и толщину защитного покрытия, размагничивающий фактор, технологичность и удобство выполнения работы, а также производительность труда при контроле тем или другим способом. 9.7 В ряде случаев в приложенном поле контролируют объекты из магнитотвердых сталей, в том числе: - если требуется обнаруживать подповерхностные дефекты на глубине более 0,01 мм (но, как правило, не более 2 мм); - если на проверяемых объектах имеется неснимаемое немагнитное покрытие большой толщины (слоя хрома, цинка, краски суммарной толщиной 40-50 мкм и более); - когда объекты имеют сложную форму, большое сечение или малое удлинение (для случая постоянного магнитного поля - отношение длины к эквивалентному диаметру меньше 5), вследствие чего их сложно намагничивать до требуемого уровня индукции, чтобы проверять способом остаточной намагниченности; - при контроле крупногабаритных объектов в случае недостаточной мощности дефектоскопа, когда материал объектов не удается намагничивать до уровня, необходимого для проведения контроля способом остаточной намагниченности; - если контролируют небольшие участки крупногабаритных объектов с помощью электромагнитов постоянного тока или постоянных магнитов. 9.8 Контроль СОН по сравнению с СПП имеет ряд достоинств, к которым относятся: - снижение опасности локального перегрева материала объектов при намагничивании пропусканием тока в местах их контакта с дисками КЗУ или ручных электроконтактов, так как обычно ток пропускают по объектам кратковременно (в течение 0,0015-2 с); - минимальное воздействие на измерительные или индикаторные показывающие приборы при контроле объектов в конструкции оборудования, механизмов, машин и подобных изделий, имеющих такие приборы; - при контроле отдельных объектов (перед сборкой узлов или же деталей, демонтированных из конструкции технического изделия) имеется возможность нанесения магнитной суспензии разными способами: путем полива или же погружением объектов в ванну с суспензией; - при осмотре отдельных контролируемых объектов с целью обнаружения дефектов имеется возможность их установки в любое удобное положение, обеспечивающее хорошее освещение зоны контроля и осмотр невооруженным глазом или с применением луп, микроскопов или других оптических приборов; - значительно меньше трудностей при расшифровке осаждений магнитного порошка, так как при контроле СОН порошок в меньшей степени оседает по рискам, наклепу, в зонах уменьшения сечения металла и по местам грубой обработки поверхности; - более высокая производительность контроля. 10 Меры по обеспечению работоспособности средств контроля по их метрологическому обеспечению 10.1 Для обеспечения работоспособности средств контроля и высокой достоверности его результатов на всех этапах разработки и изготовления этих средств должен проводиться метрологический контроль, а во время их эксплуатации - комплекс мероприятий по техническому обслуживанию. 10.2 При разработке конструкции нового магнитопорошкового дефектоскопа проекты конструкторской и технологической документации на изготовление дефектоскопа должны подвергаться метрологической экспертизе с целью анализа и оценки технических решений по выбору измеряемых параметров, операций и правил выполнения измерений, установлению оптимальных требований к точности измерений, выбору методов и средств измерений и предусмотренного их метрологического обслуживания. Метрологическая экспертиза конструкторской и технологической документации должна проводиться в соответствии с рекомендациями, действующими в Российской Федерации [1]. 10.3 При разработке конструкции магнитопорошкового дефектоскопа должны быть предусмотрены условия для метрологического обслуживания встроенных средств измерений, например, систем измерения намагничивающего тока, напряженности магнитного поля и других, предназначенных для использования по прямому назначению, без их извлечения из конструкции дефектоскопа. В руководстве по эксплуатации дефектоскопа должна быть методика обслуживания таких средств измерений. 10.4 Разрабатываемые методики выполнения измерений должны проходить метрологическую экспертизу в соответствии с требованиями ГОСТ Р 8.563 и [2]. 