Н а ц иона ль н ы йс та н дар трос си й с кой bbф еде рации электронных модулей радиоэлектронных
 Скачать 305.79 Kb.
|
|
ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ТЕХНИЧЕСКОМУ РЕГУЛИРОВАНИЮ И МЕТРОЛОГИИ Н А Ц ИОНА ЛЬ Н Ы Й С ТА Н ДАР ТРОС СИ Й С КОЙ bbФ ЕДЕ РАЦИИ электронных модулей радиоэлектронных средств АВТОМАТИЗИРОВАННЫЙ СМЕШАННЫЙ И ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ С ПРИМЕНЕНИЕМ БЕССВИНЦОВОЙ И ТРАДИЦИОННОЙ ТЕХНОЛОГИЙ Технические требования к выполнению технологических операций Издание официальное Москва Ста ндартинформ 2015 Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru Elec.ru ГОСТ Р Предисловие РАЗРАБОТАН Закрытым акционерным обществом «Авангард-ТехСт» (ЗАО «Авангард-ТехСт») и ОАО Авангард ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 Базовые несущие конструкции печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей УТВЕРЖДЕН И ВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 10 июня 2015 г. No ст ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ Правила применения настоящего стандарта установлены е ГОСТ Р 1.2—2012 (раздел 8). Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе Национальные стандарты. а текст изменений и поправок — в ежемесячном информационном указателе Национальные стандарты В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя Национальные стандарты. Соответствующая информация. уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.nj) ©Стандартинформ. Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и распространен в качестве официального издания без разрешения Федеральною агентства по техническому регулированию и метрологии II Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р Содержание Область применения. 1 2 Нормативные ссылки Термины, определения и сокращения Термины и определения Сокращения Основные положения. 3 5 Общие требования к технологии пайки электронных модулей радиоэлектронных средств. 7 5.1 Общие требования. 7 5.2 Общие требования к применяемым материалам. 7 5.3 Общие требования к применяемой электронной компонентной базе. 8 5.4 Общие требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных плат Требования к электронной компонентной базе Требования к механической обработке выводов компонентов Требования по предварительному лужению и финишным покрытиям выводов компонентов. 9 6.3 Требования к визуальному осмотру компонентов ..................................................................................... 10 6.4 Требования к сушке электронных компонентов. 11 6.5 Требования к реболлингу компонентов с матричными выводами. 12 6.6 Требования к маркировке и упаковке поверхностио-монгируемых изделий электронной компонентной базы Требования к печатным платам Требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных плат Требования к реперным знакам на печатной плате Общие требования к защитным паяльным маскам. 15 7.4 Требования к материалам печатных плат. 16 7.5 Требования к сушке печатных плат перед пайкой. 16 7.6 Требования к хранению печатных плат. 16 8 Требования к технологическим материалам .......................................................................................................16 8.1 Требования к припойной пасте. 16 8.2 Требования к флюсам Требования к отмывочным жидкостям. 19 9 Технические требования, предъявляемые к выполнению технологических операций поверхностного и смешанного монтажа электронной компонентной базы широкой номенклатуры на печатные платы. 20 9.1 Требования к установке компонентов. 20 9.2 Требования к монтажу компонентов в отверстие. 20 9.3 Требования по дозированному нанесению припойной пасты. 20 9.4 Требование к пайке оплавлением. 22 9.5 Требования к качеству паяных соединений Требования к анализу дефектов компонентов с матричными выводами после пайки. 27 10 Требования безопасности. 29 11 Охрана природы. Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств АВТОМАТИЗИРОВАННЫЙ СМЕШАННЫЙ И ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ С ПРИМЕНЕНИЕМ БЕССВИНЦОВОЙ И ТРАДИЦИОННОЙ ТЕХНОЛОГИЙ Технические требования к выполнению технологических операций of electronic modules of radio-electron*: means. Automated mixed and surface mounting using lead-free and conventional technologies. Technical requirements for the implementabon of technological Дата введения — 2015—09—01 1 Область применения Настоящий стандарт распространяется на электронные модули радиоэлектронных средств и устанавливает технические требования к выполнению технологических операций пайки электронных модулей радиоэлектронных средств при автоматизированном смешанном и поверхностном монтаже с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Требования настоящего стандарта предназначены для использования всеми изготовителями и распространяются на изделия, поставляемые контрагентами Нормативные ссылки В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки наследующие стандарты: ГОСТ 17325—79 Пайка и лужение. Основные термины и определения ГОСТ 23752—79 Платы печатные. Общие технические условия ГОСТ 29137—91 Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы Общие требования и нормы конструирования ГОСТ Р 53429—2009 Платы печатные. Основные параметры конструкции ГОСТ Р 53432—2009 Платы печатные. Общие технические требования к производству ГОСТ Р 53734.5.1—2009 (МЭК 61340-5-1—2007) Электростатика. