Главная страница
Навигация по странице:

  • Лабораторное задание

  • Вопросы для самостоятельной работы

  • БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК

  • КОМПЬЮТЕРНОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ ФИЗИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ В МИКРО- И НАНОЭЛЕКТРОНИКЕ Лабораторный практикум

  • Наноэлектроника. Практикум. Евсевичев.. Физических процессов в микро и наноэлектронике Лабораторный


    Скачать 1.21 Mb.
    НазваниеФизических процессов в микро и наноэлектронике Лабораторный
    Дата03.03.2022
    Размер1.21 Mb.
    Формат файлаpdf
    Имя файлаНаноэлектроника. Практикум. Евсевичев..pdf
    ТипПрактикум
    #381547
    страница6 из 6
    1   2   3   4   5   6
    Расчет диффузионной емкости контакта
    двух полупроводников
    Приложение к контакту двух полупроводников прямого напряжения будет определять инжекцию дырок в
    n-область, а электронов в
    p-область. В результате этого в приконтактной области будет формироваться объемный заряд подвижных носителей, который будет образовывать диффузионную емкость.
    Так как величина этой емкости будет зависеть от приложенного напряжения, то можно записать:
    du
    dQ
    C
    d

    ,
    (5.31) где
    C
    d
    – диффузионная емкость;

    61
    Q – объемный заряд, образуемый избыточными дырочными и электронными носителями;
    u – напряжение, приложенное к контакту двух полупроводников.
    Величина объемного заряда определится:














    1
    p
    1
    n
    L
    0
    0
    L
    dx
    )
    x
    (
    n
    dx
    )
    x
    (
    p
    S
    e
    Q


    , (5.32) где
    S – площадь контакта двух полупроводников;
    )
    x
    (
    n

    и
    )
    x
    (
    p

    – избыточные концентрации электронов в
    p-области и дырок в n-области.
    Избыточные концентрации определятся:
    


    










    

    








    1
    n
    po
    k
    no
    po
    p
    L
    x
    exp
    n
    )
    u
    (
    T
    k
    e
    exp
    n
    n
    )
    x
    (
    n
    )
    x
    (
    n


    , (5.33)
















    

    








    1
    p
    no
    k
    po
    no
    n
    L
    x
    exp
    p
    )
    u
    (
    T
    k
    e
    exp
    p
    p
    )
    x
    (
    p
    )
    x
    (
    p


    . (5.34)
    Подставляя значения избыточных концентраций в выражение объемного заряда в приконтактной области и интегрируя, получим:



    


    










    

    

















    

    






    exp
    1
    1
    n
    )
    u
    (
    T
    k
    e
    exp
    n
    L
    )
    1
    (exp
    p
    )
    u
    (
    T
    k
    e
    exp
    p
    L
    eS
    Q
    po
    k
    no
    1
    n
    no
    k
    po
    1
    p


    . (5.35)
    Дифференцируя это выражение по напряжению
    u, получим выражение для диффузионной емкости:
    .
    )
    u
    (
    T
    k
    e
    exp
    n
    71
    ,
    2
    L
    )
    u
    (
    T
    k
    e
    exp
    p
    L
    T
    k
    S
    e
    71
    ,
    2
    du
    dQ
    C
    k
    no
    1
    n
    k
    po
    1
    p
    2
    d



    

    










    

    











    (5.36)

    62
    Лабораторное задание
    1. В качестве исходных данных для моделирования использовать результаты, полученные в лабораторной работе №4 и сведения из таблицы 5.1.
    Таблица 5.1
    Данные для расчета параметров
    Материал Si
    μ
    n
    , м
    2
    /(В·с) 0,15
    μ
    p
    , м
    2
    /(В·с) 0,045
    τ
    n
    , нс 1,61
    τ
    p
    , нс 0,74 2. Рассчитать значения диффузионной длины носителей заряда в приконтактной области.
    3. Рассчитать и построить графики изменения значения эквивалентной диффузионной длины дырочных и электронных носителей от приложенного напряжения.
    4.
    Рассчитать и построить график вольтамперной характеристики контакта двух полупроводников.
    5. Рассчитать и построить график изменения диффузионной емкости контакта двух полупроводников от приложенного прямого напряжения.
    Вопросы для самостоятельной работы
    1. Диффузионная длина и эквивалентная диффузионная длина носителей заряда.
    2. Виды токов в контакте двух полупроводников и механизмы движения носителей заряда, обусловливающих эти токи.
    3. Физический смысл диффузионной емкости.
    4. Контактная разность потенциалов и физическая основа ее образования.

    63
    БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК
    1. Марголин, В. И. Физические основы микроэлектроники : учебник для студ. высш. учеб. заведений / В. И. Марголин,
    В.А. Жабрев, В.А. Тупик. — М. : Издательский центр «Академия»,
    2008. — 400 с.
    2. Ткачева, Т. М. Физические основы микроэлектроники : учебное пособие / Т. М. Ткачева. – М. : МАДИ, 2015. – 188 с.
    3. Игумнов, В. Н. Физические основы микроэлектроники : учебное пособие / В. Н. Игумнов. – М.-Берлин : Директ-Медиа, 2014.
    – 358 с.
    4. Базир, Г. И. Физические основы микроэлектроники : учебное пособие, ч. 1. / Г. И. Базир. – Ульяновск : УлГТУ, 2006. – 115 с.

    Учебное издание
    КОМПЬЮТЕРНОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ ФИЗИЧЕСКИХ
    ПРОЦЕССОВ В МИКРО- И НАНОЭЛЕКТРОНИКЕ
    Лабораторный практикум
    Составители: ЕВСЕВИЧЕВ Денис Александрович
    САМОХВАЛОВ Михаил Константинович
    Редактор Н.А. Евдокимова
    Подписано в печать 15.12.2017. Формат 60×84/16.
    Усл. п. л. 3,72. Тираж 75 экз. Заказ 425.
    ЭИ №1079.
    Ульяновский государственный технический университет
    432027, г. Ульяновск, ул. Сев. Венец, д. 32.
    ИПК «Венец» УлГТУ. 432027, г. Ульяновск, ул. Сев. Венец, д. 32.
    1   2   3   4   5   6


    написать администратору сайта