10.5 Для сохранения дефектоскопов в исправном состоянии и предупреждения отказов в условиях эксплуатации периодически должно выполняться их профилактическое техническое обслуживание. Техническое обслуживание дефектоскопов проводят по регламенту, предусмотренному инструкцией по эксплуатации, или по техническому состоянию. 10.6 Профилактическое техническое обслуживание дефектоскопов включает внешний осмотр состояния корпуса и электрических элементов для выявления неисправностей, наличия коррозии, обугливания и механических повреждений изоляции, обрывов кабелей и других дефектов. При профилактическом обслуживании проводят также чистку аппаратуры, включая удаление влаги, пыли, смазку механических узлов, регулировку и подстройку отдельных элементов, опробование выключателей, переключателей и гнезд для подключения внешних устройств (соленоидов, гибких кабелей, осветителей и облучателей). В заключение обслуживания проводят проверку функционирования всех систем, включая встроенные цепи контроля работоспособности дефектоскопов (при их наличии). Проверка функционирования и установка органов управления в исходное положение должны выполняться в соответствии с инструкцией по эксплуатации дефектоскопа. 10.7 Магнитопорошковые дефектоскопы после ремонта и периодически в процессе эксплуатации подлежат проверке на работоспособность и на соответствие основных технических характеристик требованиям ТУ в соответствии с рекомендациями разработчика дефектоскопа. Допускаемое отклонение измеряемых параметров от требований ТУ должно быть не более ±10%. При этом должны также оцениваться: - параметры измерительных систем, входящих в состав дефектоскопов; - значения и стабильность значений задаваемого намагничивающего тока или напряженности магнитного поля, а также параметры размагничивающих систем; - длительность циклов "ток - пауза" у дефектоскопов, в которых предусмотрен такой режим намагничивания; - у дефектоскопов, намагничивающих объекты с применением соленоида, электромагнита и др., продолжительность уменьшения намагничивающего тока от максимального значения до нуля после его выключения в соответствии с 6.9; - у дефектоскопов, в которых предусмотрено намагничивание объектов импульсами тока, длительность импульсов тока и частота импульсов в режиме приложенного магнитного поля. Дополнительные параметры магнитопорошкового дефектоскопа, которые должны подвергаться проверкам, и их периодичность определяет разработчик дефектоскопа. Допускаемое отклонение указанных параметров от требований технических условий должно быть не более ±10%. 10.8 При отклонении показаний амперметров (килоамперметров), вольтметров и измерителей напряженности магнитного поля, встроенных в систему дефектоскопов, от требований технических условий более чем на ±10% допускается определять значения поправок и результаты измерений уточнять путем введения поправок. 10.9 Измерительные приборы, применяемые при магнитопорошковом контроле по прямому назначению, в том числе предназначенные для количественной оценки выявляющей способности магнитных индикаторов, средства контроля освещенности и УФ-облученности объектов контроля, измерители напряженности магнитного поля и другие измерительные приборы, подлежат метрологическому обеспечению в соответствии с государственными или ведомственными правилами и нормами: первичному - при выпуске из производства, а также после ремонта, и периодически - в процессе эксплуатации. 10.10 Средства измерений, не применяемые в сферах распространения государственного метрологического контроля и надзора, калибруются метрологической службой предприятий или другой метрологической службой, аккредитованной на право проведения калибровочных работ [3]. Порядок поддержания таких средств измерений в работоспособном состоянии должны определять изготовители или потребители через Российскую систему калибровки, а также добровольную сертификацию средств измерений. 10.11 Работоспособность магнитопорошковых дефектоскопов и магнитных индикаторов перед каждым началом работы подлежит проверке по выявлению дефектов на контрольных образцах для МПК с естественными или искусственными дефектами, приведенными в приложении В или в ГОСТ Р ИСО 9934-2. 