Шпаргалка К Экзамену По Технологии Формных Процессов Для Заочников (Надирова Е. Б.). Шпаргалка К Экзамену По Технологии Формных Процессов Для Заочник. 1. Физикохимические превращения в копировальных слоях с использованием диазосоединений
 Скачать 3.94 Mb.
|
| цветовоспроиз. в гравировании устанавливается своя градац. прогр, регулирующая форму ячеек и их линиатур. Недостаток способа: большой износ резцов и относительно небольшая скорость гравирования. Для получения более глубоких ячеек требуется уменьшение линиатуры. Особенности гравирования форм для многокрас. Печати с целью предотвращения возможности возникновения муара используют эффект поворота гравированной структуры. Для этого при регулировании взаимодействия 3х видов движения осуществляется растяжение или сжатие гравируемой ячейки в направлении окружности и в осевом направлении. Ячейки получаются вытянутой или сжатой форм, они создают различные углы поворота гравируемой структуры. | Необходимо подобрать оптимальные режимы экспонирования. В настоящее время используется денситометрчиеский метод, основанный на использовании анализаторов размеров растровых элементов. Денситометрчиеские характеристики вычисляются на основании измерения световых потоков. | Твердость медного покрытия формного цилиндра, определяющая качество ЭМГ, измеряется методом вдавливания пирамиды Виккерса (с точностью ±1 %) с помощью прибора, оснащенного электронно-акустическим преобразователем величины давления. Необходимая твердость медного покрытия лежит в интервале 200—220 HV. Меньшая твердость приводит к гравированию ячеек с неровными краями, тогда как излишняя твердость меди вызывает преждевременный износ (или повреждение) алмазного резца. Различия показателя твердости на цилиндрах из одного комплекта не должны превышать 10 HV, а разные участки одного и того же цилиндра не должны различаться на более чем ±2-4 НV. Шероховатость поверхности цилиндра, влияющая на скольжение ракеля по форме при удалении краски, зависит от микрогеометрии омедненного формного цилиндра. Как правило, она оценивается параметром Rzи обычно составляет 0,3-0,5 мкм. Исследования показали, что толщина хромового покрытия в несколько мкм практически не сказывается на величине шероховатости. Возможные дефекты поверхности формного цилиндра. Нарушение режимов подготовки поверхности формного цилиндра может стать причиной изменения его геометрических размеров и несоответствия требуемым показателям, характеризующим твердость и шероховатость поверхности формы. Так, низкая твердость медных покрытий приводит к возникновению неровностей на хромированной форме. Недостаточная толщина медного слоя может привести к расплющиванию ячеек, возникающему из-за большого давления в процессе печатания, и, как следствие, к искажениям градационной характеристики, а также снижению тиражестойкости форм. |
| 15. Технология СТcP, ее возможности и применение, типы используемых формных пластин. Технология разработана фирмой Basis Print. Это цифровая не лазерная технология. Она ориентирована на использование монометаллических пластин с КС. Используется УФ-лампа (300-400нм). Технология реализуется в устройстве W-Setter. Состав: рефлектор, УФ лампа, линза, зеркало, микрозеркальный чип (1.3 млн микрозеркал), фокусирующая линза, формная пластина. Поток излучения УФ – лампы модулируется чипом. Матрица 2 см2, образованная микрозеркалами, проецируется объективом на соответствующий участок формной пластины. Растрвоая точка составляется из квадратов, что позволяет лианизировать искажения. Размер точки зависит от разрешения записи и может быть равен 10-28 мкм. Количества микрозеркал недостаточно для экспонирования всей площади сразу -> экспонирование проводится сегментарно. Процесс записи осуществляется следующим образом: 1) формная пластина располагается на столе и фиксируется с помощью вакуума, используются планки со штифтами; 2) лампа, чип и объектив объединены в экспонирующую головку, которая перемещается до тех пор, пока не будет проэкспоинрован 1 ряд. Затем головка смещается, экспонируется следующий ряд. Для повышения производительности используются 2 головки, а так же пластины с негавтивным КС (эти слои более чувствительны, печатающих элементов меньше, чем пробельных, поэтому времени тратится меньше. На негативных пластинах можно записывать только изображение) Минимальный формат 690х940 максимальный 1430х2100 мм. Новые модели позволяют | 17. Технология «компьютер-печатная машина», ее разновидности и возможности. Типы используемых