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Общие требования ГОСТ Р 54849—2011 Маска паяльная защитная для печатных плат. Общие технические условия ГОСТ Р МЭК 61191-1—2010 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования. ГОСТ Р МЭК 61191-2—2010 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требо вания. ГОСТ Р МЭК 61192-1—2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования ГОСТ Р МЭК 61192-2—2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж ГОСТ Р МЭК 61192-3—2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия П р им е чан и е — При пользовании настоящим стандартом целесообразно проверить действие ссылочных стандартов в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет игы по ежегодному информационному указателю Национальные стандарты, который опубликован по состоянию на 1 января текущего пода, и по выпускам ежемесячного информационного указателя Национальные стандарты за текущий год. Если заменен ссылочный стандарт. Издание официальное 1 Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р на который дана недатированная ссылка, то рекомендуется использовать действующую версию этого стандарта с учетом всех внесенных в данную версию изменений. Если заменен ссылочный стандартна который дана дати рованиея ссылка, то рекомендуется использовать версию этого стандарта с указанным выше подом утверждения принятия. Если после утверждения настоящего стандарта в ссылочный стандартна который дана датированная ссылка, внесено изменение, затрагивающее положение, на которое дана ссылка, то это положение рекомендуется применять без учета данного изменения. Если ссылочный стандарт отменен без замены, то положение, в котором дана ссыпка на него, рекомендуется применять в части, не затрагивающей эту ссылку Термины, определения и сокращения Термины и определения В настоящем стандарте применены термины по ГОСТа также следующие термины с соответствующими определениями срок годности Время, е течение которого чувствительные к влаге поверхностно монтируемые изделия или печатные платы, упакованные в сухом состоянии, могут храниться а закрытом влагонепроницаемом пакете с сохранением требуемого уровня влажности внутри упаковки температура лайки Температура в контакте соединяемых электромонтажных элементов и расплавленного припоя, при которой обеспечивается формирование паяного соединения поверхностный монтаж Монтаж поверхностно-монтируемых изделий на поверхность печатной платы традиционная (оловянно-свинцовая) технология пайки Монтаж электронной компонентной базы (ЭКБ) с применением припоев, содержащих не менее 30 % свинца бессвинцовая технология монтажа Монтаж ЭКБ с применением припоев, финишных покрытий печатных плати выводов компонентов, не содержащих свинец комбинированная технология монтажа Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах компонента с матричным расположением выводов (8GA — Ball Grid Array) с бессвинцоеыми шариковыми выводами по традиционной технологии смешанный монтаж Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие реболлииг: Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов типа BGA. 3.1.9 околоэвтектическое соединение оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово—свинец и содержащее от 30 % до 40 % свинца е своем составе неэвтектическое соединение оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово—свинец и содержащее менее 30 % свинца в своем составе Сокращения В настоящем стандарте приняты следующие сокращения: ВНП — влагонепроницаемый пакет; ИМС — интегральная микросхема; ИЭТ — изделия электронной техники; КТЛР — коэффициент теплового линейного расширения; НД — нормативная документация; ОЖ — отмывочная жидкость: ПП — плата печатная; ПМИ (SMD) — поверхностно-монтируемые изделия (surface mounting device): ПУ — печатный узел: РЭС — радиоэлектронные сродства: ТУ — технические условия; ЭМ — электронный модуль — СЫр Scale Package — корпус с размерами кристалла — Metal Electrode Leadless Face — безеыводной компонент с металлическими торцевыми выводами — Quad-flat no-leads — квадратный плоский бвзвыводной корпус — Leadless Chip Carrier — бвзвыводной кристаллодержатель; MSL — Moisture Sensitivity Level — уровень чувствительности к влаге: 2 Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р 56427—2015 HASL — Mot Air Solder Leveling — горячее лужение с выравниванием воздушным ножом — Organic sokJerability preservative — органическое защитное покрытие — Electroless nicket/immersion gold — покрытие иммерсионным золотом по подслою никеля — Electroless Nr/Electroless Pd/lmmersion Au — иммерсионное золото, поверх подслоя химического никеля и палладия — Immersion stannum — иммерсионное олово — Immersion argentum — иммерсионное серебро Основные положения Производственный персонал, занятый на технологических операциях пайки, должен проходить периодическую аттестацию в соответствии с действующими на предприятиях положениями На всех этапах производства, а также на складах и непосредственно на рабочих местах, в том числе при любых операциях с ЭКБ. следует руководствоваться мероприятиями по защите от влияния статического электричества в соответствии с ГОСТ Р 53734.5.1. 