11 Подготовка к проведению контроля 11.1 Подготовка к проведению магнитопорошкового контроля включает: - подготовку объектов к контролю; - проверку работоспособности дефектоскопа; - проверку качества магнитного индикатора. 11.2 При подготовке объектов к контролю с проверяемой поверхности удаляют масло, смазку, пыль, шлаки, продукты коррозии, окалину и другие загрязнения, а также лакокрасочное защитное или защитно-декоративное покрытие, если суммарная толщина покрытия (с учетом химического и гальванического) превышает 40 мкм. Допускается проводить контроль объектов (деталей, узлов, сварных соединений и др.) после оксидирования, окраски или нанесения немагнитного металлического покрытия (цинка, хрома, кадмия, меди и др.), если суммарная толщина покрытия не превышает 40 мкм. 11.3 Для удаления загрязнений и покрытий с поверхности объектов контроля применяют промывку водой и водными растворами химических веществ, промывку органическими растворителями, ультразвуковую очистку, электрохимическую обработку, в том числе анодно-щелочную, катодно-анодно-щелочную, анодно-ультразвуковую обработку, гидроабразивную обработку и другие способы. Способ очистки выбирают с учетом характера и физико-химических свойств загрязнения или покрытия. 11.4 Загрязнения и покрытия с поверхности объектов контроля удаляют: - следы химических реактивов после травления и электрохимического полирования - промывкой в воде; - абразивную и металлическую пыль, следы смазочно-охлаждающей жидкости на основе легких масел и полировальной пасты после механической обработки объектов и полирования, а также средства межоперационной защиты (эмульсолы, защитные эмульсии, легкие минеральные масла) - промывкой водным раствором ТМС, нефрасом, сложным растворителем или керосином; - средства межоперационной защиты на основе ингибированных масел, масляные закалочные среды, смазочно-охлаждающие жидкости на основе индустриальных и цилиндровых масел - промывкой водным раствором ТМС с последующей ультразвуковой очисткой в этой же среде; - самопроизвольно не удаляемые стекловидные и керамические покрытия металлов, используемые при нагреве перед ковкой, штамповкой, прессованием и закалкой, окалину после термообработки, следы флюса и шлака на поверхности сварных соединений - травлением, затем ультразвуковой очисткой или гидроабразивной обработкой; - плотные смолистые и углеродистые отложения, продукты коррозии, плотный и прочный нагар - химической, электрохимической либо гидроабразивной обработкой; - лакокрасочные покрытия - сложными растворителями, химическими смывками, гидроабразивной обработкой, анодно-щелочной или анодно-ультразвуковой обработкой; - гальванические покрытия - электрохимической или гидроабразивной обработкой. 11.5 Поверхности с остатками загрязнения очищают вручную с помощью жестких волосяных щеток, деревянных или пластмассовых скребков, шпателей и моющих препаратов. Применять ветошь, оставляющую после протирки ворс и нитки, не рекомендуется. 11.6 При МПК с применением сухого магнитного порошка, а также суспензии с органической дисперсионной средой после применения очищающих и моющих средств на водной основе контролируемые поверхности просушивают протиркой сухой чистой ветошью, обдувкой струей сжатого воздуха или нагреванием. 11.7 В случаях, когда промежуток времени между подготовкой объектов к контролю и выполнением последующих операций МПК превышает сроки, допустимые для их хранения без средств защиты, после применения очищающих и моющих средств на водной основе, не имеющих в своем составе ингибиторов коррозии, для защиты объектов, не имеющих гальванических или химических покрытий, применяют межоперационную противокоррозионную защиту. Если при МПК используется магнитная суспензия на водной основе, то межоперационную защиту выполняют: - с помощью ингибированной бумаги или защитных пленок; - погружением малогабаритных объектов в емкости с силикагелем или другим осушителем; - обработкой объектов водным раствором нитрита натрия, карбоната натрия (кальцинированной соды) или другими аналогичными средствами; - с помощью защитной атмосферы или другим способом, принятым