пластин. Ввод и обработка изображения – цветопроба – Растрирование (РИП) – Запись печатной формы в печатной машине. Технология разработана в 1991 году фирмой Heidelberg (GTO – D1) материалы не требуют мокрой обработки и являются термочувствительными. Главное преимущество – сокращение времени подготовки машины (от 4 до 15 минут). Технология позволяет печатать большие и малые тиражи. Устройства выпускаются фирмами КВА, Ман Роланд, Хелденберг … Скорость в районе 8-10 тысяч оттисков в час. Большинство машин изготавливает формы для ОБУ. Машина Project D фирмы Komori изготавливает формы для ОСУ формата А1. Другим вариантом является технология DICO-WEB (Man Roland) – машина с перезаписываемой печатной формой, основанная на технологии термопереноса. На поверхности формного цилиндра находится гильза. К цилиндру подается трансферная лента с термочувствительным покрытием, которая находится в непосредственном контакте с формным цилиндром. Слой переносится на поверхность цилиндра. В процессе бесконтактного нагревания слой плавится , формируются печатающие элементы на пвоерхности гильзы. Тиражестойкость – 50 тыс. после печатания цилиндр очищается раствором. Разрешение записи 3200 dpi, скорость 3.5 м\мин, формат 520х1260. Перспектива – использование перезаписываемых печатных форм. Слой напыляется. Запись осуществляется в результате фотолиза керамического слоя, чувствительна к УФ и ИК-излучению. | 19. Репродукционно-графические свойства и факторы, влияющие на них. 1) параметры копировального слоя 2) свойства поверхности подложки 3) условия экспонирования 4) условия проявления Параметры КС – состав, природа, концентрация компонентов, толщина, поглощение и светорассеивание, свойства подложки формируются на стадии изготовления пластины и постоянны для определенного типа \ марки. Условия экспонирования и проявления включают условия проведения самого процесса и режимы проведения, а так же параметры устройств, которые используются для изготовления формы. Если параметры конкретных устройств постоянны для данного типа оборудования, то режимы экспонирования и проявления являются переменными, изменяя их, можно изменять РГП. Влияние большинства из перечисленных факторов связано с характером распределения излучения при экспонировании и его изменения в системе воспроизведения: источник излучения, фотоформа, формная пластина. Оценивать влияние ряда факторов можно из геометрической оптики, рассматривая схему копирования. Во всех случаях влияние указанных факторов проявляется через изменение зоны освещенности под штриховым \ растровым элементом, что меняет первоначальные размеры элементов. К первому типу факторов относятся размеры светящегося тела источника, расстояние от источника излучения до слоя, степень контакта слоя с фотоформой, толщина слоя. Влияние условий проявления сказывается через изменение размеров элементов в результате уменьшения адгезии слоя к подложке. |
| 21. Цифровые технологии изготовления фотополимерных печатных форм. Их особенности и возможности Схема изготовления: - Контроль ЭВПФ и формных пластин; - Подготовка оборудования; - Выбор режимов записи информации на масочный слой ФПП, экспонирования ФПС и обработки; - Запись информации на масочный слой ФПП лазерным излучением – получение маски; - Основное экспонирование ФПС через маску; - Экспонирование оборотной стороны ФПП; - Удаление незаполимеризованного слоя с пробельных элементов; - Сушка формы; - Финишинг; - Дополнительное экспонирование печатной формы; - Контроль печатной формы. Особенности возможности. Наличие масочного слоя (МС) на поверхности ФПС. Этот слой является термочувствительным, обладая высокой оптической плотность и служит для создания маски, формируемой лазерным ИК-излучением. МС содержит в своем составе олигомер и сажевый наполнитель. ФПС формной пластины с МС чувствителен к УФ-излучению в диапазоне λ 330-360нм. В технологиях с МС используется тонкослойные ФПП (до 2,34мм), реже ФПП средней толщины (до 4,32мм). Формные пластины с МС позволяют воспроизводить растровое изображение в интервале градаций 1-99% с линиатурой растрирования 60 лин/см и более; размер минимально воспроизводимой отдельно стоящей точки составляет 100 мкм, а размер тонкого штриха – 55 мкм. | 23. Изготовление форм глубокой печати эл.