4.3 В зависимости от конструкции печатных узлов и электронных модулей, их области применения и типа используемого оборудования разрабатывается технологический процесс сборки и монтажа Типовые схемы технологического процесса сборки и монтажа печатных узлов и электронных модулей различных конструкций приведены на рисунках Рисунок 1 — Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей одностороннего поверхностного монтажа 3 Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р Рисунок 2 — Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа Нажмвим» л рмюйной теттпп &тшвяв * ашв Kjnwn 1 кл р шмгцрцття V ■ стирол» Сникли ван пЛт * объемного мэитвв маЭМ > о Рисунок 3 — Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей смешанного еовмвщемнопо монтажа 4 Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р Найми и фвюйной —N *ттжша 3440 песты на ПП —/ ашгаиаотсв Плтисшя natal 8№иэав10иактаа > о Нтташт грамвио* V готовая пома —> Г> пасты на И ^WnUNHi^l ^__ готюшхя «ОмпОнекгО^ моитруашвс астарсшвПП —> СмшпшшипшЪл компонентов, иоклфуамаос а етварсггна ПП Контроль внешнего вида ЭМ (да} \г к. ОчиспяплшЭ 41 отоспало* флюсе Контроль вне ииего амдв ЭМ (mat ОТК) ЙДОкг Рисунок 4 — Типовая структурная схема технологического промесса изгоговления электронных модулей сложного смешанного монтажа 5 Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р 56427—2015 «)бм ГфИШИШМ яшм Няивсвияв к пт на Ш ]=> *тямом ЗШ Ц}ЫЛОНфНТЦВ Оттчриуун мяклая к) С ГОМЮНШМЭМ ЮТОЙ Or рами чеки я Для схемы б) нельзя применять комломеиты с матричными выводами типа компоненты типа OFN и компоненты в металлокерамике ежих корпусах. Рисунок 5 — Типовые структурные схемы технологического процесса изготовления электронных модулей смешанного разнесенного монтажа в Электротехническая библиотека Электротехническая библиотека Elec.ru ГОСТ Р 56427—2015 5 Общие требования к технологии пайки электронных модулей радиоэлектронных средств Общие требования Общие требования к технологии пайки электромонтажных соединений электронных модулей РЭС — в соответствии с ГОСТ Р МЭК 61191-1. 5.1.2 Требования к технологии пайки электромонтажных соединений электронных модулей РЭС различаются в зависимости от классификации электронных и электрических сборок в соответствии сих назначением в РЭС по ГОСТ Р МЭК 61191*1: - класс А электронные изделия общего применения- класс 8: специализированная электронная аппаратура класс С электронная аппаратура ответственного назначения. Ответственным за определение класса электронных и электрических сборок, к которому принадлежит изделие, является заказчик. Реальные требования к РЭС могут находиться между приведенными классами. Класс задается в контракте, в котором указываются любые исключения или дополнительные требования к параметрам изделия Общие требования к применяемым материалам Общие требования к применяемым сплавам Припайке электронных модулей РЭС класса С по традиционной технологии должны быть использованы только сплавы, содержащие не менее 30 % свинца (ПОС. ПОСК 50*18 и аналогичные). П р им е чан и е — В случае необходимости ступенчатой пайки электронных модулей РЭС допускается применение низкотемпературных припоев с температурой плавления ниже 179 Си указанных в ИД 5.2.1.2 Припайке электронных модулей РЭС классов Айв для Российской Федерации должны быть использованы содержащие свинец сплавы. По требованию заказчика допустимо использование бессвинцовых сплавов Для пайки электронных модулей РЭС классов Аи В. предназначенных для продажи за пределами Российской Федерации, а также при работе по бессвинцовой технологии, должны применяться бессвинцовые сплавы, если иное не предусмотрено контрактом При работе по комбинированной технологии (припайке РЭС классов Аи В) должны быть использованы только сплавы, содержащие не менее 30 % саинца (ПОС. ПОСК 50-18 и аналогичные Общие требования к применяемым флюсам Флюсы для пайки электромонтажных соединений электронных модулей РЭС должны быть классифицированы последующим признакам- температурному интервалу активности (низкотемпературные — до 450 Си высокотемпературные — свыше 450 С- природе растворителя (водные и неводи ые); - природе активатора, определяющего действия (для низкотемпературных флюсов канифольные. кислотные, галогенидные. гидраэиновые. фторборатные, анилиновые и стеариновые для высокотемпературных флюсов галогенидные. фторборатные и боридно-углекислые): • механизму действия (защитные, химического действия, электрохимического действия и реактивные- агрегатному состоянию (твердые, жидкие и пастообразные- по классам активности (класс L — низкая активность флюса или отсутствие активности остатков флюса, класс М — средняя активность флюса/остатков флюса, класс Н — высокая активность флюса остатков флюса). П р им е чан и я В наименовании флюса, содержащего несколько активаторов, необходимо называть вое активаторы (канифольио-галогеиидиый флюс, фторборатно-галогеющный флюс и т. п Допускается применение флюсов, указанных в НД. 5 2 2.2 Классы флюсов для пайки электромонтажных соединений электронных модулей РЭС из должны дополнительно характеризоваться добавлением индекса 0 или 1. который показывает соответственно отсутствие или наличие во флюсе галогенов Для пайки электромонтажных соединений электронных модулей РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса L0. Отмывка изделий от остатков флюса после пайки обязательна. |