на предприятии, при котором не нарушается смачиваемость поверхности объектов контроля водной суспензией. Применение охлаждающих и смазочно-охлаждающих жидкостей, защитных эмульсий и ингибированных масел в этом случае не допускается. Если при МПК используется магнитная суспензия на органической основе, то межоперационную защиту выполняют обработкой объектов охлаждающими или смазочно-охлаждающими жидкостями, защитной эмульсией, легким маловязким минеральным маслом, с помощью ингибированной бумаги или любым другим способом, принятым на предприятии, не снижающим смачиваемость контролируемой поверхности магнитной суспензией. 11.8 При использовании водных магнитных суспензий, не содержащих активных смачивающих компонентов, контролируемые поверхности объектов предварительно обезжиривают. 11.9 При локальном контроле крупногабаритных объектов загрязнения и покрытия удаляют с зоны контроля и с участков шириной 10-15 мм вокруг зоны контроля. 11.10 При циркулярном намагничивании пропусканием тока по объекту или его участку зоны установки электроконтактов или контактных поверхностей КЗУ очищают от токонепроводящих покрытий и зачищают до чистого металла. 11.11 При контроле сварных швов очищают от грязи, шлака и других загрязнений и покрытий поверхность сварных швов, а также околошовные зоны основного металла шириной, равной ширине шва, но не менее 20 мм с обеих сторон. Применять для очистки поверхности швов металлические щетки, запиливать сварной шов, уменьшать его выпуклость допускается только в случаях, если это предусмотрено в технических требованиях к сварному соединению. 11.12 При контроле объектов с темной поверхностью, как правило, применяют люминесцентный или цветной магнитный порошок. При использовании черного магнитного порошка на темную контролируемую поверхность предварительно наносят с помощью краскораспылителя ровный тонкий слой контрастного покрытия (белой или желтой краски или нитроэмали) толщиной не более 20 мкм. 11.13 Если в зоне контроля или рядом с ней имеются полости, пазы, щели или отверстия, куда попадание магнитной суспензии не допускается, их закрывают густой смазкой или пробками. Густой смазкой покрывают также элементы конструкции объектов, которые не должны контактировать с магнитной суспензией или порошком. 11.14 Необходимость размагничивания ранее намагниченных объектов перед проведением МПК указывают в технологической документации на контроль объектов конкретного типа. 11.15 Проверку работоспособности дефектоскопа и качества магнитного индикатора перед проведением контроля объектов осуществляют с помощью образцов с дефектами, указанными в приложении В или в ГОСТ Р ИСО 9934-2. Дефектоскоп и индикатор считают пригодными к использованию, если на образце дефекты выявлены, а индикаторный рисунок соответствует дефектограмме (приложение Г). 11.16 Если магнитопорошковый контроль проводится после сварки или термообработки детали, то начинать контроль разрешается только после остывания контролируемого объекта до температуры окружающей среды. 12 Технологические операции и способы магнитопорошкового контроля. Намагничивание 12.1 Магнитопорошковый контроль включает следующие технологические операции: - намагничивание; - нанесение магнитного индикатора; - осмотр контролируемой поверхности и обнаружение дефектов; - оценка и оформление результатов контроля; - размагничивание (при необходимости); - заключительные операции. 12.2 При МПК применяют следующие виды намагничивания: - циркулярное; - продольное (полюсное); - индукционное циркулярное; - комбинированное; - во вращающемся магнитном поле; - способом магнитного контакта. 12.3 Вид, способ и схему намагничивания выбирают в зависимости от геометрической формы и размеров объекта контроля, материала и толщины немагнитного защитного покрытия, а также от типа, местоположения и ориентации дефектов, подлежащих выявлению. При этом наилучшее условие выявления дефектов - перпендикулярное направление намагничивающего магнитного поля по отношению к направлению ожидаемых дефектов. 12.4 Минимальное и максимальное значения напряженности приложенного магнитного поля определяют по приложению И или по формулам:
|