-мех. гравированием, особенности и возможности технологии, ее применение Формы глубокой печати чаще всего изготавливаются на цилиндрах, основой которых являются стальные валы, стержни с покрытием, полученным гальваническим способом. В зависимости от строения формных цилиндров, различают формы, гравированные по основному слою меди или по съемной медной рубашке. Наиболее широко используется второй способ. Эти цилиндры изготавливают по следующей схеме: 1) подготовка поверхности цилиндра 2) нанесение разделительного слоя 3) наращивание медной рубашки Гравирование осуществляется одним или несколькими резцами. Технологическая схема изготовления ПФ глубокой: 1) подготовка цилиндра; 2) остановка гравирующей головки; 3) Выбор и установка режимов гравирования 4)Пробное гравирование 5) собственно гравирование 6) контроль качества 7) дополнительная обработка Гравирование может проводиться по замкнутой окружности или по спирали. Гравированием управляют 2 накладывающихся друг на друга сигнала. Растровая стурктура создается вибрирующими сигналами. Это обеспечивает колебательное движение резца. 2-й сигнал с информацией об изображении определяет глубину погружения резца. При наложении сигналов обеспечивается величина ячейки. Размер элементов зависит от так же от угла заточки резца, причем он должен быть неизменным, для чего предусматривается электронная коррекция отклонения. Глубина, размер и форма ячеек находятся во взаимозависимости. Глубина ячеек в светах 5мкм в тенях до 100 мкм. Диапазон | 24. Преимущества и недостатки ПОП без увлажнения пробельных элементов Преимущества: главным является высокое качество изображения полученного на оттисках, это связано и с использованными печ.ф. благодаря углубленным печатающим элементам краска после ее нанесения на печ.ф. располагается в углубл. Ячейках и стенки этих ячеек ограничивают ее растекание, тем самым из за геометрии поверхности краска меньше растискивается чем в ОСУ. В ОБУ на оттисках достигается более высокая оптическая плонтность, а изображение характеризуется повышенной разкостью и контрастом, а также насыщенностью тонов изображения и проработкой светов и теней. Это дает высококачественное мноцветное изображение с линиатурой в 1,5 раза больше чем в ОСУ, приэтом процесс является более экономичным и стабильным. Следует отнести и : упрощение подготовки печмашины,(поддержания баланса краска- вода) что сокращает отходы бумаги, и деформацию бумаги, обеспечивает точность совмещения крсок. Упрощение конструкции печмашины, отсутствие кислого увл.р-ра позваляет избежать коррозии ее метал\частей. Недостатки: Более высокая стоимость ф\пластин и печкрасок, большая чувствительность силиконового слоя к различным повреждениям (требует очистки от бумпыли,от загрязнений), повышения требований к регулировкам машины и чистоте красаппарата, особые требования к печкраскам и температурному режиму печатания, возникновение статистического электричества (из-за отсутствия увл. р-ра). |
| 26. Способы изготовления монтажей для одно- и многокрасочной продукции При форматной записи печатных форм для создания блоков книжно-журнальных изданий изготавливаются монтажные фотоформы. Размеры их (длина и ширина) согласуются с форматом печатной формы, применяемой для печатания конкретного издания. Монтажные фотоформы бывают составные и цельнопленочные. Составные монтажные фотоформы представляют собой размещенные на монтажной основе и прикрепленные к ней отдельные фотоформы с текстом или с иллюстрациями, расположенные в соответ ствии со схемой спуска полос. Их часто называют монтажными, или монтажами, подразумевая, что фотоформы монтируются (размещаются) на монтажной основе. Цельнопленочные фотоформы выводятся электронным способом на фотопленку в фотовыводных устройствах (ФВУ). Монтажные фотоформы в зависимости от полярности могут быть позитивными и негативными. В настоящее время монтажные фотоформы изготавливаются, в основном, на фототехнической пленке на ФВУ; в ряде случаев фотоформы могут изготавливаться с помощью принтера на специальной пленке. На монтажной фотоформе в зависимости от форматов издания и бумаги может располагаться различное число полос, как правило, равное цифре, обозначающей долю листа (например, для издания форматом 70x108/16 монтажная фотоформа содержит 16 полос). Для изготовления монтажных фотоформ используются различные способы, которые можно классифицировать следующим образом (рис. 2.1). Ручной монтаж используется для изготовления составных монтажных фотоформ. Он используется для изготовления монтажей для одно— и многокрасочной печати. При этом способе монтажа обязательным этапом процесса является изготовление плана монтажа. | 28. Технологические свойства и методы их определения Технологические свойства позволяют реализовать конкретный формный процесс. Они оценивают возможность печатных форм в процессе их изготовления, характеризуют износостойкость и тиражестойкость, Технологические свойства характеризуют свойства пленочных покрытий. Адгезия копировального слоя к подложке. Адгезия – это молекулярная связь между поверхностями разнородных тел, приведенных в контакт. Молекулярная структура пленочных покрытий определяет характер адгезионного соединения. Пленки фибриллярной структуры прочнее, чем пленки глоблярной структуры. Для первых структур характерно сшивание макромолекул с образованием пространственной сетчатой структуры, поэтому они менее склонны к набуханию. Адгезия зависит от поверхностного натяжения – она тем более, чем меньше различия по поверхностному натяжению между подложкой и КС. Если в процессе экспонирования поверхностные свойства изменяются, адгезия уменьшается. О величине адгезии судят по усилию, которое затрачивается на разрыв соединения. Характеристикой адгезии могут служить прочностные свойства. Поэтому используется механические методы, например, методы царапин, истирания, перегрузок и т.д. Адгезию оценивают величиной отрыва слоя от подложки. Износостойкость оценивается по тибер-фактору износа, который характеризует потерю веса на 1000 циклов испытаний. Проявляемость. Это способность слоя растворяться и удаляться с подложки. Применительно к проявляемости принято говорить об избирательном проявлении W – это характеристика скорости или времени растворения и удаления слоя. Важно, что продолжительность не должна быть очень большой. Процесс можно разделить ан 3 стадии: | 29. Изготовление монометаллических формных пластин для ПОП, способы нанесения и сушки Достоинство формных пластин с негативным КС: 1) Высокая и стабильная тиражестойкость; 2) более надежное воспроизведение мелких деталей. Особенности технологий: 1) копирование осуществляется с негативных фотоформ; 2) Формные пластины имеют негативный КС; 3) условия экспонирования и проявления отличны от условий при использовании позитивных КС (другой проявитель). Сушка служит для формирования КС. Считается, что на этой стадии формируется светочувствительность , химическая и физико-механическая стойкость слоя и стабильность слоя. Первоначально при сушке происходит перераспределение жидкости в слое, затем испарение и окончательное высыхание. Сушка сопровождается удалением растворителя, причем удаляется не весь растворитель, а 10-15% остается в слое для придания эластичности. Сушка зависит от ряда факторов: 1) t высушивания; 2) t и влажности воздуха; 3) вид растворителя; 4) толщина слоя; 5) скорость отвода продуктов испарения; 6) вид подложки Характер сушки зависит от способа подвода тепла к слою. В зависимости от этого способы могут быть: 1) конвекционными; 2) термо; 3) индукционными При конвекционной сушке осуществляется нагрев циркулирующим воздухом сверху. Высыхает сначала поверхностный слой. Терморадиационная – это сушка снизу. Излучение проходит через слой, нагревает подложку и начинается сушка от поверхности. Такой направленный поток тепла обеспечивает улетучивание растворителя за короткое время. При индукционной сушке нагревается подложка, происходит испарение растворителя. Для создания токов подложку со слоем размещают в переменном электрическом поле. Готовый формный материал поступает на резку и упаковку. Имеется лазерный контроль качества покрытия с помощью лазерного сканирвоания. На готовых пластинах |
| 20. Печ.ф. ПОП, изготовление прям. фотографированием их строе-ние, изготовл. Типы используемых пластин. Технолог. возможности технологии и ее применение. Существует несколько вариантов технологий, ориентированных на использование различных типов формных материалов. Формы изготовленные ПФ на материалах с серебросодержащим слоем Технолог процесс включает: 1.Проекционное экспонирование (в слое 4 образуется скрытое изображение (б)). 2. Обработка ф. пластины активатором проявляющего вещества и последующее проявление серебра на экспонированных участках, а также растворение галогенида серебра с образованием серебряных комплексов, их диффузией и восстановлением на центрах физического проявления на неэкспонированных участках в слое 5. Типы используемых пластин, форм, поучаемых по аналоговой технологии: 1. Монометаллические формы, изгот. на алюминиевых пластинах, негативным или позитивным копированием. 2. Формы проекционного экспонирования на полимерных или алюминиевых пластинах с серебросодержащими или электрографиечскими слоями. |